专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双油槽锻件热冲工艺-CN201510106504.6在审
  • 张锦荣 - 天长市众鑫精密锻造科技有限公司
  • 2015-03-11 - 2015-06-24 - B23P15/00
  • 双油槽锻件热冲工艺,涉及锻造技术领域,包括以下工艺步骤实现,包括:下料、加热、制坯、成形、热冲孔、切边、等温正火、抛丸。本发明的有益效果是:本发明工艺研究的改进,本发明的有益效果是:本发明中,确定了热冲孔工艺,冲孔后油槽无变化,满足工艺要求,简化了生产工艺,降低了生产成本,提高了生产效率,极利于推广及其利用。
  • 油槽锻件工艺
  • [发明专利]一种花香型川红功夫红茶的生产工艺-CN202110670860.6在审
  • 廖雷;蔡元强 - 宜宾市义兴农业发展有限公司
  • 2021-06-15 - 2021-08-06 - A23F3/06
  • 本发明公开了一种花香型川红功夫红茶的生产工艺,所述生产工艺步骤包括鲜叶采摘→日光萎凋→摇青→室内自然萎凋→揉捻→发酵→烘干→筛分→焙火等工艺步骤;本发明从鲜叶品种的选择开始进行优选,选择高香型乌龙茶品种的鲜叶,在规定的天气条件及时间段进行采摘,从根源上保证红茶的品质;然后根据不同季节以及鲜叶的带叶量和嫩度的不同以及红茶等级的不同对日光萎凋、摇青、室内自然萎凋、揉捻、发酵、烘干、筛分、焙火等工艺步骤的工艺条件进行改进,同时根据上一工艺步骤处理后的红茶的不同对下一工艺步骤的工艺条件进行改进,使得的到的花香型红茶具有均匀、良好的外形,滋味强度、汤色明亮度增加,且滋味醇和,口感上佳。
  • 种花香型功夫红茶生产工艺
  • [发明专利]提取活性多糖生产工艺技术方案-CN200610150811.5无效
  • 张杰 - 张杰
  • 2006-09-26 - 2007-10-24 - C08B37/00
  • 本发明涉及提取活性多糖生产工艺,是发明者改进多糖生产工艺新的技术方案,隶属医药科学萃取技术领域。SUB>;洗涤、浸水;饱和是冻结细胞壁的关键环节7[3][4];冻结、释液、±30℃,三次复式操作,是饱和水分细胞破壁的物理关键环节7[4][3];提取活性多糖生产工艺技术方案,不存在原工艺温度40-90℃的范围,没有破坏药理活性成分的因素;不加酶,不加醇,节省资源,降低成本等有益效果。具体实施方式,按照提取活性多糖生产工艺技术方案操作7
  • 提取活性多糖生产工艺技术方案
  • [发明专利]一种石英石板材生产工艺-CN202210599019.7在审
  • 江国权;吴文东 - 安徽弗仕通实业有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-08-30 - C04B26/02
  • 本发明涉及石英石加工技术领域,具体是一种石英石板材生产工艺,包括:开机准备、混料配比搅拌、计量分捡、小搅拌、颗粒搅拌、打散、布料、重型压制、检平修边、烘房固化、起板以及检修关机;所述的石英石板材生产工艺通过对原先的生产工艺进行改进设计,例如,将石英石板材生产原料由原先的一同加入搅拌混匀改进成先对辅料进行搅拌混匀,接着将混匀的辅料与试剂进行搅拌混合形成浆料,最后再在浆料中加入石英石颗粒与石英石粉料搅拌混匀构成石英石板材生产原料;通过这种精细化作业的方式能够使得制作的石英石板材原料当中不易存在气泡
  • 一种石英石板材生产工艺
  • [发明专利]一种半导体导电胶及生产工艺-CN202110564218.X在审
  • 王克敏 - 南京中贝新材料科技有限公司
  • 2021-05-24 - 2021-07-16 - C09J183/07
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种半导体导电胶及生产工艺;半导体导电胶由以下重量百分比的成分组成:镀银铜粉80%~90%,乙烯基MQ硅树脂2%~8%,乙烯基硅油7%~12%,增粘剂0.2%~1%,炔醇类抑制剂0.02%~0.2%,催化剂0.02%~0.2%,生产工艺包括如下步骤:制备镀银铜粉;以镀银铜粉为原料制得待用镀银铜粉;制得聚合物基体;添加待用镀银铜粉,以制得半导体导电胶,改进导电胶的组成成分,以镀银铜粉作为导电基材,并混合乙烯基MQ硅树脂,使得导电胶在不改变性能的前提下,有效降低成本,同时对生产工艺进行改进,利用预处理有效提升镀银铜粉的分散性能,从而避免镀银铜粉结团的情况。
  • 一种半导体导电生产工艺

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