专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加热基座及PCR温控组件-CN202210883576.1在审
  • 唐波;吴强;肖军;王晓锋 - 南京诺唯赞医疗科技有限公司
  • 2022-07-26 - 2022-10-25 - F25B21/02
  • 本发明属于PCR检测设备,公开了一种加热基座及PCR温控组件。本发明加热基座包括导热架、加热制冷元件和第一散热,所述导热架用于承载反应容器,在导热架的底面、任意相对两侧面设置加热制冷元件,第一散热固定在加热制冷元件远离导热架的一侧。该加热基座将加热制冷元件通过导热架对反应容器底面和相对两侧面同步加热或制冷,增加了反应容器的受热面积,且加热制冷元件与散热紧贴设置可以满足散热快的需求,从而加快了加热或制冷的速率。
  • 加热基座pcr温控组件
  • [发明专利]载带修复-CN202211001476.8在审
  • 宋彦玮 - 深圳市采芯检测科技有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-04 - B65B59/00
  • 本发明公开一种载带修复,该载带修复包括基座、热封组件和限位组件,所述热封组件包括安装壳、加热件和封刀,所述安装壳设于所述基座,所述加热件沿上下方向滑动连接于所述安装壳的前侧面;所述限位组件包括底座,所述底座上设有载带限位槽,所述载带限位槽设于所述加热件的底侧,所述底座沿靠近或远离所述热封组件的方向滑动设置于所述基座。本发明技术方案适配多种宽度的载带,增加载带修复的通用性。
  • 修复
  • [发明专利]一种陶瓷厚膜压力传感制备工艺-CN201910300167.2有效
  • 徐志望 - 绍兴文理学院元培学院
  • 2019-04-15 - 2020-12-18 - G01L9/06
  • 本发明涉及压力传感领域,包括以下制备步骤:(1)将陶瓷基座清洗干净;(2)将银钯导体浆料涂抹到丝网上,使用刮板均匀得印刷在陶瓷基座上,流平烘干;(3)将陶瓷基座放置于马弗炉中进行烧结,得到导体电极;(4)将厚膜电阻浆料印刷在导体电极上,流平烘干;(5)将烘干之后的印刷有厚膜电阻浆料的导体电极放置于马弗炉中进行烧结,得到陶瓷压阻式压力传感,本发明制备得到的陶瓷厚膜压力传感非线性误差小、重复性好、迟滞小
  • 一种陶瓷压力传感器制备工艺

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