专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电组合及其用于制造半导体器件的方法-CN200610074805.6无效
  • A·F·卡洛尔;K·W·汉 - E.I.内穆尔杜邦公司
  • 2006-04-14 - 2007-10-17 - H01L31/0216
  • 本发明涉及一种厚膜导电组合,其含有:(a)导电银粉;(b)含锌添加剂;(c)玻璃,其中所述玻璃不含铅;(d)有机介质,其中(a)、(b)、(c)分散在(d)中。本发明还涉及一种由上述组合形成的电极,其中已通过烧制去除了所述组合的有机介质并使所述玻璃颗粒烧结。更进一步而言,本发明涉及一种从结构构件制造半导体器件的方法,所述结构构件由具有p-n结的半导体和形成于所述半导体主表面上的绝缘膜组成,所述方法包括以下步骤:(a)将上述的厚膜组合施加于所述绝缘膜之上;和(b)烧制所述半导体、绝缘膜和厚膜组合以形成电极。此外,本发明涉及一种通过上述方法形成的半导体器件和由上述厚膜导电组合形成半导体器件。
  • 导电组合及其用于制造半导体器件方法
  • [发明专利]模制材料-CN201510274778.6有效
  • 祝建勋;姚慧民;刘顶;巩传诚 - 济南圣泉集团股份有限公司
  • 2015-05-26 - 2017-08-18 - B22C1/20
  • 本发明提供了一种模制材料,由模制材料基和辅料制成;所述辅料包括水玻璃和木质素‑糖组合;所述木质素‑糖组合包括木质素磺酸盐和糖类;所述糖类选自单糖、双糖、低聚糖和糖醇中的一种或多种;所述木质素磺酸盐和糖类的质量比为本发明提供的模制材料由模制材料基和辅料制成,其中辅料包括木质素‑糖组合,本发明提供的木质素‑糖组合可以部分替代水玻璃作为模制材料的粘合剂,应用于模制材料领域粘合效果好、成本低,并且与水玻璃共同制备得到的铸型强度高
  • 制材

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