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[发明专利]一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法-CN201610057357.2有效
发明人：包汉青;杨发强;黄飞;袁仲宁;李瑞清;李方明 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法，制作方法包括：准备热敏陶瓷薄片，热敏陶瓷薄片的厚度等于小尺寸片式热敏电阻的两导电端之间的距离；在热敏陶瓷薄片的两面采用磁控溅射工艺溅射形成第一导电电极层；将热敏陶瓷薄片切割成与小尺寸片式热敏电阻相同尺寸的热敏电阻芯片，热敏陶瓷薄片的两面对应为热敏电阻芯片的两导电端；在热敏电阻芯片上包覆一层玻璃浆料，烧结形成玻璃层；去除热敏电阻芯片的两导电端上的玻璃层以露出第一导电电极层；在热敏电阻芯片的两导电端上形成第二导电电极层，形成小尺寸片式热敏电阻。本发明提出的小尺寸片式热敏电阻及其制作方法解决了采用现有技术制备片式热敏电阻在小型化后遇到的技术瓶颈。
片式热敏电阻热敏电阻芯片热敏陶瓷导电端导电电极层玻璃层制作磁控溅射工艺薄片切割玻璃浆料技术瓶颈烧结包覆溅射去除制备

[实用新型]片式热敏电阻发热体-CN201621093883.6有效
发明人：王焕平 -专利权人：东莞市龙阳电子科技有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H05B3/40 文献下载
摘要：片式热敏电阻发热体，包括第一基底、第二基底、填充剂层、片式热敏电阻和保护管，第一基底、第二基底分别插装在保护管的两端，片式热敏电阻的一端在保护管内与第一基底相连接，片式热敏电阻的另一端在保护管内与第二基底相连接，保护管为内外双层中空管状结构，保护管内层和保护管外层之间为弹性体构成的弹性保护层，片式热敏电阻位于保护管内层中空管内，填充剂层位于片式热敏电阻与保护管内层中空管之间，填充剂层包括由内而外的导热层、储热层、隔热层，片式热敏电阻呈等螺距的螺旋状结构，第一基底和/或第二基底均为薄片式陶瓷基底；本实用新型具有加热效率高，能耗低，稳固、可靠、耐用等特点，可广泛用于电器、电子等设备。
热敏电阻发热

[发明专利]一种片式热敏电阻器及其制造方法-CN201210261091.5有效
发明人：陈杏良 -专利权人：东莞市东思电子技术有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及热敏电阻器技术领域，特别是一种片式热敏电阻器及其制造方法。该片式热敏电阻器包括基片，基片的上端面设有底层电极，底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极，所述热敏电阻层的上端面的中部设有保护层，且保护层位于两侧的上层电极的中间。利用厚膜成膜技术或薄膜成膜技术来制造该片式热敏电阻器，使得其体积减小、重量减轻，热敏性提高、阻值精度高。
一种热敏电阻器及其制造方法

[实用新型]一种拼接型片式PTC热敏电阻-CN202122653411.9有效
发明人：杨卫超 -专利权人：威海柳林电子有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拼接型片式PTC热敏电阻，包括一号PTC热敏电阻和二号PTC热敏电阻，所述一号PTC热敏电阻和二号PTC热敏电阻的外壁均设置有铝制外壳，所述铝制外壳的四周外表面均开设有散热窗，所述散热窗的内部设置有过滤网本实用新型所述的一种拼接型片式PTC热敏电阻，通通过设置的一号PTC热敏电阻、二号PTC热敏电阻、铝制外壳、散热窗、过滤网、导线、硅胶套管、安装柱、安装轨、限位柱、连接母头、连接公头、和连接头，可以对接型片式PTC热敏电阻进行快速安装并保证连接的稳定性，同时加快PTC热敏电阻的散热速度，有效的提高了热敏电阻的使用寿命，此设备不但结构简单，而且操作方便，带来更好的使用前景。
一种拼接型片式 ptc 热敏电阻

[实用新型]一种填充型片式热敏电阻器-CN202123037810.9有效
发明人：于光哲 -专利权人：江苏宇飞特电子科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种填充型片式热敏电阻器，涉及热敏电阻器的技术领域，包括绝缘外壳和热敏电阻芯片，所述绝缘外壳的两端分别开设有定位槽，两个所述定位槽的下端分别设置有安装板和限位组件，所述安装板内卡接有第一片式引脚，所述限位组件的内部滑动设置有第二片式引脚；所述第一片式引脚由L型弹片、倾斜弹片和贴片组成。本实用新型中，在安装时，先安装第二片式引脚，随后将热敏电阻芯片放入，再按压第一片式引脚使倾斜弹片受力发生形变并安装进限位槽内，通过受压的贴片与热敏电阻芯片紧密贴合，同时锁定热敏电阻芯片的位置，避免热敏电阻芯片晃动
一种填充型片式热敏电阻器

[实用新型]一种拼接型片式PTC热敏电阻-CN202020263975.4有效
发明人：卢银燕 -专利权人：东莞市成希电子有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拼接型片式PTC热敏电阻。所述拼接型片式PTC热敏电阻，包括：第一热敏电阻和第二热敏电阻；外框，两个所述外框分别设置于所述第一热敏电阻和第二热敏电阻上；活动槽，两个所述活动槽开设于所述外框上；安装槽，两个所述安装槽开设于所述外框上本实用新型提供的拼接型片式PTC热敏电阻，在拼接时，操作简单，使用方便，能够快速的完成多个PTC热敏电阻的拼接，通过螺母的转动，带动丝杆在螺纹块上进行移动，使得第一热敏电阻和第二热敏电阻进行拼接，并且通过固定板上的卡紧件与凹槽进行卡接
一种拼接型片式 ptc 热敏电阻

[发明专利]叠层片式负温度系数热敏电阻的制备方法-CN201110108401.5无效
发明人：康雪雅;王海珍;韩英;孙光臣 -专利权人：中国科学院新疆理化技术研究所
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠层片式负温度系数热敏电阻及其制备方法，该热敏电阻以四氧化三锰、四氧化三钴、三氧化二镍、二氧化硅为原料，采用将原料粉体用机械球磨法合成负温度系数热敏精细粉体，再用流延工艺(薄带浇注)、烧结及涂敷金属电极技术即可得到叠层片式负温度系数热敏电阻，所得叠片片式负温度系数热敏电阻体积小，精度高，其材料常数B值为4030-4105，B值允许偏差：±1％，该叠层片式负温度系数热敏电阻的电阻值R25℃＝32-208.5KΩ。
叠层片式负温度系数热敏电阻制备方法

[实用新型]一种SMD功率型热敏电阻器-CN201721612629.7有效
发明人：黄景林;屠克俭 -专利权人：厦门万明电子有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01C1/084 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率型热敏电阻器，特别地涉及一种SMD功率型热敏电阻器。本实用新型公开了一种SMD功率型热敏电阻器，包括封装外壳、热敏电阻芯片和两条片式导体，所述热敏电阻芯片封装在封装外壳内，所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片固定连接，所述两条片式导体的第二端伸出封装外壳外，且被设置为SMD焊接端子，所述两条片式导体的第二端与封装外壳具有一定间距。本实用新型既能适应SMT焊接技术的应用，还能实现在SMD本体与PCB之间产生一定的散热空隙，有利于功率型热敏电阻的散热，有效地降低工作中本体温度对PCB的影响。
功率型热敏电阻器封装外壳片式导体热敏电阻芯片本实用新型焊接端子热敏电阻散热空隙第一端有效地中本体散热封装伸出应用

[实用新型]高精度低功耗片式热敏电阻限流器-CN201621087246.8有效
发明人：王焕平 -专利权人：东莞市龙阳电子科技有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：高精度低功耗片式热敏电阻限流器，包括中性点接入端口、零线/地线端口、大功率低功耗非线性的片式热敏电阻、电容和调节元件、监控器、电压传感器和电流传感器，片式热敏电阻由内至外设有陶瓷基底、多层导电银浆喷涂层构成的底电极和包封于片式热敏电阻的两侧面的绝缘层及两端面的端电极，片式热敏电阻的直径=2.0±0.1mm，厚度=1.0±0.1mm，平整度≤0.1mm，额定零功率电阻阻值=1000～5000Ω，功率＜0.5瓦，居里温度=150±5℃，表面温度=160±5℃，片式热敏电阻和电流传感器串联连接在中性点接入端口和零线
高精度功耗热敏电阻限流

[实用新型]片式热敏电阻及电子装置-CN201921606551.7有效
发明人：黄富荣;陈潮先 -专利权人：深圳市你我网络科技有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种片式热敏电阻及电子装置。该片式热敏电阻，包括：片式热敏电阻本体，包括第一、第二端电极；碳基膜，包括依次层叠的绝缘保护层、碳基导热层及粘结层，碳基膜设于片式热敏电阻本体的外周壁上，并环绕呈环状；导电支架，包括第一、第二L形折板，碳基膜的导热系数较高，能将片式热敏电阻本体产生的热量快速散发至空气中，有效保护片式热敏电阻本体及电路板。电路板与碳基膜能通过导电支架间隔，热量可以经间隙散出，进一步减少传输至电路板上的热量。
热敏电阻电子装置

[实用新型]一种便于检修的烘干机片式PTC热敏电阻-CN201820313287.7有效
发明人：廖青兰 -专利权人：廖青兰
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于检修的烘干机片式PTC热敏电阻，包括热敏电阻盒、热敏电阻、双面胶、铝电极片、活动板卡槽、绕线辊、第一电源导线、第二电源导线、第一穿线孔、第二穿线孔、活动板、第一磁石、凹槽把手、第二磁石和弹簧盒，热敏电阻盒的底端设有双面胶，热敏电阻盒的一端设有热敏电阻，热敏电阻盒的顶端设有活动板，活动板的中部设有凹槽把手，活动板的一端设有第一磁石，热敏电阻的一侧设有热敏电阻，热敏电阻盒的中部设有绕线盒。该烘干机片式PTC热敏电阻在进行检修的时候，无需拆卸电源线，可以直接抽拉出来进行检修，不仅提高效率，节约时间，而且十分方便，操作简单，给人们带来方便，结构简单，方便推广。
热敏电阻活动板检修烘干机磁石片式凹槽把手电源导线穿线孔双面胶本实用新型活动板卡铝电极片弹簧盒电源线绕线辊绕线盒拆卸抽拉底端节约

[发明专利]一种高阻值低B值片式热敏电阻及其制备方法-CN202211486907.4在审
发明人：陈蔚;王洪涛;易新龙;陈先仁 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高阻值低B值片式热敏电阻及其制备方法，所述高阻值低B值片式热敏电阻包括热敏陶瓷层、绝缘陶瓷芯和端电极；所述热敏陶瓷层是截面为长方形的空心柱体，所述绝缘陶瓷芯是填充于所述热敏陶瓷层的空心内的芯体，所述绝缘陶瓷芯和所述热敏陶瓷层构成共坯一体式热敏电阻单体；所述共坯一体式热敏电阻单体的两端分别设有所述端电极镀层。借助共坯一体式热敏电阻单体的特定结构，本申请的片式热敏电阻可以实现高阻值低B值，且结构简单，容易实现。此外，只需通过改变所述绝缘陶瓷芯和所述热敏陶瓷层的截面积比例关系，就可以方便的调节产品的阻值，有着广泛的适应性。
一种阻值值片式热敏电阻及其制备方法

[实用新型]一种集成型片式PTC热敏电阻-CN202122219670.0有效
发明人：杨卫超 -专利权人：威海柳林电子有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01K7/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成型片式PTC热敏电阻，包括集成板，所述集成板的外壁设置有集成壳体。本实用新型所述的一种集成型片式PTC热敏电阻，通过设置的集成壳体、上壳、底壳、复位弹簧、限位板、导线螺纹安装头和散热窗，有利于对PTC热敏电阻提供散热口，保证PTC热敏电阻在使用时的稳定性，同时提供PTC热敏电阻在使用的膨胀空间，通过设置的超温保护器、夹具、晶体检测管、传输线、比较器、保护开关和超温指示灯，对装置进行开关保护，可以实现装置的超温保护，同时可以对集成型片式PTC热敏电阻内部的PTC热敏电阻进行跟换，保证PTC热敏电阻的在使用时的稳定性，此设备不但结构简单，而且操作方便，带来更好的使用前景。
一种集成型片式 ptc 热敏电阻

[实用新型]一种填充型片式热敏电阻器-CN201721310090.X有效
发明人：罗世勇;李建豪;赵俊斌;胡锐辉 -专利权人：广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种填充型片式热敏电阻器，包括绝缘外壳、热敏电阻芯片和两条片式引脚，所述两条片式引脚分别焊接在所述热敏电阻芯片的上表面和下表面，所述热敏电阻芯片放置在绝缘外壳内，所述热敏电阻芯片和绝缘外壳之间的空隙灌注绝缘材料，所述绝缘外壳设有一开口，所述两条片式引脚一部分分别从开口的两侧水平向外伸出，所述绝缘外壳两侧设有用于定位片式引脚伸出部分的定位缺口，所述绝缘外壳内设有用于定位片式引脚焊接部分的定位凸块，所述相对两个定位凸块之间形成用于定位片式引脚焊接部分的定位槽本实用新型空间占用率小，使用方便，片式引脚放置在由两侧定位块围成的定位槽中，能有效的固定片式引脚的位置，方便焊接。
一种填充型片式热敏电阻器

[发明专利]一种贴片式功率型热敏电阻元件及其制造方法-CN201310655204.4有效
发明人：毛海波;冯志刚;贾广平;杜士雄 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片式功率型热敏电阻元件，包括至少一个热敏电阻芯片单元以及与所述热敏电阻芯片单元相连的两个外部电极,所述热敏电阻芯片单元包括热敏电阻陶瓷体、两个表面电极以及两个端电极，所述两个端电极分别设置于所述热敏电阻陶瓷体的两端，所述两个表面电极分别分布于所述热敏电阻陶瓷体的上、下表面上，并分别连接对应的端电极，所述两个端电极分别连接对应的外部电极。本发明还公开了贴片式功率型热敏电阻元件相应的制作方法。本发明可以采用导电银浆料形成分布在热敏电阻陶瓷体表面上的表面电极，烧结效果好且成本较低。
一种贴片式功率热敏电阻元件及其制造方法

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