专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种缝纫机夹线器性能测试装置-CN202210761196.0在审
  • 马继强 - 徐州力达缝纫设备制造有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-09-23 - G01M13/00
  • 本发明提供一种缝纫机夹线器性能测试装置,属于夹线器性能测试技术领域,包括测试台,所述测试台上设置有若干测试单元,测试单元包括固定部、上线测试部和松线部,上线测试部包括自动上线组件和测试组件,自动上线组件包括两个定位端,测试线依次经过两个定位端,定位端分别位于夹线片的左右两侧,自动上线组件还包括两个集线线端和两个中间控线端。该缝纫机夹线器性能测试装置通过对固定部和上线测试部的优化,使二者进行科学合理的配合,简化了上线的过程,提高了夹线器整体测试的效率以及自动化程度,且本发明还具备测试过程的稳定度高、结构简单以及可对不同夹紧力下夹线器的功能进行测试的优点
  • 一种缝纫机夹线器性能测试装置
  • [实用新型]测试板和测试系统-CN202223212437.0有效
  • 张鹏程;张松松;吴过 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-07-25 - G01N33/00
  • 本公开提供了一种测试板和测试系统,属于FPC测试技术领域。测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件。第一测试部件包括第一去嵌参考线和第一连接部件,第一去嵌参考线位于板体的第一叠层区。第二测试部件包括第二去嵌参考线、第一测试线、第三去嵌参考线和第二连接部件,第二去嵌参考线和第三去嵌参考线位于第一叠层区,第一测试线位于第二叠层区,第二叠层区的叠层与FPC待测试区域的叠层一致。通过测试仪器对接连接部件,可测得第一去嵌参考线的S参数,以及由第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线组成的测试线的S参数。之后,采用去嵌方法可获取第一测试线的S参数,且基于第一测试线的S参数可确定第二叠层区的材料参数。
  • 测试系统
  • [发明专利]阵列基板和显示面板-CN201811157046.9有效
  • 李泽尧 - 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
  • 2018-09-30 - 2021-04-27 - G02F1/1362
  • 本申请公开一种阵列基板和由该阵列基板切割形成的显示面板,其中,所述阵列基板包括基板本体、第一测试线、第二测试线及切割线;所述基板本体包括多个显示单元和位于多个显示单元之间的切割区;所述第一测试线设于所述切割区;所述第二测试线设于所述切割区,所述第二测试线与所述第一测试线呈交叉设置,所述第二测试线与所述第一测试线相互绝缘;所述切割线设于所述切割区,所述第一测试线和/或所述第二测试线包括弯折段,所述弯折段与所述切割线呈交叉设置本申请的技术方案可有效避免阵列基板上传输不同电信号的两测试线之间发生短路。
  • 阵列显示面板
  • [实用新型]测试机信号测试装置-CN201020548960.9无效
  • 崔文荣;苗成祥;赵金坤;孙泉;许冰 - 常州天合光能有限公司
  • 2010-09-30 - 2011-04-20 - G01R35/00
  • 本实用新型涉及一种测试机信号测试装置,包括测试机和信号测试仪,信号测试仪的信号测试线测试机的电机电源线位于测试机的不同侧。测试机的电机电源线固定在测试机里侧,所述的信号测试仪的信号测试线由固定装置固定在测试机外侧。本实用新型较大的减少了电机电源线对信号测试线的干扰,使得信号测试仪的信号接收较为准确,消除了测试曲线上的毛刺,在一定程度上提高了信号测试仪的测试准确性。
  • 测试信号装置
  • [发明专利]半导体器件的测试结构-CN201310232134.1有效
  • 杨志刚 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-06-09 - 2017-07-14 - H01L23/544
  • 一种半导体器件的测试结构,半导体器件包括介质层以及位于介质层中的多层互连线,上下相邻两层互连线之间通过第一插塞电连接,所述测试结构包括至少一个测试单元;所述测试单元包括位于所述介质层中的多层测试线,所述测试线包括底层测试线、顶层测试线,以及至少一层位于顶层测试线和底层测试线之间的中间测试线;各层中间测试线通过分别位于其两端的两个第二插塞与上一层测试线和下一层测试线相连接;任一一层测试线对应一层互连线,所述测试线与对应的所述互连线位于同一层这种设计能更好的模拟真实的电路设计,还可以根据半导体器件中集成电路的结构较为方便地设计出类似电路以满足测试要求。
  • 半导体器件测试结构

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