专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]环状化合-CN200410098098.5无效
  • 山田幸一郎;松木健司;大森谦司;吉川公平 - 田边制药株式会社
  • 2001-03-15 - 2005-08-24 - C07D207/333
  • 通式(I)的化合或其可药用盐[其中X是=CH-或=N-;Y是-NH-、-NR4-、-S-、-O-、-CH=N-、-N=CH-、-N=N-、-CH=CH-等;R12是芳基任意取代的低级烷基氨基或低级烷氧基,或被含N原子的芳族杂环取代的低级烷氧基;R3是芳基,含N的杂环基,低级烷基,低级烷氧基,环状低级烷氧基此类化合显示了显著的PDEV抑制活性并用作由于cGMP信号传导障碍导致的各种疾病的预防或治疗剂。
  • 环状化合物
  • [发明专利]环状化合-CN01811790.2无效
  • 山田幸一郎;松木健司;大森谦司;吉川公平 - 田边制药株式会社
  • 2001-03-15 - 2003-09-03 - C07D239/42
  • 通式(I)的化合或其可药用盐[其中X是=CH-或=N-;Y是-NH-、-NR4-、-S-、-O-、-CH=N-、-N=CH-、-N=N-、-CH=CH-等;R1是低级烷氧基,氨基,含N的杂环基,或被杂环基取代的羟基(其中每个基团可以被取代);R2是芳基任意取代的低级烷基氨基或低级烷氧基,或被含N原子的芳族杂环取代的低级烷氧基;R3是芳基,含N的杂环基,低级烷基,低级烷氧基,环状低级烷氧基,被含N杂环取代的羟基,或氨基此类化合显示了显著的PDEV抑制活性并用作由于cGMP信号传导障碍导致的各种疾病的预防或治疗剂。
  • 环状化合物
  • [发明专利]介质中含有的芳香族卤化的选择性固定剂及选择性固定方法-CN200780022375.6有效
  • 明石满;木田敏之;加藤荣一;宫胁和博 - 国立大学法人大阪大学
  • 2007-03-30 - 2009-08-12 - C09K3/00
  • 本发明的目的在于:提供一种选择性固定剂,该选择性固定剂通过选择性固定有机介质中含有的微量芳香族卤化来除去或浓缩有机介质中的芳香族卤化,从而实现对芳香族卤化的简单易行的分解处理。本发明中涉及的选择性固定剂中含有下述组合,所述组合中包含与芳香族卤化存在相互吸引作用的化合,所述化合选自以下化合环状化合、所述环状化合的二聚体、非环状化合、以及2种以上所述环状化合和/或所述非环状化合的混合。其中,所述的环状化合选自以下化合:特定的修饰环糊精化合以及其他的环状低聚糖、环糊精的超分子聚集体、冠状化合、环芳烃、氮杂环芳烃、硫代环芳烃、穴状化合、环三藜芦烃、空腔有机化合、杯芳烃、环三藜芦烃、穴状球形化合、空腔有机化合、及环状低聚肽;所述的非环状化合选自非环状低聚糖及非环状低聚肽。
  • 介质有的芳香族卤化物选择性固定方法
  • [发明专利]硬涂膜-CN201380006180.8有效
  • 郑顺和;金宪;张影来;金惠珉 - 株式会社LG化学
  • 2013-05-27 - 2016-10-26 - C08J5/18
  • 本发明涉及包含硬涂层的硬涂膜,所述硬涂层包含聚轮烷化合(a)和粘合剂树脂(b)的交联材料,其中聚轮烷化合(a)包含环状化合、贯穿所述环状化合的直链分子和阻断基团,所述环状化合具有键合有内酯系化合的端部,(甲基)丙烯酸酯系化合以40mol%至70mol%引入至所述内酯系化合,且所述阻断基团位于所述直链分子的两端以防止所述环状化合脱离。
  • 硬涂膜

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