专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种镍石墨碳化硅的制备方法-CN202010335128.9在审
  • 戴亚洲 - 南京同诚节能环保装备研究院有限公司
  • 2020-04-24 - 2020-08-07 - C09D7/62
  • 一种镍石墨碳化硅的制备方法;通过镍石墨制备,镀液的制备、碳化硅粗化、镀镍,将镍石墨碳化硅溶液进行过滤,过滤后的镍石墨碳化硅在120‑160℃的温度下干燥3‑6小时,得到均匀的镍石墨碳化硅颗粒最后将50‑90g的耐高温有机树脂,添加到40‑50g镍石墨碳化硅中,搅拌至混合均匀。本发明利用物理运动学制备镍石墨碳化硅,制备方法简单,可量化生产,制得的镍石墨碳化耐高温,耐腐蚀和韧性、稳定性强,从而整体提高石墨涂层的使用寿命。
  • 一种镍包覆石墨碳化硅制备方法
  • [发明专利]一种石墨导热垫连续载带封装结构及其封装方法-CN202210277810.6在审
  • 张海兴;孙爱祥;窦兰月;周晓燕 - 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-06-21 - H01L23/373
  • 本申请涉及电子产品散热器件的领域,涉及一种石墨导热垫连续载带封装结构及其封装方法,一种石墨导热垫连续载带封装结构,包括用于对若干石墨垫片进行封装的连续载带,连续载带包括若干边框和若干折断部;边框与折断部交替设置,相邻边框通过折断部连接;石墨垫片放置在边框的内框中,石墨垫片通过粘结剂与边框连接。一种石墨导热垫连续载带封装方法,包括以下步骤:预制石墨垫片、连续载带、粘结剂;将制备好的石墨垫片与边框放置于对位治具内进行对齐定位;将粘结剂注入边框与石墨垫片之间的间隙内;将点好胶的石墨垫片进行固化本申请改善了石墨垫片生产成本与应用成本较高的问题。
  • 一种石墨导热连续封装结构及其方法
  • [发明专利]一种石墨石墨粉体的制备方法-CN202210629075.0在审
  • 黎剑辉 - 深圳材启新材料有限公司
  • 2022-06-06 - 2022-09-02 - H01M4/36
  • 本发明涉及石墨制备技术领域,具体公开了一种石墨石墨粉体的制备方法。所述的石墨石墨粉体的制备方法,其包含如下步骤:将石墨粉以及石墨粉体加入到反应容器中,然后加入有机溶剂,在超声或者超声与搅拌条件下混合,得石墨石墨的分散液;过滤分散液,清洗滤饼,再经干燥后得石墨石墨粉体该方法制备工艺简单,有机溶剂还可以回收利用,安全环保,制备成本低,并且制备得到的石墨石墨粉体导电性好以及储锂性能高。以本发明所述的石墨石墨粉体作为负极材料制备得到的电池具有较高的电比容量。
  • 一种石墨烯包覆石墨粉制备方法
  • [发明专利]一种镍石墨及其制备方法-CN202110514623.0在审
  • 鞠士鲜 - 武汉北辰星高新材料科技有限公司
  • 2021-05-08 - 2022-07-29 - H05K9/00
  • 本发明属于复合材料技术领域,具体涉及一种镍石墨及其制备方法;镍石墨原料包含以下组分:石墨30‑80份、无机酸7.5‑20份、镍盐200‑500份、络合剂200‑500份、羧基化合物200‑500份、还原剂10‑30份、稳定剂5‑40份、促进剂0.5‑10份;采用本发明方法制备的镍石墨,具有低密度和导电屏蔽的双重特性。采用本发明方法制备的镍石墨,扩展了石墨的应用领域;采用本发明方法制备的镍石墨,在提升产品导电屏蔽性的同时,大大降低了应用成本,提高了产品的性能;通过本发明方法制备的镍石墨具有高的稳定性
  • 一种镍包覆石墨及其制备方法

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