专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]拉链组件-CN201920986180.3有效
  • D·J·马丁森;K·H·布赖特曼 - 奈爱股份有限公司
  • 2019-06-27 - 2020-04-21 - A44B19/32
  • 一种拉头容置件,其包括包覆模制体,该包覆模制体被定向在拉链上,该包覆模制体包括包覆模制凸形部分和包覆模制凹形部分,包覆模制凸形部分和包覆模制凹形部分被定位在该拉链的一端上,使得该包覆模制凸形部分和该包覆模制凹形部分各自位于该拉链的一侧上,该包覆模制凸形部分被成形为使得其以不透水的方式配合在该包覆模制凹形部分中,并且该包覆模制体被模制在该拉链的一部分上。
  • 拉链组件
  • [发明专利]模制芯片的制造方法-CN202010418048.X在审
  • 铃木克彦 - 株式会社迪思科
  • 2020-05-18 - 2020-11-24 - H01L21/56
  • 提供模制芯片的制造方法,能够确保器件的电连接。模制芯片的制造方法包含如下的步骤:准备步骤,将成列的多个器件芯片的器件面粘贴在耐热性的保护部件上而形成由多个器件芯片构成的芯片组;模制步骤,在实施了准备步骤之后,向器件芯片的背面侧以及各器件芯片之间的间隙提供模制树脂,利用模制树脂将器件芯片的背面和侧面包覆而形成模制晶片;以及模制分割步骤,在实施了模制步骤之后,根据对模制晶片的正面侧进行拍摄而得的图像,沿着填充有模制树脂的间隙的中央而将模制晶片分割成模制芯片。
  • 芯片制造方法
  • [发明专利]用于形成保持装置的模制设备-CN201780026538.1有效
  • D·博斯谢尔;A·马希 - 埃普利克斯公司
  • 2017-04-28 - 2021-02-09 - B29C33/10
  • 本公开涉及一种用于形成保持装置的模制设备(10)。模制设备(10)包括模制条(12)和模制支撑件(24)。模制条(12)包括内部面(14)、外部面(16)、从外部面(16)延伸到内部面(14)的多个通腔体(18),模制条(12)沿纵向方向(X)延伸并且具有垂直于纵向方向(X)的横向方向(Y),以及垂直于纵向方向内部面(14)被构造成压靠模制支撑件(24)的模制面(26),其中模制条(12)的内部面(14)和/或模制支撑件(24)的模制面(26)包括通道阵列,在模制条(12)压靠在模制支撑件(24)上时,所述通道阵列形成通气孔并将腔体
  • 用于形成保持装置设备
  • [发明专利]连接器-CN201280065317.2无效
  • 田中雅宏;加藤元;大石円;加藤壮太郎;宫岛贵晃 - 矢崎总业株式会社
  • 2012-12-26 - 2014-09-03 - H01R13/405
  • 提供了一种连接器,该连接器能够增强模制壳体与包覆壳体的模具的组装特性、防止模制模制壳体期间的生产率降低、并且当通过模制形成包覆壳体时增强包覆壳体的可模制性。一种连接器,包括:多个模制壳体(40),该多个模制壳体(40)覆盖电线(110)与金属端子配件(20)的连接部(30);以及包覆壳体,该包覆壳体容纳并且保持多个模制壳体(40),将模制壳体(40)模制成利用使相邻的模制壳体(40)互相连接的运载部(71)和(72)一体化的结构,并且运载部(71)和(72)具有设定得比模制壳体(40)的截面尺寸小的截面尺寸,从而具有调整相邻的模制壳体(40)之间的排布间距的挠曲性。
  • 连接器
  • [发明专利]烹调装置的-CN00102253.9有效
  • 菲利普·杜莫克斯 - SEB公司
  • 2000-02-18 - 2004-08-11 - A47J36/06
  • 本发明涉及电烹调装置的,用铰接方法安装在锅的支架上,这种包括一个外罩(1)和一个衬(6),衬(6)包括一个锅的封闭面和一个铰链活动部分(11,17),还包括一个钩挂在锅的支架上的装置(16)。根据本发明,衬(6)的封闭面和铰链活动部分(11,17)用耐热塑料模制或热成型成一个部件。
  • 烹调装置

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