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[发明专利]刮渣装置和应用该刮渣装置的沾锡机-CN200610034234.3无效
发明人：吴承勋 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2006-03-06 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明关于一种刮渣装置和应用该刮渣装置的沾锡机，该沾锡机包括存锡装置、刮渣装置和沾锡组件，存锡装置包括存锡槽和存渣槽，存锡槽邻接存渣槽设置，沾锡组件包括锡杯、治具和传动机构，传动机构分别连接锡杯、治具及刮渣装置，刮渣装置包括本体和第一刮渣部，第一刮渣部设置在本体的一侧，所述存锡槽还包括暂存区，暂存区邻接存渣槽设置，刮渣装置还包括第二刮渣部，第二刮渣部设置在本体上第一刮渣部的同一侧，且与第一刮渣部相隔一定距离。
装置应用沾锡机

[实用新型]自动收线机-CN201520039717.7有效
发明人：刘惠玲;栾小静;刘国红;杨正勇 -专利权人：深圳市福摩索金属制品有限公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B65H54/28 文献下载
摘要：其中，机架具有一工作台，夹持机构包括治具及夹紧气缸，治具安装在工作台上，夹紧气缸用于将线筒夹持在治具上，第一驱动电机用于驱动线筒相对于治具旋转，运动导线机构设置于工作台上，且位于治具的后方，用于带动线材沿线筒的轴线方向来回往复运动本实用新型提供的收线机，通过夹紧气缸将线筒夹紧在治具上，将锡线的自由端固定在线筒上，再通过第一驱动电机驱动线筒旋转，同时，运动导线机构驱动锡线沿线筒的轴线方向来回往复运动，如此，可实现收卷成型，其工作效率高
自动收线

[实用新型]一种适用于SMT软性FPC锡膏印刷和过炉的共用治具-CN202221727580.0有效
发明人：孟庆松 -专利权人：昆山信方达电子有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型属于治具技术领域，具体涉及一种适用于SMT软性FPC锡膏印刷和过炉的共用治具，包括治具本体，所述治具本体上固定安装有负压真空泵，所述负压真空泵上设置有出气管，所述负压真空泵上设置有进气管，所述进气管与治具本体固定连接，所述进气管内固定连接有滤网，所述治具本体内固定连接有固定板，所述固定板内开设有进气孔，所述固定板内通过轴承安装有转动杆。本实用新型通过负压真空泵、进气管、出气管的设置，可对PCB板进行抽吸固定，便于后续PCB板的锡膏印刷使用，在PCB板的抽吸固定之前，由于气流的流动作用，可吹动扇叶转动，以带动转动杆旋转，进而带动刮板沿滤网表面转动
一种适用于 smt 软性 fpc 印刷共用

[实用新型]一种BGA芯片维修固定治具-CN202022996955.0有效
发明人：王辉刚 -专利权人：深圳市一博电路有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA芯片维修固定治具，包括治具本体，治具本体的中部开设有中空的BGA芯片放置区，治具本体的一表面开设有若干镂空部，治具本体的材料为铝合金。本实用新型的固定治具采用铝合金材料制作，治具外观小巧轻便，所用材料少，制造成本低。此治具只需通过螺丝柱与螺帽的配合将PCBA板固定在BGA固定治具上，四个螺丝柱支撑，起到返修区高强度、高稳定支撑。铝合金材质的固定治具吸热少，能够保持返修BGA区域的局部不变形，拆装BGA芯片时，不会发生PCBA板掉焊盘、BGA封装连锡或空焊等不良情况，提高BGA返修的成功率。
一种 bga 芯片维修固定

[发明专利]一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备-CN202010712402.X有效
发明人：王伟;熊文星;刘伟豪;肖龙;鲁晖;石丹国;王瑾;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
一种用于微型热敏电阻使用激光球焊设备

[实用新型]自动加锡片机-CN201420444052.3有效
发明人：李阿鹏;晏鹏飞;戴栋;陈璐阳 -专利权人：东莞富强电子有限公司;正崴精密工业股份有限公司
申请日： 2014-08-07 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种自动加锡片机，包括一机架、一传动机构、一压片机构、一裁切机构、一吸附机构、一送料机构和一治具。传动机构装设于机架上。压片机构包括两轧辊，一轧辊向内凹陷形成多个压铸槽，轧辊在传动机构的驱动下将锡丝于压铸槽内压成锡片并送出。裁切机构设置于压片机构的下游，包括一切刀，其开设有多个真空孔。送料机构装设于裁切机构的下游。治具装设于机架上。其中，送料机构可带动切刀上下前后移动，以将锡片裁断并通过吸附机构吸附在切刀上，进而输送至治具处。本实用新型自动加锡片机增加了压片机构的压片数量，生产锡片规格稳定，放入锡片位置准确，且提高了生产效率。
自动加锡片机

[实用新型]一种散热器及锡膏填充辅助治具-CN202122335805.X有效
发明人：林川;胡延康 -专利权人：东莞市祥荣精密五金有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热器及锡膏填充辅助治具，散热器包括固定组件、散热组件和底座,散热组件穿置于固定组件和底座之间；辅助治具的底端为一矩形底板，且底板上间隔均匀地设置有与导热管位置相匹配的、用于印锡膏的若干底板槽，底板槽底面抵接于导热管正上方，使导热管和底板槽的环侧面闭合形成异形U状腔体，使锡膏填充导热管的上表面。导热管通过辅助治具，把锡膏印在导热管的上表面，并穿过散热鳍片，效率高，调整底板槽的宽度、底板厚度以及加工形状，更精准控制锡膏位置、形状、用量；能保证导热管上锡膏的连续性。让锡膏更紧凑地覆盖在导热管的弧面上，使导热管与散热鳍片更完美地进入回流焊高温炉进行后续的处理。
一种散热器填充辅助

[实用新型]精密桌上型焊锡机-CN202221588479.1有效
发明人：杨凡;杨均 -专利权人：广东渝洋智能装备科技有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精密桌上型焊锡机，包括：机架；安装在机架上的焊锡移位机构、锡杯机构、锡面检测机构、锡炉机构、刮锡渣机构、松香机构、自动送锡丝机构、焊锡治具条，所述焊锡移位机构包括：焊锡上下机构、焊锡转角机构及焊锡横移机构，且所述焊锡上下机构、焊锡横移机构均由对应的精密丝杆、线性导轨与伺服电机进行驱动，所述焊锡上下机构、焊锡转角机构及焊锡横移机构协同驱动所述焊锡治具条运动。
精密桌上焊锡

[实用新型]一种蘸锡装置-CN202020725847.7有效
发明人：常金旺;杜晟;荆丰林;孙辉;张振;柳晓龙;刘恒鑫 -专利权人：英铭汽车零部件（江苏）有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蘸锡装置，包括底板，所述底板上设置有锡丝放卷机构、刮锡机构、锡池机构以及蘸锡机构；所述所述锡池机构与蘸锡机构的上下位置相对应，所述锡池机构与刮锡机构的水平位置相对应；所述锡丝放卷机构包括放卷芯和导向块；刮锡机构包括升降气缸、滑轨气缸以及刮板，所述刮板与滑轨气缸的活塞杆连接；所述锡池机构包括锡池和加热器；所述蘸锡机构包括无杆气缸、升降架、旋转气缸以及卷轴治具，所述旋转气缸位于升降架上，所述卷轴治具与旋转气缸的旋转活塞连接本实用新型可实现卷轴插针上的金属针脚的自动蘸锡操作，确保每次蘸锡操作的一致性，避免原料浪费和后期导线接触不良现象。
一种装置

[实用新型]一种全自动锁螺丝锡焊一体机-CN201920880890.8有效
发明人：刘正国;何水东;邢雪良 -专利权人：无锡早圆科技有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动锁螺丝锡焊一体机，包括机架主体，所述机架主体还包括横桥、锁螺丝结构、焊锡机结构、产品治具，所述横桥架设在机架主体上，所述锁螺丝结构设置在横桥一侧，焊锡机结构设在横桥的另一侧，所述产品治具设在机架主体平台上，产品治具上可摆放产品。该全自动锁螺丝锡焊一体机，自动化程度高，锁螺丝以及焊接准确，大大提高成品质量。
一种全自动螺丝一体机

[实用新型]一种高效刮锡贴片治具-CN201921693612.8有效
发明人：卓诚修 -专利权人：珠海大邦智能电子有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型的一种高效刮锡贴片治具，包括底座和可覆盖在底座上的底板、底板上设置有盖板；底座上设置有第一定位凸起和气孔，第一定位凸起依次穿过底板、盖板，第一定位凸起可对PFC板定位，气孔可均匀FPC板温度；底板上设置有与第一定位凸起对应的第一定位孔和气孔，FPC板放在底板上定位；盖板上设置有与第一定位凸起对应的第二定位孔和均匀温度的气孔，还设置有刮锡口，刮锡口对应PFC板需要涂锡部分；盖板、底座、底板的两对边都设置为向内凹的弧形边界
一种高效刮锡贴片治具

[实用新型]一种用于敷形涂覆的通用治具-CN201721073977.1有效
发明人：何国松;孙杰;申龙;张凡;曹剑峰;方超;凌超;王虎 -专利权人：上海铁路通信有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于敷形涂覆的通用治具，包括治具本体，该治具本体上设有用于支撑印制电路板的不锈钢网，治具还包括用于收集滴落的三防漆的环氧板，治具本体上设有用于环氧板进出的轨道，环氧板通过轨道进入治具本体后位于不锈钢网的下方与现有技术相比，本实用新型用抽拉式设计使敷形涂覆的三防漆落入底部的环氧板上，这样可以防止三防漆掉落在轨道内，避免了设备轨道和固化炉等难于保养的问题。同时，这种抽拉式设计也便于环氧板的更换，使得操作变得更加方便，装卸PCBA都很容易，极大的提高了生产效率，再者也可以用机器涂覆彻底代替手工涂覆，解决了效率和员工职业健康不能兼顾的问题，在提高生产效率的同时也保证了员工职业健康
一种用于敷形涂覆通用

[实用新型]印刷电路板薄板喷锡治具-CN201620888981.2有效
发明人：孟昭光;蔡志浩;赵南清;廖永红;刘华株 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板薄板喷锡治具，用于固定待喷锡板件，其中所述待喷锡板件包括喷锡区和无喷锡区，所述印刷电路板薄板喷锡治具包括两个面板，所述面板邻近边缘处间隔设有多个第一铆钉孔，所述待喷锡板件的无喷锡区设有多个第二铆钉孔，所述第二铆钉孔与所述第一铆钉孔一一对应设置，所述待喷锡板件夹设于两个所述面板之间并通过铆钉对应贯穿所述第一铆钉孔和所述第二铆钉孔将三者固定在一起，所述面板的中间区域设有镂空区，所述镂空区与所述喷锡区相匹配
印刷电路板薄板喷锡治具

[发明专利]纽扣电极接头自动化焊锡生产系统-CN201910564731.1在审
发明人：叶军;顾敏 -专利权人：苏州艾久电气有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种纽扣电极接头自动化焊锡生产系统，包括：机架，机架上设有振动盘；焊接机，焊接机包括：冲压模头和加热单元；定位装置，定位装置包括：定位治具、以及用于驱动所述定位治具往复移动的定位驱动机构，定位治具上设有定位槽，定位治具能够移动至定位槽与振动盘的出料通道相对接，或者位于冲压模头的正下方；承载于所述机架且位于所述定位装置一侧、用于将锡带输送至所述冲压模头下方的送锡装置；以及，用于在所述定位治具位于第二极限位置时与所述定位槽相连通
定位治具定位槽焊锡冲压模头定位装置纽扣电极生产系统自动化焊接机振动盘定位驱动机构出料通道出料装置工作效率焊锡过程极限位置加热单元送锡装置吹出锡带通气承载驱动移动加工

[发明专利]LED表面贴装技术-CN202011313249.X在审
发明人：黄欣;李建华 -专利权人：深圳市山本光电股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：LED表面装贴方法包括:将柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具、将锡膏印于柔性线路板的焊盘、将LED芯片转移至LED治具，LED治具的固定槽呈阵列分布、将LED芯片自的LED治具中转移至柔性线路板的焊盘和将柔性线路板过回流焊通过采用装配柔性线路板、印锡膏、扩晶、LED芯片转移和回流等步骤，以及具有呈阵列分布固定槽的LED治具，使得LED芯片在进行装贴时，能够一次性装贴多个LED芯片，进而提高LED表面装贴的效率。
led 表面技术