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- [发明专利]电池片点锡膏装置-CN201610033754.6在审
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鲁乾坤;朱士超
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苏州沃特维自动化系统有限公司
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2016-01-19
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2017-07-25
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B23K3/06
- 本发明公开了电池片点锡膏装置，包括点锡膏组件，点锡膏组件包括锡膏阀、锡膏桶和锡膏器，锡膏桶与锡膏阀连接，锡膏器位于锡膏桶下方，用于点锡膏作业时的出锡膏；驱动组件，驱动组件用于驱动点锡膏组件前后运动和上下运动，包括电机丝杠驱动的前后运动模组和气缸滑轨驱动的上下运动模组，点锡膏组件与滑轨固定连接；设有校准装置，及时对点锡膏装置进行校正，或者当更换点锡膏针头时对左右驱动模组校正。本发明有益效果在对电池片主栅线进行点锡膏时，通过气缸向下运动，使锡膏器接近电池片，然后启动锡膏阀出锡膏，在电机的驱动下，点锡膏组件向后沿电池片主栅线运动，实现自动点锡膏，点锡膏均匀，效率大大提高。
- 电池片点锡膏装置
- [实用新型]电池片点锡膏装置-CN201620049379.X有效
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鲁乾坤;朱士超
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苏州沃特维自动化系统有限公司
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2016-01-19
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2016-08-24
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B23K3/06
- 本实用新型公开了电池片点锡膏装置，包括：点锡膏组件，点锡膏组件包括锡膏阀、锡膏桶和锡膏器，锡膏桶与锡膏阀连接，锡膏器位于锡膏桶下方，用于点锡膏作业时的出锡膏；驱动组件，驱动组件用于驱动点锡膏组件前后运动和上下运动，包括电机丝杠驱动的前后运动模组和气缸滑轨驱动的上下运动模组，点锡膏组件与滑轨固定连接；设有校准装置，及时对点锡膏装置进行校正，或者当更换点锡膏针头时对左右驱动模组校正。本实用新型有益效果：在对电池片主栅线进行点锡膏时，通过气缸向下运动，使锡膏器接近电池片，然后启动锡膏阀出锡膏，在电机的驱动下，点锡膏组件向后沿电池片主栅线运动，实现自动点锡膏，点锡膏均匀，效率大大提高。
- 电池片点锡膏装置
- [实用新型]一种点涂锡膏结构-CN202222264216.1有效
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何舒维;赵耀文;崔乐
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宁夏小牛自动化设备股份有限公司
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2022-08-27
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2023-04-07
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B23K3/08
- 本实用新型公开了一种点涂锡膏结构，包括安装板、电磁阀、转接板和点涂锡膏设备，所述安装板平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀，所述安装板下方设置有转接板，所述转接板上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备，所述点涂锡膏设备与电磁阀通过气管连接，所述点涂锡膏设备的点涂锡膏口外围安装有避免所述点涂锡膏口与电池片接触的隔离套。通过可控压的电磁阀，实现了点涂锡膏口的定量点涂锡膏，避免粘连，通过隔离套与浮动结构，点涂锡膏口完全内置在隔离套内，当隔离套与电池片接触时，点涂锡膏口在电池片上方与电池片有一定的间隙，隔离套为软材质与电池片直接接触，不会对电池片造成损坏。
- 一种点涂锡膏结构
- [发明专利]电池片串焊工艺及其电池片排片焊接机-CN201610033977.2有效
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鲁乾坤;霍哲
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苏州沃特维自动化系统有限公司
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2016-01-19
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2019-08-06
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B23K1/14
- 本发明公开了一种电池片串接工艺，包括上片、点锡膏、焊接和下料，点锡膏包括以下步骤：将电池片沿正面主栅线或背面主栅线方向点锡膏形成锡膏线；将下一片电池片背面主栅线或正面主栅线与电池片正面主栅线或背面主栅线的锡膏线叠加；焊接包括以下步骤：将叠加完成的电池片吸附于焊接装置下方，调整下方的加热温度；焊接装置下压接触电池片；接触电池片后在缓冲作用在继续下压；根据焊接温度调整电池片的吸附气压，焊接0.7s～1.5s，将相互叠加的电池片焊接成电池串本发明在电池片主栅线上点锡膏形成锡膏线，将下一片电池片与锡膏线叠加，然后进行焊接，完成对单边只有主栅线的电池的串接，电池片与电池片之间串接牢固，可靠性高。
- 电池焊工及其片排片焊接
- [发明专利]一种功率器件的热沉导电片加工工艺-CN202211292648.1有效
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曹孙根;许波春;石小飞
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安徽钜芯半导体科技有限公司
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2022-10-20
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2023-05-05
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B23K1/00
- 本发明公开了一种功率器件的热沉导电片加工工艺，涉及热沉导电片技术领域，包括步骤S1、配制锡膏，将金属焊粉与助焊剂混合均匀后在真空搅拌机中机械混匀，制成锡膏，锡膏装入点胶装置中备用；步骤S2、将功率器件导电片装入框架载盘中，再将框架固定在载盘底板上，载盘底板随传动带运动，经过装有自动点胶的龙门架，通过点胶装置将锡膏覆盖在功率器件导电片上；步骤S3、将锡块装入锡块筛盘中，开启按钮，吸头自动吸取锡块，通过自动化龙门架和程序控制，自动将锡块放置在覆盖有锡膏的导电片上；步骤S4、将覆盖锡块的导电片放入回流焊炉中，在一定烧结温度下进行烧结，得到软焊料覆盖面积高于90％的热沉导电片。
- 一种功率器件导电加工工艺
- [实用新型]一种新型电路板用自动化点锡膏装置-CN202222595351.4有效
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赵红韶
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深圳市英诺泰克科技有限公司
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2022-09-29
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2023-01-06
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B23K3/06
- 本实用新型涉及一种新型电路板用自动化点锡膏装置，包括主控台，所述主控台安装有支架。本实用新型通过设置多个点锡膏枪和输送管，设置存储箱存储多个点锡膏枪所需要使用的锡膏，通过输送泵输送，前后行走机构驱动加工台及其顶部电路板进行前后移动，上下行走机构驱动点锡膏枪进行上下升降，能一次满足多个电路板的点锡膏工作，有效的提高电路板的点锡膏工作效率；而设置存储箱存储多个点锡膏枪使用的锡膏，只需要进行单次更换，而无需对多个点锡膏枪进行更换，在多个点锡膏枪提高电路板的点锡膏效率的同时也不会大量的增加锡膏更换的时间；通过设置调节组件又能够对多个点锡膏枪的位置进行调整，满足电路板顶部各个位置的点锡膏工作。
- 一种新型电路板自动化点锡膏装置
- [发明专利]单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法-CN200710143823.X有效
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马良宏
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台湾半导体股份有限公司
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2007-08-03
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2009-02-04
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H01L21/50
- 本发明提供一种单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法，其包括步骤：(a)下料片点锡膏，将一具有数片成排对偶的上料片及下料片的半导体壳件基板中的各下料片内点上锡膏；(b)粘晶，将半导体芯片置放及粘贴于步骤(a)的各下料片中；(c)晶粒上点锡膏，将步骤(a)的半导体壳件基板的各下料片晶粒表面点上锡膏；(d)下料片及上料片对折粘合，将上料片以逐排折片方式对折至步骤(c)已完成晶粒上点锡膏的各下料片；(e)料片移转，将步骤(d)完成上料片与下料片对折粘合的半导体壳件基板移转至一石墨板上；(f)送进焊接炉焊接，将步骤(e)完成料片移转的半导体壳件基板送进焊接炉中进行焊接，组装完成一半导体组件；可大幅提升产品组装的优良率及质量
- 单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法
- [实用新型]一种导流鳍片点锡孔结构-CN202223496567.1有效
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杜杰;王超聪;丁幸强;谢毅
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苏州天脉导热科技股份有限公司
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2022-12-26
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2023-06-16
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H05K7/20
- 本实用新型涉及机械结构技术领域，尤其是涉及一种导流鳍片点锡孔结构，包括导热管，且所述导热管的一端设置有散热片，且所述散热片与导热管之间通过锡膏熔融的方式进行连接；所述散热片与导热管之间设置有鳍片，且所述鳍片上还设置有点锡管道；所述点锡管道与导热管相邻设置；所述导热管与鳍片之间间隔设置；所述导热管朝向端部的直径依次减小，且所述导热管的端部与鳍片之间形成通道，该通道为导流管道。降低了鳍片与热管的接触性能，进一步发挥散热产品的最大热效能。本申请中的点锡孔设计让锡膏高温熔锡后能够更均匀的分布于鳍片与热管的夹层内部；在此基础上，导流管道的设置可以减少锡膏溢流而造成的外光不良现象。
- 一种导流鳍片点锡孔结构
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