专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电极组件及使用其的二次电池-CN201280007708.9有效
  • 权要翰;张诚均;洪承泰;金帝映 - 株式会社LG化学
  • 2012-02-08 - 2013-10-23 - H01M10/04
  • 所述隔膜层包含3个,所述3个包括含有离子盐的组分、支撑所述正极与所述负极之间的隔膜层的固组分、和聚合物基质,在所述聚合物基质中线性聚合物和交联聚合物形成粘弹性结构,其中所述组分和所述固组分引入至所述聚合物基质中所述聚合物基质偶联至所述正极和所述负极中的每一个。在所述集成电极组件的制备期间所述隔膜层的所述组分流入电极(即,所述正极和所述负极)中,从而大大改善电极的润湿性并提高电极的离子电导率。
  • 集成电极组件使用二次电池
  • [发明专利]硅胶基质化学键合填料-CN200710150172.7无效
  • 万谦宏;郭志强;陈磊 - 天津大学
  • 2007-11-14 - 2008-08-06 - B01J20/286
  • 本发明涉及一种硅胶基质化学键合填料的制备方法,属于高效色谱技术领域。该方法包括下述过程:步骤一:硅胶基质填料的酸化预处理,得到富含羟基的硅胶基质颗粒;步骤二:硅胶基质填料的键合;步骤三:硅胶基质化学键合填料的惰性化处理。本方法所制得的化学键合硅胶填料较传统有机溶剂法表面功能团键合率高,从而提高了样品分离分析的选择性和分离度。
  • 硅胶基质化学键填料
  • [发明专利]超薄层基质无土栽培方法-CN200510027341.9无效
  • 牛庆良;黄丹枫 - 上海交通大学
  • 2005-06-30 - 2005-12-21 - A01G31/00
  • 一种农业种植技术领域的超薄层基质无土栽培方法,采用无土栽培中固、、气三合理分配和调节技术,在栽培槽底部开设营养导流和根系引导槽,在聚苯塑料和基质贴合处之间形成一、气两丰富的薄层,引导作物根系紧密贴合此处生长并向上部基质中伸展,降低基质厚度,在栽培槽底部保留一层营养,除供应作物根系所需以外,通过上渗湿润上层基质,创造适宜根系生长环境,营养层的保留也可减少栽培中每日的滴灌次数,从而降低肥水管理难度。
  • 薄层基质无土栽培方法
  • [发明专利]驱散流动逆流层析分离方法-CN201710257364.1有效
  • 何耀昌;王子晖;薛红 - 薛红
  • 2017-04-19 - 2023-04-07 - B01D11/04
  • 本发明涉及用以分离不同溶质的方法,为驱散流动逆流层析(DMCC)分离方法,通过驱散流动相溶剂流的带动,溶质被带动流经一根,或一列串联的固定相柱,该固定相与流动是互不混溶的。被流动带动的溶质会于流动相溶剂和固定相溶剂之间进行平衡。由于流动被驱散为细小滴,直径小于固定相柱的直径,提高了小滴的表面/体积比率,加速在固定相及流动相间的平衡,使溶质按其对固定相及流动相间的分布系数分配。在流动相中溶解度较高的溶质,将比在固定相中溶解度较高的溶质更加迅速通过载有固定相的柱子。DMCC消除了对任何固体基质的需要,减低了固体基质对溶质的吸附及基质脱落物对溶质的污染。
  • 驱散流动逆流层析分离方法

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