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- [发明专利]微带膜-CN200680049559.7无效
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罗纳德·W·奥森;杰施里·塞思;珍妮特·A·文内
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3M创新有限公司
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2006-12-04
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2009-01-21
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B32B27/08
- 本发明提供一种共挤压出的薄膜或薄膜层,其包括至少两个以交替并排的方式布置的区域组:主要由第一热塑性聚合物构成的第一区域组和主要由第二热塑性聚合物构成的第二区域组。这些并排的聚合物区域一般以连续的方式沿纵向延伸。所述薄膜或薄膜层具有第一面和第二面。在至少一面上,所述第一热塑性聚合物的一个所述区域在相邻的另一种热塑性聚合物区域(所述第二热塑性聚合物区域或第三热塑性聚合物区域)的行上桥接,在所述第一面上产生所述第一热塑性聚合物的连续层。所述相对面至少部分地包含所述另一种热塑性聚合物。所述第一热塑性聚合物的该桥接层在相对于纵向的横向上保持所述薄膜或薄膜层的完整性,而不需要使用相容剂或粘结层,并且允许在所述第二面上外露所述另一种热塑性聚合物。
- 微带
- [发明专利]电路基板-CN202010194970.5有效
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中岛崇裕;小野寺稔;砂本辰也
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株式会社可乐丽
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2014-10-22
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2023-07-14
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H05K3/38
- 本发明提供与由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物的热胶粘性优良的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法。所述薄膜的制造方法通过下述工序来制造:掌握工序,分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜,对于所述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部,通过X射线光电子能谱分析掌握[C‑O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的%比率:X(%)和Y(%);和调节工序,以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理,
- 路基
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