专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种整理剂及其制备方法和应用-CN202310326209.6在审
  • 卢业炜;卿宁;汤柳燕 - 五邑大学
  • 2023-03-29 - 2023-10-24 - D06M15/568
  • 本发明公开了一种整理剂及其制备方法和应用,制备原料包括:改性抗紫外吸收剂和有机改性水性聚氨酯;所述有机改性水性聚氨酯的制备原料包括聚二元醇、二异氰酸酯和有机有机包括氨烷基有机醇羟基有机、羟烃基聚醚有机、单端双羟烃基有机和双端双羟烃基有机中的至少一种;改性抗紫外吸收剂的制备原料包括紫外吸收剂和乳化分散剂;紫外吸收剂包括苯并三唑类紫外线吸收剂和二苯甲酮类紫外线吸收剂中的至少一种。
  • 一种整理及其制备方法应用
  • [发明专利]LED芯片粘结用有机特种树脂的合成方法-CN201711193262.4有效
  • 刘展 - 李伟文
  • 2017-11-24 - 2018-04-20 - C08G77/44
  • 本发明公开了一种LED芯片粘结用有机特种树脂的合成方法,包括以下步骤以三官能团的有机氧烷或氯硅烷(X‑Si‑Y3)为单体,溶解在有机溶剂中,滴加到水中进行水解缩聚反应,制备聚倍半氧烷;单官能团有机单体与多官能团的有机单体中的一种或几种进行反应,制备有机树脂;将合成的聚倍半氧烷和有机树脂进行加热缩合反应,再经过中和、水洗、减压和过滤,得到有机特种树脂。本发明提供的LED芯片粘结用有机特种树脂的合成方法,制作出的有机特种树脂具有高强度和高韧性。
  • led芯片粘结有机硅特种树脂合成方法
  • [发明专利]有机聚合物干燥剂组合物及其制备方法-CN201180026100.6无效
  • 路易斯·帕特隆;塞缪尔·A·因克尔维亚 - 穆尔蒂索伯技术有限公司
  • 2011-05-26 - 2013-04-10 - H01M2/08
  • 本发明涉及模制品,其包含自支撑有机聚合物与吸附剂的掺混物,其中所述吸附剂均匀分散在所述有机聚合物内。本发明还涉及形成模制组合物的方法,所述模制组合物包含有机聚合物和吸附剂,其中所述有机聚合物包含第一有机材料和第二有机材料,所述第一有机材料不同于所述第二有机材料,所述方法包括以下步骤:a)将第一有机材料和吸附剂掺混成第一掺混组合物,其中吸附剂均匀分散在第一有机材料内;b)将第二有机材料和吸附剂掺混成第二掺混组合物,其中吸附剂均匀分散在第二有机材料内;以及c)将第一和第一掺混组合物掺混形成模制组合物,其中吸附剂均匀分散在模制组合物内
  • 有机硅聚合物干燥剂组合及其制备方法
  • [发明专利]有机层叠体-CN202180080615.8在审
  • 服部真和;木村裕子 - 富士高分子工业株式会社
  • 2021-10-20 - 2023-08-01 - H01M10/613
  • 本发明提供一种通过包含硅橡胶层(A)(2)和硬度比硅橡胶层(2)低的有机层(B)(3)的层层叠而成的有机层叠体(1),有机层(B)(3)是选自有机海绵层(B1)及有机凝胶层(B2)中的至少一个层,硅橡胶层(A)(2)及有机层(B)(3)都由通过在燃烧时陶瓷化、成为烧结体从而保持形状的材料形成,有机层叠体(1)具有耐火性。硅橡胶层(A)(2)及所述有机层(B)(3)交替地层叠,优选将各层层叠2层以上,合计层叠4层以上。由此,提供电池的缓冲材料的耐火性及耐压缩性高的有机层叠体。
  • 有机硅层叠

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