专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]泡菜冰箱及其运转方法-CN200310106748.1无效
  • 朴恩英;朴恩錫;尹仙英;申宗閔;金恩正;李政閔;黄演易;朴尙浩;李成赫 - 乐金电子(天津)电器有限公司
  • 2003-10-30 - 2005-05-04 - F25D29/00
  • 本发明提供了一种泡菜冰箱及其运转方法,泡菜进行发酵之后,保管泡菜的泡菜冰箱,包括输入使用者所需味道及保管时间以及温度的按键输入部;为了冷却箱内温度进行冷媒压缩的压缩机;判断比现在运转模式设定的控制温度低的温度,进行一定时间冷却的冷冲击运转执行与否的冷冲击运转判断部,控制压缩机运转的控制部。运转方法包括以下阶段:选择发酵模式或者是保管模式的阶段;温度比通过在上述阶段选择的模式控制的设定每个模式的控制温度低,进行一定时间运转的冷冲击运转阶段。本发明不受箱内温度变化及冰箱门开启等环境因素造成影响,可随机进行冷却运转,避免酸味过大,可长时间保持原味。提高泡菜冰箱的保管效率及产品性能。
  • 泡菜冰箱及其运转方法
  • [发明专利]一种提高铬钼合金性能的热处理工艺-CN201410515551.1在审
  • 支欣 - 支欣
  • 2014-09-30 - 2016-04-27 - C21D1/18
  • 本发明提供一种提高铬钼合金性能的热处理工艺,本发明采用淬火和回火处理工艺,随着淬火温度的升高,3Cr2Mo模具钢硬度先升高,后趋于平缓,最后出现下降趋势,冲击韧度呈现先增高后降低的趋势,3Cr2Mo模具钢硬度随着回火温度和回火时间的增加而呈下降趋势,冲击韧度随回火温度和回火时间的增加呈上升趋势,经900℃淬火,600℃回火3h后,3Cr2Mo模具钢冲击韧度最好,硬度也高。
  • 一种提高合金性能热处理工艺
  • [发明专利]纳米流体冲击射流流动换热特性和冲蚀磨损性能实验装置-CN201810844658.9有效
  • 李平;郭丁彰 - 西安交通大学
  • 2018-07-27 - 2021-02-09 - G01N25/20
  • 本发明公开了一种纳米流体冲击射流流动换热特性和冲蚀磨损性能实验装置,包括:纳米流体输送管道、直管段、喷嘴、温度检测装置和加热装置;纳米流体输送管道的入口端能够与纳米流体储液罐相连通,纳米流体输送管道的出口端与直管段的入口端相连通,直管段的出口端安装有喷嘴,喷嘴用于喷出纳米流体射流;纳米流体输送管道上从入口端到出口端依次设置有泵和流量计,泵用于提供纳米流体的动力;温度检测装置用于检测待实验靶材的温度和喷嘴出口纳米流体的温度;加热装置用于放置靶材并为靶材加热本发明通过纳米粒子射流冲击靶材试件能够模拟实际工程中纳米流体冲击冷却过程,可用于研究纳米流体冲击射流的流动换热特性和冲蚀磨损性能。
  • 纳米流体冲击射流流动特性冲蚀磨损性能实验装置
  • [实用新型]一种抗温度冲击的二极管-CN201420023618.5有效
  • 周杰;谭志伟 - 乐山无线电股份有限公司;成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2014-01-15 - 2014-06-11 - H01L29/861
  • 本实用新型涉及一种抗温度冲击的二极管,包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体;所述芯片具有一大端面和一小端面,所述芯片的小端面电性连接凸头引脚,所述芯片的大端面电性连接平头引脚,所述平头引脚和所述芯片的大端面接触的表面面积不小于所述芯片的大端面的面积本实用新型中芯片的大端面电性连接平头引脚,所述平头引脚和所述芯片的大端面接触的表面面积不小于所述芯片的大端面的面积,保证了引脚与芯片大端面接触面积,连接后芯片未悬空,在温度冲击时,芯片产品内部温度变化更均匀,产品内部产生应力更小,芯片受产品内部产生的应力冲击更均匀,芯片破裂失效的现象大大减少,产品抗温度冲击性能好。
  • 一种温度冲击二极管
  • [实用新型]非能动相变式温度稳定装置-CN201220549060.5有效
  • 张勤;刘玉芳;陈潇 - 中航商用航空发动机有限责任公司
  • 2012-10-25 - 2013-04-03 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及一种非能动相变式温度稳定装置,其中包括:壳体和冷却冲击管,壳体的外侧具有工作表面,壳体的内部具有封闭式中空结构,且中空结构填充有相变材料,在壳体的下部设有开放式空间,冷却冲击管部分设置在开放式空间内本实用新型中的冷却冲击管可以直接对非能动相变式温度稳定装置、电子元件和高温环境进行冷却冲击,实现高效的冷却,而一旦失去冷却气时,则利用内部填充相变材料的壳体来进行高温环境内的短时热能储蓄,控制局部的工作温度,避免电子元件超温,而且本实用新型采用相变材料进行蓄热,无需外部能量的驱动,因此可实现非能动相变式的温度稳定功能。
  • 能动相变温度稳定装置

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