专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种柔性电缆及柔性电缆组件-CN201620055023.7有效
  • 张伟;侯亮;赵宏阳 - 上海卡迪夫电缆有限公司
  • 2016-01-20 - 2016-06-29 - H01B7/17
  • 柔性电缆包括缆芯、绝缘、护套,所述绝缘包裹于所述缆芯外,所述护套包裹于所述绝缘外,所述绝缘和/或所述护套为辐照混炼胶挤包层,所述混炼胶为以乙烯-醋酸乙烯共聚物为主材料的聚合物。柔性电缆组件包括电缆敷设架和所述柔性电缆;所述电缆敷设架上设有至少两个线型安装座,相邻两个所述线型安装座之间的距离至少为所述柔性电缆护套外径的一半。本实用新型的绝缘和护套材料选用新型乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为主的混炼胶,易于普通挤塑机挤包绝缘和护套,摒弃了传统的蒸汽管道硫化的高能耗工艺,达到节能减排的效果。
  • 一种柔性电缆组件
  • [实用新型]新型防火保温墙体的底部结构-CN201720181571.9有效
  • 张志东;凌群;汤汉清;李明;任国栋 - 南通华荣建设集团有限公司
  • 2017-02-28 - 2018-02-23 - E04B2/00
  • 本实用新型公开了一种新型防火保温墙体的底部结构,外墙墙体分为前、后两叶,前、后两叶之间填充有保温板;外墙墙体表面设置抹面砂浆,抹面砂浆中设置网布,抹面砂浆外侧对墙体底部进行包边的U型钢丝网,U型钢丝网通过螺钉与墙体连接;在U型钢丝网外侧设置防水卷材,防水卷材外侧复合玻纤网,玻纤网外设置砂浆,砂浆外侧设置具有隔热、隔音、隔离性能有机或无机的疏松多孔材料,疏松多孔材料外侧设置防火岩棉板层;防火岩棉板层上设置塑料膨胀螺栓
  • 新型防火保温墙体底部结构
  • [实用新型]一种用于制作消防服的面料-CN201720254005.6有效
  • 倪洪娥 - 倪洪娥
  • 2017-03-16 - 2017-11-03 - B32B3/08
  • 本实用新型公开了一种用于制作消防服的面料,包括面料本体,面料本体包括由内往外依次设置的亲肤、隔热、防水层、阻燃和荧光,面料本体的顶端固定设有亲肤,面料本体的底端固定设有阻燃,亲肤的底端固定设有隔热,隔热的内部均匀设有若干凸体,各凸体之间通过编织纤维网连接,凸体内部均填充有隔热材料,本实用新型的结构简单,造价低廉,且实用性强,通过设有阻燃,通过在其上设有铝箔,能够增加面料的耐火性,防止面料燃烧发生危险,通过设有若干凸体,并在凸体内部填充隔热材料,能够防止火焰温度直接透过面料传到皮肤,从而达到保护人体的作用,通过设有荧光,能够使得引人注意,有助于救援。
  • 一种用于制作消防面料
  • [实用新型]一种实现全彩色转换的LED显示结构-CN202021668686.9有效
  • 龚文;邵鹏睿;许文捷 - 苏州晶台光电有限公司
  • 2020-08-12 - 2020-10-13 - H01L33/50
  • 本实用新型公开了一种实现全彩色转换的LED显示结构,该LED显示结构包括基板、三个LED集成芯片、隔热、密封、红光量子点、绿光量子点和透明,三个LED集成芯片固定于基板上,隔热覆在三个LED集成芯片上,红光量子点、绿光量子点和透明,设于隔热上且与三个LED集成芯片一一对应设置。本实用新型实现全彩色转换的LED显示结构通过设置隔热,将量子点与LED集成芯片隔绝开,避免了LED集成芯片发光过热导致量子点材料的失效,极大地提升了量子点材料以及整个产品的使用寿命,并且解决了运用量子点技术导致的混光问题
  • 一种实现彩色转换led显示结构
  • [实用新型]一种耐高温集成电路封装材料-CN201922175846.X有效
  • 王夫英 - 王夫英
  • 2019-12-08 - 2020-11-13 - H01L23/29
  • 本实用新型公开了一种耐高温集成电路封装材料,包括环氧树脂和耐高温,所述耐高温在环氧树脂外表面,所述环氧树脂厚度为6.5至14.5mm,所述耐高温厚度为7.5至16.5mm,所述耐高温为网状结构所述耐高温可以在275℃温度下不融化变形。所述耐高温为陶瓷玻璃纤维。基于增加环氧树脂的耐热性,解决其耐热性能一般的缺点,包括环氧树脂和耐高温,耐高温为网状结构。解决了集成电路因封装材料不耐热造成不能正常工作的缺点。耐高温改性环氧树脂对集成电路芯片起到耐机械或环境高温保护的作用,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。
  • 一种耐高温集成电路封装材料
  • [实用新型]一种多功能型BOPP高粘附的蓝色保护膜-CN201921845702.4有效
  • 梁雁扬;邱镇贤 - 广东威孚包装材料有限公司
  • 2019-10-30 - 2020-11-17 - C09J7/29
  • 本实用新型涉及于BOPP薄膜技术领域,具体属于一种多功能型BOPP高粘附的蓝色保护膜,从下到上由第一蓝色聚丙烯薄膜材料中芯支撑、第二蓝色聚丙烯薄膜、高粘附功能实现组成,所述高粘附功能实现由改性高粘附材料制备而成,所述高粘附功能实现的表面还设置有细致有序的凹凸结构,所述凹凸结构由均匀排布的粘附在高粘附功能实现的二氧化硅粒子组成,所述的二氧化硅粒子的粒径为5‑8μm,可以有效提供蓝色保护膜的表面对印刷或涂层的附着力,使保护膜表面容易被印刷或涂抹功能,并且形成的印刷或涂层不易脱落。
  • 一种多功能bopp粘附蓝色保护膜

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