专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于法制备钨铜合金的方法-CN201010142153.1无效
  • 陈文革;陶文俊;李锐 - 西安理工大学
  • 2010-04-09 - 2010-12-29 - C22C27/04
  • 本发明公开了一种基于法制备钨铜合金的方法,该方法的具体步骤是:步骤1、钨粉、铜粉、镍粉粒径的选择;步骤2、混料:按所制钨铜合金的质量百分比计算出钨和铜的质量,并依照步骤1选择的粒径称取钨粉,称取占钨和铜总质量0.05%-0.15%的镍粉,再称取占钨和铜总质量5%-15%的毫升数乙醇,另按钨和铜总质量的5%称取预加铜粉,将本步骤所称的钨粉、镍粉、乙醇和预加铜粉,共同机械混合;步骤3、模:将混合粉末装入石墨模具中,滴入汽油,捣实后得到坯料;步骤4、烧结:在烧结炉内进行烧结;步骤5、脱模即成。
  • 基于松装熔渗法制铜合金方法
  • [发明专利]一种水雾化制备低密度铜粉的方法-CN200610121160.7无效
  • 郭屹宾;郭德林 - 郭德林
  • 2006-08-21 - 2007-03-14 - B22F9/08
  • 一种水雾化制备低密度铜粉的方法,通过在1140~1210℃温度下熔炼的铜液中加入纯铜重量1~10%的氧化铜粉,从而降低铜液的表面张力与增加铜液粘性,使得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末再通过后续的干燥和还原等工序,使得粉末表面粗糙度增加,从而使铜粉的密度可达到2.0~3.1g/cm3,且密度随机可控。本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的密度,开创了一种利用水雾化制备低密度铜粉的新途径,不仅解决了一般水雾化法不能直接制备低密度铜粉的缺陷,而且具有能源消耗低,生产效率高,对环境无污染,
  • 一种水雾制备低松装密度方法
  • [发明专利]一种水雾化制备低密度铜粉的方法-CN200610017626.9无效
  • 郭屹宾;郭德林 - 郭德林
  • 2006-04-07 - 2006-08-30 - B22F9/08
  • 一种水雾化制备低密度铜粉的方法,通过在1150~1210℃温度下熔炼的铜液中加入纯铜1~10%重量的氧化铜粉,从而降低铜液的表面张力与粘性,使得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末。再通过后续的干燥和还原等工序,使得粉末表面粗糙度增加,从而使铜粉的密度可达到2.5~3.2g/cm3,且密度随机可控。本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的密度,开创了一种利用水雾化制备低密度铜粉的新途径,不仅解决了一般水雾化法不能制备低密度铜粉的缺陷,而且具有能源消耗低,生产效率高,对环境无污染,清洁生产等优点
  • 一种水雾制备低松装密度方法
  • [发明专利]一种铜钨触头的制作方法-CN201110154003.7有效
  • 张国顺 - 河南新丰新材料有限公司
  • 2011-05-25 - 2012-11-28 - H01B13/00
  • 本发明公开了一种铜钨触头的制作方法,包括制钨坯、制作石墨坩埚、烘干石墨坩埚、保护石墨坩埚、制备含铜材料、坩埚、炉抽真空加热、冷却出炉等步骤。本发明在真空环境条件下,利用特制石墨坩埚盛装材料,采用真空负压方法将铜或铬青铜溶液充分渗到钨坯中制得触头,在真空环境下铜的熔点被降低,含铜材料更容易溶渗入钨坯,与钨坯的熔合更充分平均,提高了整个产品的使用性能以及产品的成品率
  • 一种铜钨触头制作方法
  • [实用新型]片摆放装置及待烧结毛坯摆放装置-CN202121702481.2有效
  • 罗德荣;杨成 - 成都威士达粉末冶金有限公司
  • 2021-07-26 - 2022-02-01 - B65G47/74
  • 本实用新型公开了一种片摆放装置,涉及机械加工技术领域,包括片定位板,片定位板上开设有若干个过孔,片定位板上用于放置多个片,片定位板用于固定设置于至少一个待成型毛坯上方,各过孔分别位于各毛坯上的各待强化部的正上方,片定位板上的片在重力的作用下能够通过过孔下落至毛坯上的待强化部上;本实用新型还公开了一种待烧结毛坯摆放装置,包括:机架、承烧板和如上所述的片摆放装置,承烧板和片定位板均固定设置于机架上,承烧板用于承载毛坯,片定位板位于承烧板的正上方;本实用新型提供的片摆放装置及待烧结毛坯摆放装置提高了片的摆放效率。
  • 熔渗片摆放装置烧结毛坯

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