专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种湿法砖的制备方法及抛-CN201911322935.0有效
  • 张良;刘俊荣 - 佛山欧神诺陶瓷有限公司
  • 2019-12-20 - 2022-05-24 - C03C8/02
  • 本发明公开了一种湿法砖的制备方法及抛砖,所述制备方法包括:制备砖坯;第一次干燥;布施面;喷墨印花;布施保护;第二次干燥;烧制成型;所述湿法砖从下至上依次为:砖坯层、面层、印花层、保护层;通过控制生产过程参数以及合适的成分及配比的保护,制备性能优良的抛砖;本发明能够适用于现有生产设备,无需改造生产线;采用的淋釉工艺,层更加均匀,采用钟罩淋,调节量更加方便,易于回收;所需层更薄,仅为干法用量的五分之一,用量更低,烧成周期更短,不仅降低了生产成本低,而且提高了生产效率;同时相较于干法层气泡、针孔等缺陷较少,发色更为细腻丰富。
  • 一种湿法干粒抛晶砖制备方法抛晶砖
  • [发明专利]一种微釉料及其制备方法-CN201911420240.6在审
  • 梁泳;钟华龙 - 佛山市华力达材料科技有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-04-10 - C03C8/16
  • 本发明公开了一种微釉料及其制备方法;所述制备方法,包括如下步骤:步骤S1.配制;步骤S2.配制透明;步骤S3.将透明混合均匀后即得微釉料;通过将透明混合使用,以及合适的配方,使微釉料分散性好,流动性佳,光泽度高;有利于与面层形成较厚的晶体层,提高釉面砖的强度,釉面的通透性;抛光后釉面砖的硬度和耐磨损比纯透明厚抛好;入干燥窑砖坯的水份比现有的抛淋砖坯的水份少30%,通过布施本发明的微釉料生产一片800×800mm规格瓷砖的成本比采用抛工艺生产的成本减少30%~50%。
  • 一种釉料及其制备方法
  • [发明专利]玉质微玻璃陶瓷复合板制备方法-CN201210003236.1有效
  • 戴长禄;杨林;杨明;杨勇 - 广东博德精工建材有限公司
  • 2012-01-09 - 2012-07-18 - C04B41/89
  • 本发明玉质微玻璃陶瓷复合板制备方法涉及建材技术领域。以“预定产品成分范围内择料的玉质微玻璃熔块”关键技术,在陶瓷生坯上实施底制成底坯后印制印花又制成上彩陶坯,在上彩陶坯上布施玉质微玻璃熔块制成上彩熔块陶坯后喷施甲基纤维素进行固定又制成待烧陶坯进行烧制成半成品经刮平定厚、粗抛、精抛、磨边、倒角、风干、检选、分色、分级后制备成玉质微玻璃陶瓷复合板成品。用于玉质微玻璃陶瓷复合板生产。一次或二次烧成工艺都适应,产品质量好、具备独特的玉石质感、表面强度和耐磨性高、应用范围广、综合效益高。
  • 玉质玻璃陶瓷复合板制备方法
  • [发明专利]一种抛砖裂纹砖的制备方法-CN201511007774.8在审
  • 张志英;刘乾惠 - 佛山市宾格装饰材料有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-06-15 - C03C8/00
  • 本发明涉及一种抛砖裂纹砖的制备方法,其包括陶瓷生坯压制成型后,经施底、施面、烧成、印花后,经第一次裂纹熔块布料、低温第一次烧成、第二次透明熔块布料、低温第二次烧成后镀金抛光得到产品。本发明采用特定高膨胀系数的高硼熔块,采用堆制,再加以低膨胀系数的透明抛光熔块予以屏蔽,一则堵住裂纹口,防止吸污;二则同时采用高温溅射多弧离子镀金工艺,高光抛工艺,表面光泽度在90度以上,使中裂具强烈的下质感及冰晶感
  • 一种抛晶砖裂纹制备方法

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