专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种梯度复合材料及其制备方法和应用-CN201810584325.7有效
  • 宁聪琴;郭劲书;赵金忠;苏为 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2018-06-08 - 2020-10-13 - A61L27/40
  • 本发明涉及一种梯度复合材料及其制备方法和应用。所述方法包括:用有机溶剂将生物相容性聚合物与生物活性陶瓷粉体配制成生物活性陶瓷粉体含量不同的多种浆料;将多种浆料按生物活性陶瓷粉体含量递增或递减方式逐层流延或分层流延共压,制得包含多层流延膜的梯度复合材料梯度复合材料优选为包含4层流延膜,从第一层流延膜到第四层流延膜,生物活性陶瓷粉体的体积百分含量依次为0%、30%、50%和70%。本发明制得的梯度复合材料能够促进成骨细胞和成纤维细胞早期粘附和增殖、有效促进肌腱和骨组织之间过渡层的形成,腱‑骨结合强度可提升38.6%;本发明中的梯度复合材料可用作腱‑骨愈合补片材料,是一种很具潜力的生物医用材料
  • 一种梯度复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法-CN202010979440.1有效
  • 徐红艳;徐菊 - 中国科学院电工研究所
  • 2020-09-17 - 2022-01-18 - B23K20/00
  • 本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法,包括:复合预成型焊片本体,所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成;所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn粉末,再对Cu/Sn粉末进行溅射镀Ag处理制备得到Cu/Sn/Ag粉末;本体表面采用多层复合梯度叠层,每层复合梯度叠层的厚度由内而外逐渐增加;所述多层复合梯度叠层是采用物理气相沉积工艺对本体上下表面分别均进行第一熔点本发明通过在预成型焊片表面制备梯度多层镀层,同时在覆铜陶瓷基板(DBC)表面电镀Sn层,在接头制备过程中采用一定的压力辅助焊接,可制备出高致密度、低接触热阻、高力学可靠性的焊接接头。
  • 一种电力电子复合梯度叠层预成型及其制造方法
  • [发明专利]一种具有高发射阈值的梯度涂层及其制备方法-CN202111156039.9在审
  • 刘文元;程军;柯昌凤;霍艳坤;陈昌华;孙钧 - 西北核技术研究所
  • 2021-09-29 - 2022-01-14 - C23C16/30
  • 本发明涉及涂层制备技术领域,具体涉及一种具有高发射阈值的梯度涂层及其制备方法。解决了包裹单一碳化钛涂层的石墨易导致涂层被烧蚀、碳化钛涂层与石墨材料之间的热膨胀不匹配导致涂层在高温下极易脱落的技术问题。本发明一种具有高发射阈值的梯度涂层包括沉积在石墨基底表面的碳涂层以及叠层在碳涂层表面的多层第一复合涂层和沉积在最外层第一复合涂层表面的第二复合涂层,第一复合涂层成分包括硼化钛、碳化钛、碳化硼以及碳;第二复合涂层成分包括硼化钛同时,本发明还提供了具有高发射阈值的梯度涂层的制备方法,采用化学气相沉积法制备得到性能优异的覆盖在石墨基底表面的梯度涂层。
  • 一种具有发射阈值梯度涂层及其制备方法

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