|
钻瓜专利网为您找到相关结果 232042个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]背光罩结构-CN01225067.8无效
-
廖骏吉
-
廖骏吉
-
2001-06-01
-
2002-04-03
-
G09G3/36
- 本实用新型涉及一种背光罩结构,其特征在于包括一隔热片设置于该背光罩的背光装置及一液晶显示面板之间,用以降低背光装置所产热能传导到该液晶显示面板;数个通气孔设置于该背光罩的底座侧边上,用以协助该背光罩的背光装置所产热散逸;数个风扇锁设于该背光罩的底座底面上,用以协助该背光罩的背光装置所产热能散逸。
- 背光结构
- [实用新型]双作功柴油机-CN201621078438.2有效
-
张振峰
-
张振峰
-
2016-09-26
-
2017-07-28
-
F02B75/18
- 安装两个做功系统,共同使用一个燃烧室,同步进行吸气、压缩、爆发、排气的四个冲程,1、燃料能转化为工作能的速度大为提高,相同工况下,转化为同一数值的有用功所用时间,较一个做功系统大为缩短,相应的,机器散失热能的强度也大为降低,还由于减小了散失热能的面积比例,两项因素综合在一起,大大减少了热能散失;2、气体膨胀做工的膨胀体积较一个做功系统增加了一倍,使排放的废气温度大大降低,随废气逸散的热能大大减少;3、机器所减少的热能散失和废气减少的热能逸散
- 双作功柴油机
- [发明专利]扩充叠板架构的散热结构-CN200810146941.0有效
-
林子成
-
四零四科技股份有限公司
-
2008-08-27
-
2010-03-03
-
G06F1/20
- 一种扩充叠板架构的散热结构,其通过设置于吸热基板的固定元件将主机板以及第一扩充板固定,使得设置于主机板或第一扩充板上的发热元件皆可直接贴合于吸热基板的吸热面来吸收发热元件的热能,再通过吸热基板侧边所延伸的散热板上将吸热基板所吸收的热能加以散逸,有效的减少散热结构所占用空间,故可以解决现有的散热结构占用空间较大导致无法有效被应用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸,以及容易产生组装公差的问题,藉此可以达成减少散热装置占用空间
- 扩充架构散热结构
- [实用新型]冷暖空气净化机-CN201020601617.6有效
-
陈文进;萧永仁;陈进利
-
陈文进;萧永仁;陈进利
-
2010-11-11
-
2011-07-06
-
F24F5/00
- 本实用新型提供一种冷暖空气净化机,其包含有一设置有一进风口的壳体;一设置于进风口处的导入风扇;以及一设置于壳体内的空气过滤装置,此冷暖空气净化机的壳体内设置有一冷热装置,以产生冷能或热能来调节室内温度。此冷热装置包含有一制冷晶片、分别依序贴设于制冷晶片两端面上的第一、第二超导元件与第一、第二传导散逸元件,以将制冷晶片所产生的热能与冷能传导散逸;以及分别位于制冷晶片两侧的第一、第二导出风扇,以导流此制冷晶片的冷能或热能
- 冷暖空气净化
- [发明专利]半导体芯片模块及其散热总成-CN03125015.7有效
-
林蔚
-
宏碁股份有限公司
-
2003-04-29
-
2004-11-03
-
H01L23/34
- 一种半导体芯片模块及其散热总成,其包括一基板、一芯片、以及一均热片,芯片设置于基板上,均热片以覆盖芯片的方式设置于基板上,且具有多个缺口,其中缺口分别形成在均热片的边缘上且向均热片的中央延伸,藉此从芯片产生的热可从缺口散逸到均热片外部;本发明的第二方面涉及一种用于增进半导体芯片模块热能散逸的散热总成,其包括一均热片以及一密封胶,均热片设置于半导体芯片模块上,且具有多个缺口,其中缺口分别形成在均热片的边缘上且向均热片的中央延伸,藉此从半导体芯片模块产生的热可从缺口散逸到均热片外部
- 半导体芯片模块及其散热总成
|