专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理模块的水印-CN200680035901.8无效
  • 菲利普·图文 - NXP股份有限公司
  • 2006-09-25 - 2008-09-24 - G06F21/00
  • 本发明涉及一种用于对处理模块(105)施加水印的方法,所述处理模块(105)被配置为对电子信号进行处理从而形成处理后信号,该方法包括步骤:施加被安排来引起对所述处理后信号的显著更改的第一功能算子(104),所述第一算子(104)被嵌入在所述处理模块(105)中;以及安排被配置为与第一功能算子(104)配合以使得所述更改被基本上消除的第二功能算子(109)。第二算子(109)适于作为可提取的标识符来用作所述处理模块(105)的水印。该方法的优点在于由于第一和第二算子被实现为功能处理模块,传统的调试工具不能被用于攻击该处理模块
  • 处理模块水印
  • [发明专利]热层压件模块-CN200680017180.8无效
  • 迈克尔·H·布尼安 - 派克汉尼芬公司
  • 2006-05-18 - 2008-08-20 - F28F7/00
  • 本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的热管理。
  • 层压模块
  • [发明专利]模块化插座-CN200480030663.2无效
  • 耶胡达·宾德 - 塞尔科尼特有限公司
  • 2004-08-05 - 2006-11-29 - H01R31/00
  • 与室内的传送数据网络信号的布线相结合,一种模块化插座(100)包括基本模块(100a)和接口模块(100b)。该基本模块与布线相连,并安装在建筑物的表面上。该接口模块提供了数据单元连接。该接口模块机械地安装在基本模块上并与基本模块电连接。该布线也可以传送诸如电话、电力和有线电视(CATV)的基本服务信号。在这种情况下,该插座提供作为基本模块的一部分或者作为接口模块的一部分的相关连接。可以使用专有和工业标准接口对模块进行互连。此外,可以使用标准计算机扩展卡(例如PCI、PCMCIA等)作为接口模块
  • 模块化插座
  • [发明专利]模块化地板-CN200480009371.0无效
  • M·E·蒂德 - 温格公司
  • 2004-02-09 - 2006-05-10 - E04B2/30
  • 一种模块化地板,包括一对主梁、至少一个横梁以及地板镶板。这对主梁均具有连接结构。该连接结构包括第一支承部分、第二支承部分以及在第一和第二支承部分之间延伸的槽道。第一和第二支承部分具有凸起的上表面。
  • 模块化地板
  • [发明专利]过滤器模块-CN200380105390.9无效
  • H·J·F·贝伦德斯 - JB投资有限公司
  • 2003-10-31 - 2006-01-18 - B01D63/02
  • 本发明涉及一种过滤器模块(1),其包括:一个具有一个第一开口端和一个第二开口端的外壳(2);设置在外壳(2)内的多个薄膜保持器(3),其用于容纳大体上伸展于第一开口端和第二开口端之间的薄膜(4),其中,本发明进一步涉及一种装配过滤器模块的方法,该方法包括的步骤有:提供一个装配装置(7),其包括若干沿纵向互相以铰接方式连接的伸长的基本元件(8);提供多个薄膜保持器(3);用薄膜(4)填充薄膜保持器(3)
  • 过滤器模块

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