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- [实用新型]一种恒温封装结构-CN201922249932.0有效
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张超;周华;花竹和
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江苏长电科技股份有限公司
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2019-12-14
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2020-10-09
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H05B3/06
- 本实用新型涉及一种恒温封装结构,它包括基板(1),所述基板(1)上安装有热敏感芯片(2)与温度传感器(4),所述热敏感芯片(2)与基板(1)之间通过第一焊线(7)相连接,所述热敏感芯片(2)和温度传感器(4)上方罩置有加热堆(5),所述加热堆(5)一侧设置有运算控制芯片(3),所述热敏感芯片(2)、温度传感器(4)、加热堆(5)和运算控制芯片(3)外包封有塑封料(6)。本实用新型一种恒温封装结构,它能够通过将加热堆、温度传感器与敏感芯片封装在一起,以达到控制敏感芯片合适工作温度的目的。
- 一种恒温封装结构
- [发明专利]一种用于巡检机器人的控制装置-CN202110766935.0在审
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耿明;龚徐建;卢晓飞;张元元;蔡荣
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杭州天宽科技有限公司
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2021-07-07
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2021-11-12
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H02J7/00
- 本发明涉及一种用于巡检机器人的控制装置,包括控制芯片、电池、加热膜以及具有隔热空间的隔热体,控制芯片、电池、加热膜均设置在隔热空间内,隔热空间内设有温度传感器,控制芯片上设有检测模块,电池上连接有充电电源;本发明的优点:通过加热膜的加热而改变隔热空间内的温度,因此能有效的调节隔热空间的内部温度,使电池和控制芯片持续保持在正常的温度范围内,从而保证了低温环境下电池和控制芯片的正常启动,由于隔热空间内的温度不受环境温度的变化而变化,从而能保证隔热空间内温度的稳定性,因此设备正常运行时,由于自身产生的热量能保证隔热空间内部温度的上升,从而保证了巡检机器人在低温状态下持续的正常运行。
- 一种用于巡检机器人控制装置
- [发明专利]温度控制装置及方法-CN201711113119.X在审
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赵伟平;孙伟
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鼎点视讯科技有限公司
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2017-11-10
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2018-03-16
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G05D23/20
- 本发明公开了一种温度控制装置及方法,涉及芯片温度控制技术领域,包括温度检测模块、中央处理模块、电流换向切换模块和与被控芯片固定的帕尔帖半导体;所述温度检测模块的输出端与所述中央处理模块的输入端连接,所述中央处理模块的输出端与所述电流方向切换模块的输入端连接本发明提供了一种温度控制装置及方法,利用温度检测模块检测芯片表面的环境温度,当检测到的芯片所处环境的环境温度偏离设定阈值时,通过控制帕尔帖半导体的电流方向实现对芯片的升温或降温,可以使芯片工作在高温或低温环境下工作且性能不受影响
- 温度控制装置方法
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