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[发明专利]一种用于竹缠绕复合管的粘合剂及其制备方法-CN201710043470.X有效
发明人：王小催 -专利权人：王小催
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： C09J161/30 文献下载
摘要：本发明属粘合剂技术领域，涉及一种用于竹缠绕复合管的粘合剂。一种用于竹缠绕复合管的粘合剂，粘合剂包括主剂和固化剂，其特征在于，所述主剂和固化剂的质量比为(48～53)(6～7)；所述主剂包括的组分及其质量份数如下氨基树脂48～60质量份；聚乙烯醇0.5～1.2质量份；石墨相氮化碳0.5～2.5质量份；咪唑类离子液体4～8质量份；去离子水20～34质量份；氨水0.3～0.5质量份。本发明提供的粘合剂具有高的粘接强度和防静电或导电性，本发明提供的粘合剂以石墨相氮化碳作为增强剂，制备得到粘合剂的具有抗紫外光老化的优点。
一种用于缠绕复合管粘合剂及其制备方法

[发明专利]自粘式框架-CN201180044273.0无效
发明人： A·科姆特;R·R·森得恩;D·曼弗雷迪;G·莫伊奈奥 -专利权人：美国圣戈班性能塑料公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H02N6/00 文献下载
摘要：每个框架组件包括一个框架，该框架具有被构形为容纳一个扁平面板的一个凹槽；以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。在一个实施例中，该粘合剂是一种胶带，该胶带包括一个可压缩芯以及一个第一粘合剂表面。在另一个实施例中，该粘合剂是具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂。在又另一个实施例中，该粘合剂是具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂。
框架

[发明专利]液体粘合剂组合物、粘合剂片材和粘合剂粘合方法-CN201780074769.X有效
发明人：泽登纯一 -专利权人：汉高股份有限及两合公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： C09J175/16 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种液体粘合剂组合物，其在固化后具有高度粘合强度并且在宽温度范围内展示相对恒定的储能模量。液体粘合剂组合物包含(A)丙烯酸酯官能化的树脂、(B)含羟基的(甲基)丙烯酸酯和(C)硅氧烷树脂，所述丙烯酸酯官能化的树脂(A)具有25000至100000的重均分子量(Mw
液体粘合剂组合粘合方法

[发明专利]一种粘合剂-CN03134081.4无效
发明人：姚立波 -专利权人：姚立波
申请日： 2003-09-27 - 公布日： 2005-03-30 - 主分类号： C09J1/02 文献下载
摘要：一种粘合剂是属于贴面粘合剂的改进。本发明就是解决采用硅酸钠作为粘合剂带来的透胶、泛潮、发黄的问题，提供一种采用在硅酸钠液体内添加轻质碳酸钙而不产生透胶、泛潮、发黄的粘合剂。
一种粘合剂

[发明专利]阻燃压敏粘合剂-CN202080085130.3在审
发明人：丹尼斯·泰尔齐奇;卞裕美;莱恩·E·洛里默 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明公开了具有阻燃特性的压敏粘合剂和胶带，该压敏粘合剂和胶带包括基底层和设置在该基底层上的压敏粘合剂层。该压敏粘合剂是可固化组合物的UV固化组合物。该可固化组合物包含可聚合(甲基)丙烯酸酯基混合物、可聚合芳族(甲基)丙烯酸酯低聚物、液体阻燃剂和至少一种UV引发剂。该UV固化组合物是具有阻燃特性的光学清晰的压敏粘合剂。
阻燃粘合剂

[发明专利]接触元件、干燥装置和打印设备-CN202080034821.0有效
发明人：水谷佑树 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2020-05-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B41J11/00 文献下载
摘要：提供了接触元件，所述接触元件与已被施加液体组合物的被接触元件的区域接触。接触元件包括基材、氟树脂纤维层、粘合剂层和混合层。氟树脂纤维层含有氟树脂纤维并且被配置以与被接触元件接触。粘合剂层含有将氟树脂纤维层直接或间隔固定至基材的粘合剂元件。在混合层中，氟树脂层中的氟树脂纤维和粘合剂层中的粘合剂元件混合。混合层的厚度为，相对于氟树脂纤维层的厚度，5％以上且60％以下。
接触元件干燥装置打印设备

[发明专利]多层压敏粘合剂组件-CN201480027441.9有效
发明人： J·U·维内克;F·屈斯特;陈中;马京晶;K·翁弗豪;D·埃克哈特;C·托尔;J·E·贾诺斯基;J·塞斯;A·L·韦克尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层压敏粘合剂组件，该多层压敏粘合剂组件包括叠加至第二聚合物层的至少第一压敏粘合剂层，其中第一压敏粘合剂聚合物层的可固化液体前体包含低Tg(甲基)丙烯酸酯共聚物和具有高于20,000道尔顿的重均分子量本发明还公开了制造此类压敏粘合剂组件的方法及其用途。
多层粘合剂组件

[发明专利]抗渗透掩蔽材料-CN201480016261.0有效
发明人：戴维·J·格伦瓦尔德 -专利权人：斯诺科有限责任公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供一种掩蔽材料和一种构成掩蔽胶带的方法，本发明掩蔽材料包括基片和设置于所述基片上的粘合剂。其中，所述粘合剂层的厚度大于所述基片，所述粘合剂由具有弹性形变的材料构成，其与粘弹性的组件复合，使得所述粘合剂可以不连续地施涂于所述基片的表面。优选地，所述粘合剂施涂为两行，其横向与所述基片的两侧边缘对齐，以防止液体材料在掩蔽材料与所述待掩蔽表面之间的渗透。
渗透掩蔽材料

[发明专利]具有低粘度的反应性聚烯烃热熔粘合剂及其用于织物贴合的用途-CN201280058145.6无效
发明人： D·扬克;M·科德斯 -专利权人： SIKA技术股份公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：本发明涉及热熔粘合剂组合物，其包含至少一种在25℃下为固体的包含硅烷基团的热塑性聚α烯烃(P)，至少一种熔点或软化点在-10和40℃之间的软树脂以及至少一种在25℃下为液体的硅烷。所述热熔粘合剂组合物的特征在于相比于现有技术改进的开放时间和降低的粘度，而使用其它通常为降低粘度而加入的低分子量成分无法实现所述改进的开放时间和降低的粘度，因为所述成分随着时间会从粘合剂制剂中逸出。根据本发明的热熔粘合剂特别适合作为贴合粘合剂并且在施用的过程中具有期望的低粘度，而通过加入在室温下为液体的硅烷可以实现良好的交联密度。尽管开放时间延长，热熔粘合剂组合物迅速建立极高的早期强度并且造成热稳定的粘合连接体。
具有粘度反应烯烃粘合剂及其用于织物贴合用途

[发明专利]电剥离用粘合剂组合物、粘合片、及接合体-CN201811141232.3在审
发明人：赤松香织;石黑繁树;荻野慈子;高嶋淳;长友绫;沟端香 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： C09J133/10 文献下载
摘要：提供用于形成具有高粘接性并且即使为低的电压时也能够通过短时间的电压施加而容易地剥离的粘合剂层的电剥离用粘合剂组合物。另外，提供包含具有高粘接性并且即使为低的电压时也能够通过短时间的电压施加而容易地剥离的由该组合物形成的粘合剂层的粘合片、该粘合片与被粘物的接合体。本发明的电剥离用粘合剂组合物为包含聚合物及离子液体的电剥离用粘合剂组合物，前述粘合片的在停止电压的施加10秒后的粘接力恢复率为20％以下。前述离子液体的含量相对于前述聚合物100重量份优选为0.5～30重量份。
粘合剂组合物剥离粘合片电压施加离子液体粘合剂层聚合物接合体重量份高粘组合物形成被粘物恢复率粘接力优选施加

[发明专利]含有具有磺酰胺基的粘合促进剂的粘合剂-CN201380027416.6有效
发明人： D·班克曼;N·容霍尔特;S·汤姆克 -专利权人：汉高股份有限及两合公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C08K5/43 文献下载
摘要：一种用于粘合合成和/或金属基材的粘合剂，其选自在聚合物链中具有氨基甲酸酯基的液体或热塑性粘合剂，其中所述粘合剂选自NCO反应性粘合剂、硅烷反应性粘合剂或热塑性聚氨酯(TPU)，并包括0.01‑10重量％
含有具有胺基粘合促进剂粘合剂

[发明专利]利用粘合剂封装芯片的设备-CN201210270095.X在审
发明人：叶菁华 -专利权人：无锡市葆灵电子科技有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种利用粘合剂封装芯片的设备，其包括：用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元，以便所述粘结区域均匀地喷射所述粘合剂。由上可见，采用喷射的方式向所述外壳的粘结区域喷涂粘合剂，能够使粘合剂利用液体的流动性均匀地分布在所述外壳的粘结区域，避免了粘合剂过多外漏、或过少粘合不紧密等情况的发生。
利用粘合剂封装芯片设备

[实用新型]利用粘合剂封装芯片的设备-CN201220378114.6有效
发明人：叶菁华 -专利权人：无锡市葆灵电子科技有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种利用粘合剂封装芯片的设备，其包括：用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元，以便所述粘结区域均匀地喷射所述粘合剂。由上可见，采用喷射的方式向所述外壳的粘结区域喷涂粘合剂，能够使粘合剂利用液体的流动性均匀地分布在所述外壳的粘结区域，避免了粘合剂过多外漏、或过少粘合不紧密等情况的发生。
利用粘合剂封装芯片设备

[发明专利]泡沫混合系统-CN202080044851.X在审
发明人：劳伦斯·B·赛义德曼;沃伦·N·斯特朗 -专利权人：诺信公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B01F33/82 文献下载
摘要：混合系统(10)混合液体粘合剂和气体以产生溶液。该混合系统包括歧管(50)，该歧管(50)限定接收液体粘合剂的粘合剂输入口(54)、接收气体的气体输入口、与粘合剂输入口和气体输入口流体连通的混合腔室、输出溶液的输出口(58)以及从混合腔室延伸至输出口的输出通路
泡沫混合系统

[发明专利]一种粘合剂粘稠度测试及调控装置-CN202010295582.6在审
发明人：余小兵 -专利权人：界首市利能环保技术开发有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B01F15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种粘合剂粘稠度测试及调控装置，涉及粘合剂调配控制技术领域。本发明中：粘合剂搅拌罐内部腔体中设置有第一伸入测试转轮；第一伸入测试转轮的两端侧面板上都安装有若干均匀分布的转动阻力弯曲叶片；第一纵向升降连杆的上方设有第二伸缩调节动力装置；横向安装基板上安装有恒功率电机；恒功率电机上装设有扭矩传感器；粘合剂搅拌罐的一侧连通有粘合剂注入管；粘合剂搅拌罐的另一侧连通有稀释剂注入管。本发明通过以恒功率扭矩监测方式，对粘合剂的粘稠度进行多层次、高精准度检测；并能根据实际需要，向粘合剂搅拌罐内注入适量的高粘度原料或低粘度的稀释剂，完成需求化的粘合剂液体调配。
一种粘合剂稠度测试调控装置