专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种数据存储方法及装置-CN201611070058.9有效
  • 陈洪岭 - 中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团公司
  • 2016-11-25 - 2020-10-09 - G06F16/22
  • 本发明公开了一种数据存储方法及装置,该方法包括:针对当前待存储数据,从所述待存储数据中提取设定数量的数据作为测试数据;根据预先设定的性能要求,确定对待存储数据库进行测试测试类型;根据所述测试类型及所述测试数据,对每个待存储数据库进行测试,确定每个待存储数据库对应的测试参数;根据所述每个待存储数据库对应的测试参数及所述预先设定的性能要求,确定目标数据库,并将所述待存储数据存储到所述目标数据库中。用以解决现有技术中选取的存储待存储数据的数据库不合理,不能满足用户对于存储待存储数据的数据库性能的要求,影响了用户的体验的问题。
  • 一种数据存储方法装置
  • [发明专利]一种SOT封装类芯片缺陷检测方法及系统-CN202310339215.5有效
  • 黄耀祖;仇亮 - 广东仁懋电子有限公司
  • 2023-04-02 - 2023-06-20 - G01N29/04
  • 本说明书实施例提供一种SOT封装类芯片缺陷检测方法及系统,其中,所述方法包括:获取待检测SOT封装类芯片的外形特征;基于外形特征判断待检测SOT封装类芯片是否满足预设外形要求;响应于待检测SOT封装类芯片满足预设外形特征要求,对待检测SOT封装类芯片进行超声波检测,获取超声波信号;基于超声波信号判断待检测SOT封装类芯片是否满足预设内部特征要求;响应于待检测SOT封装类芯片满足预设内部特征要求,对待检测SOT封装类芯片进行电气测试,获取电气测试结果;基于电气测试结果判断待检测SOT封装类芯片是否满足电气测试要求,具有提高SOT封装类芯片缺陷检测的精度及效率的优点。
  • 一种sot封装芯片缺陷检测方法系统
  • [发明专利]程序测试方法、设备以及存储介质-CN202011586508.6在审
  • 周艳 - 京东数字科技控股股份有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-13 - G06F11/36
  • 本申请实施例提供一种程序测试方法、设备以及存储介质,获取目标程序的当前测试节点的测试结果,并获取当前测试节点和下一测试节点之间调用关系,其中,目标程序包括多个测试节点,若测试结果和调用关系满足预设测试要求,对目标程序的下一测试节点进行测试,使用下一测试节点更新当前测试节点,并重复获取目标程序的当前测试节点的测试结果,并获取当前测试节点和下一测试节点之间调用关系,以及若测试结果和调用关系满足预设测试要求,对目标程序的下一测试节点进行测试,直至当前测试节点为末端测试节点。本方案可实现对目标程序整个数据流进行测试,提高测试结果的准确度。
  • 程序测试方法设备以及存储介质
  • [实用新型]一种电路板碳墨阻值测试装置-CN201520098689.6有效
  • 唐炎炎 - 建业科技电子(惠州)有限公司;建业(惠州)电路版有限公司
  • 2015-02-09 - 2015-09-16 - G01R27/02
  • 本实用新型公开了一种电路板碳墨阻值测试装置,包括治具模板及用于测试碳墨阻值的印刷电路板测试机,所述治具模板上设有若干对探针,所述每对探针由第一顶针与第二顶针构成,所述第一顶针固定在治具模板上,所述治具模板上开有滑槽,所述第二顶针通过一顶针座滑动配合在所述滑槽内;所述治具模板上还设有一可调电阻,所述印刷电路板测试机设有第一测试端及第二测试端,第一测试端通过导线与第一顶针相连,第二测试端通过导线依次与可调电阻、第二顶针串联本实用新型通过距离可调的顶针座与滑槽配合,满足各种长度的碳墨条测试要求,从而使一套治具模板即可以满足多种规格的测试要求;测控要求严格能满足客户要求,阻值超高不会流出。
  • 一种电路板阻值测试装置
  • [发明专利]一种三温测试系统及控制方法-CN202110559021.7在审
  • 潘雷;唐维强 - 芯天下技术股份有限公司
  • 2021-05-21 - 2021-09-24 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种三温测试系统及控制方法,通过控制模块发送温度切换指令至热流模块,热流模块即可实现温度的自动切换,只要输入测试启动指令,整个温度切换和芯片测试过程就可以自动实现,直至测试完成,整个过程快捷方便,中间无需人工跟进和处理,极大地提高了测试的速度,省时省力,降低了人工成本;热流模块采用热流罩,可以提供快速高低温循环切换,满足快速测试要求测试机内置Magnum2测试系统,可以对芯片进行较为全面的功能检测,满足芯片测试要求
  • 一种测试系统控制方法
  • [发明专利]人体引体向上无线测试系统-CN200910312117.2无效
  • 邱波;韩洪波 - 韩洪波
  • 2009-12-24 - 2010-06-02 - A63B71/06
  • 一种专门用于大规模人群测试的人体引体向上无线测试系统。由测试主机和佩戴在测试者上臂部的无线姿态传感器组成,一台测试主机同时管理32台无线姿态传感器,无线姿态传感器负责测量测试者上臂部X、Y、Z轴在空间中的方位,同时将该方位值通过无线传输的方式传输给测试主机,测试主机根据接收到的X、Y、Z轴方位值计算出测试者上臂部在空间中的几何位置,该几何位置反映了测试者引体向上动作的测试状态,测试主机据此来判断测试者引体向上动作是否符合测试要求,并对符合要求测试动作计数
  • 人体引体向上无线测试系统
  • [发明专利]一种压控晶振频率测试系统及方案-CN202011352732.9在审
  • 唐立 - 成都恒晶科技有限公司
  • 2020-11-26 - 2021-04-02 - G01R23/06
  • 本发明一种压控晶振频率测试系统,包括测试板本体,测试板本体上分别设置有待测试压控晶振频率、标志频率源,待测试压控晶振频率、标志频率源通过锁相环进行锁相,锁相环输出符合要求频率及压控范围符合要求的压控晶振,锁相环能正常锁定,否则不能锁定,根据锁相环路输出锁相结果,完成压控晶振测试测试板上采用多个锁相环,同时进行多路压控晶振测试,本发明可以同时进行多路压控晶振频率测试,可以提供压控晶振测试效率,降低测试成本,提高测试效率。
  • 一种压控晶振频率测试系统方案
  • [发明专利]一种基于测试流程的版本发布方法、装置、设备及介质-CN202310876014.9在审
  • 李秦禾子 - 中国银行股份有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-03 - G06F11/36
  • 本申请公开了一种基于测试流程的版本发布方法、装置、设备及介质,可应用于金融领域或其他领域,包括:获取与待测试功能项对应的目标测试流程节点,向测试系统发送将目标测试流程节点与待测试功能项进行关联的请求。当测试系统允许该请求时,向版本发布系统发送目标测试流程节点的测试数据,版本发布系统可以基于测试数据判断待测试功能项是否符合测试要求。当各个待测试功能项均符合测试要求时,发布该待发布版本。通过将每个待测试功能项与测试流程节点相结合,可以对没有依赖关系的待测试功能项进行并行测试,及时根据每个测试功能项的测试结果进行调整,减少待发布版本的测试时间,提高版本发布的效率。
  • 一种基于测试流程版本发布方法装置设备介质

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