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- [发明专利]器件芯片的制造方法-CN201911211330.4在审
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蓝丽华
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株式会社迪思科
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2019-12-02
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2020-06-16
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H01L21/683
- 提供器件芯片的制造方法,不使配设于晶片的芯片接合用树脂变质而通过等离子蚀刻对晶片进行分割。该方法对形成有器件的晶片进行分割,具有如下的步骤:芯片接合用树脂配设步骤,向晶片的背面侧提供液态的芯片接合用树脂;水溶性树脂配设步骤,利用水溶性树脂覆盖芯片接合用树脂;激光加工步骤,从晶片的背面侧照射对于晶片具有吸收性的波长的激光束,沿着分割预定线将芯片接合用树脂和水溶性树脂去除;蚀刻步骤,在利用水溶性树脂对芯片接合用树脂进行保护的同时对在晶片的背面侧露出的部分进行蚀刻而将晶片分割成器件芯片;以及水溶性树脂去除步骤,向晶片的背面侧提供水而将水溶性树脂去除,从而得到带芯片接合用树脂的器件芯片。
- 器件芯片制造方法
- [实用新型]带有水溶性丙烯酸树脂烤漆表面涂层的铝塑板-CN200820141783.5无效
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高群
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高群
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2008-08-29
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2009-09-09
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B32B15/085
- 一种带有水溶性丙烯酸树脂烤漆表面涂层的铝塑板。其是在由内外两面或单面铝合金板和低密度聚乙烯芯层而构成的基材表面涂覆一层水溶性丙烯酸树脂烤漆,并经过干燥以形成水溶性丙烯酸树脂烤漆表面涂层而制成。本实用新型提供的铝塑板是使用以水溶性丙烯酸树脂为主要成份的水溶性烤漆作为表面涂层原料,将其涂覆在由内外两面或单面铝合金板和低密度聚乙烯芯层而构成的基材表面,然后经过干燥而形成水溶性丙烯酸树脂烤漆表面涂层由于水溶性丙烯酸树脂中不含对人体及环境有害的苯、丁醇等有机物质,所以安全性好。另外,由于水溶性丙烯酸树脂烤漆表面涂层具有耐侯性、丰满度及表面光泽度好等优点,因此无疑能够提高产品的整体质量。
- 带有水溶性丙烯酸树脂表面涂层铝塑板
- [发明专利]钻孔用盖板-CN201080034239.0有效
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松山洋介;清水贤一;猪原胜利
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三菱瓦斯化学株式会社
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2010-05-28
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2012-05-16
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B26F1/16
- 具体地,提供金属箔和在所述金属箔的至少一侧上层压而一体化的水溶性树脂组合物。所述水溶性树脂组合物包括:30-85重量份的水溶性树脂(A)(数均分子量为80,000-400,000);10-60重量份的聚乙二醇(B)(数均分子量为15,000-25,000);5-50重量份的水溶性润滑剂树脂(C);和对于每100重量份包括所述水溶性树脂(A)、所述聚乙二醇(B)和所述水溶性润滑剂树脂(C)的水溶性树脂混合物(X),包含0.1-5重量份的一种或两种以上选自由以下物质组成的组中的水溶性物质(Y
- 钻孔盖板
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