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- [发明专利]一种真空检漏设备-CN202111282358.4在审
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林琦武;张应均
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广州新龙浩工业设备有限公司
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2021-11-01
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2022-01-14
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G01M3/20
- ，包括：柔性罩体、托板、外罩、压力调节装置和检漏装置；所述柔性罩体设置在所述托板上，与所述托板共同围绕形成用于容纳工件的容置空间，当工件放入所述容置空间时，所述工件的外壁和所述容置空间的内壁之间形成检漏空间；所述压力调节装置用于调节所述检漏空间的大小；所述检漏装置包括第二真空发生装置、检漏仪和示踪气体源。本发明的真空检漏设备可以通过调节检漏空间的压力，管理检漏空间内的示踪气体浓度，管理工件在压差的作用下向外泄漏的速度，提升泄漏出来的检测气体的分压比从而极大的提高检测效率和精度，并可保护不能承压的工件在检测过程中不会被内外压差破坏
- 一种真空检漏设备
- [发明专利]LED灯芯片封装透明胶的方法-CN201110263704.4有效
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谢来发
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谢来发
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2011-09-07
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2012-04-18
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H01L33/00
- 一种LED灯芯片封装透明胶的方法，采用丝网印刷的工艺，所封装的透明胶选用UV凸字油墨，包括以下步骤：制备丝网印版和刮板，所制备的丝网印版具有若干个漏空区域单元；所制备的刮板的底边形成有若干个弧形缺口，弧形缺口的数量与丝网印版漏空区域单元的行数相同；将丝网印版放在待封装的LED灯上，使丝网印版的漏空区域单元对准相应芯片的印刷部位；开始丝印工序，使UV凸字油墨从各漏空区域单元印到各个芯片上面，形成中间厚两侧薄的油墨层；让印有油墨层的LED灯接受紫外线照射
- led灯芯封装透明胶方法
- [实用新型]一种新型物控器-CN201520354545.2有效
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邢将军
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江苏诚信药业有限公司
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2015-05-28
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2015-10-07
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A47J47/00
- （4），该开关装置（4）包括拨盘（6）、上旋片（7）、下盖片（8）；所述拨盘（6）与所述上旋片（7）固定连接，该上旋片（7）、下盖片（8）为圆形，且与料筒相适配；所述上旋片（7）及下盖片（8）分为一半漏空部分和一半实体部分；拨动拨盘（6），当所述上旋片（7）的一半漏空部分与所述下盖片（8）的一半漏空部分相重合，则所述料筒（1）与所述出口端（3）相连通，当所述上旋片（7）的一半漏空部分与所述下盖片（8）的一半实体部分相重合
- 一种新型物控器
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