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[发明专利]防止包住气泡的晶粒转移方法-CN202210072477.5在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种防止包住气泡的晶粒转移方法，包括下列步骤：吸附装置借由第一负压吸附晶粒，晶粒弯曲；固晶装置借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区向上隆起，晶粒放置区的中心接触到晶粒的中心，晶粒放置区的周围和晶粒的周围之间形成缝隙；以及吸附装置停止借由第一负压吸附晶粒，晶粒恢复成平坦状并且脱离吸附装置，固晶装置停止借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区恢复成平坦状；晶粒和晶粒放置区将缝隙内的空气向外挤出，使得缝隙闭合，晶粒的底面紧密贴合于晶粒放置区的顶面借此，本发明能够达到防止晶粒与晶粒放置区包住气泡的效果。
防止包住气泡晶粒转移方法

[发明专利]一种中心接触的无冲击力固晶方法-CN202111010111.7在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明提供了一种中心接触的无冲击力固晶方法，包括下列步骤：固晶装置拾取晶粒，晶粒表面无锡球且无铜柱；固晶装置将晶粒移动至晶粒放置区一侧，基板表面无锡球且无铜柱；固晶装置通过正压吹拂晶粒中心，使得晶粒中心变形以接触晶粒放置区中心；晶粒中心在接触晶粒放置区中心后形成贴合波，贴合波从晶粒中心往晶粒的周边扩展，使得晶粒逐渐脱离固晶装置并固定于晶粒放置区上；以及晶粒完全固定于晶粒放置区上。以此，本发明通过无冲击力的正压控制晶粒中心与基板接触，力道极小，不会损及晶粒。
一种中心接触冲击力方法

[发明专利]系统在封装中的集成电路及其封装方法-CN200610099585.2有效
发明人：王心石 -专利权人：智原科技股份有限公司
申请日： 2006-08-01 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：该系统在封装中的集成电路包括一个或多个第一区块晶粒及一个或多个第二区块晶粒，而第一区块晶粒使用第一制程制造及第二区块晶粒使用第二制程制造，且第一区块晶粒电性连接至第二区块晶粒，并第一区块晶粒及第二区块晶粒封装为一系统
系统封装中的集成电路及其方法

[发明专利]一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法-CN201010019276.6有效
发明人：李斌;吴涛;黄禹;李海洲;龚时华;王龙文;林康华 -专利权人：东莞华中科技大学制造工程研究院;东莞市华科制造工程研究院有限公司
申请日： 2010-01-08 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法，主要包括：对目标晶粒的偏转角度α进行判断，若目标晶粒的偏转角度α为正时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°-α，同时对排列区执行差α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为负时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°+α，同时对排列区执行多α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为0°时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°，直接将目标晶粒放置排列区。本发明结合晶粒移送机构的旋转运动和排列区的平移运动来补偿晶粒的角度偏差，在供料区与排列区位置补偿之间进行并行调度，在不降低移送速度的情况下实现了晶粒角度的自校正。
一种应用于芯片分选系统晶粒角度校正方法

[发明专利]具有实现晶粒内连接的集成通孔的光学半导体元件-CN202210798110.1在审
发明人：范倍诚 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该光学半导体元件具有一逻辑晶粒，包括一核心电路区以及一逻辑周围电路区；一存储器晶粒，设置在该逻辑晶粒上并包括一存储器胞区以及一存储器周围区，且一第一晶粒内(inter‑die)通孔，设置在该存储器周围区中且电性连接到该逻辑周围电路区；以及一感测器晶粒，设置在该存储器晶粒上并包括一感测器像素区以及一感测器周围区，且一第一晶粒间(intra‑die)通孔设置在该感测器周围区中并经由该第一晶粒内通孔而电性连接到该逻辑周围电路区，以及一第二晶粒间通孔设置在该感测器周围区中该第一晶粒间通孔的一高度大于该第二晶粒间通孔的一高度。
具有实现晶粒连接集成光学半导体元件

[发明专利]光学半导体元件-CN202211260574.3在审
发明人：吴智琮 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该光学半导体元件具有一逻辑晶粒，包括一核心电路区以及一逻辑周围电路区；一存储器晶粒，设置在该逻辑晶粒上并包括一存储器胞区以及一存储器周围区，且一第一晶粒内(inter‑die)通孔，设置在该存储器周围区中且电性连接到该逻辑周围电路区；以及一感测器晶粒，设置在该存储器晶粒上并包括一感测器像素区以及一感测器周围区，且一第一晶粒间(intra‑die)通孔设置在该感测器周围区中并经由该第一晶粒内通孔而电性连接到该逻辑周围电路区，以及一第二晶粒间通孔设置在该感测器周围区中该第一晶粒间通孔的一高度大于该第二晶粒间通孔的一高度。
光学半导体元件

[发明专利]角落或侧边接触的无冲击力固晶方法-CN202110944509.1在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供了一种角落或侧边接触的无冲击力固晶方法，包括下列步骤：固晶装置拾取晶粒，晶粒表面无锡球且无铜柱；固晶装置将晶粒移动至晶粒放置区一侧，基板表面无锡球且无铜柱；固晶装置通过正压吹拂晶粒角落或侧边，使得晶粒角落或侧边挠曲变形以接触晶粒放置区；晶粒角落或侧边在接触晶粒放置区以后形成贴合波，贴合波从晶粒角落往其对角扩展或从晶粒侧边往其相对侧扩展，使得晶粒逐渐脱离固晶装置并且固定于晶粒放置区上；以及晶粒完全固定于晶粒放置区上因此，本发明通过无冲击力的正压控制晶粒角落或侧边与基板接触，力道极小，不会损及晶粒。
角落侧边接触冲击力方法

[发明专利]具有复合中介结构的光学半导体元件-CN202210803193.9在审
发明人：薛宇涵 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该光学半导体元件具有一逻辑晶粒，包括一核心电路区以及一逻辑周围电路区；一存储器晶粒，设置在该逻辑晶粒上并包括一存储器胞区以及一存储器周围区，且一第一晶粒内通孔设置在该存储器周围区中并电性连接到该逻辑周围电路区；以及一感测器晶粒，设置在该存储器晶粒上并包括一感测器像素区以及一感测器周围区，一第一晶粒间通孔设置在该感测器周围区中并经由该第一晶粒内通孔而电性耦接到该逻辑周围电路区，且一第二晶粒间通孔设置在该感测器周围区中该中介结构设置在该存储器晶粒的该后表面上。
具有复合中介结构光学半导体元件

[发明专利]具有串接导通孔的光学半导体元件-CN202211328048.6在审
发明人：谢明宏 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该光学半导体元件包括一逻辑晶粒，包括一核心电路区以及一逻辑周围电路区；一存储器晶粒，设置在该逻辑晶粒上并包括一存储器胞区以及一存储器周围区；一第一晶粒内通孔，设置在该存储器周围区中；一着陆垫，设置在该第一晶粒内通孔上；以及一感测器晶粒，设置在该存储器晶粒上并包括一感测器像素区以及一感测器周围区，一第一晶粒间通孔设置在该感测器周围区中。该第一晶粒内通孔与该第一晶粒间通孔经由该着陆垫并以一串接(cascade)方式而电性耦接。
具有串接导通孔光学半导体元件

[发明专利]一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置-CN202110573276.9有效
发明人：林永祥 -专利权人：琉明光电（常州）有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置，涉及芯片晶粒技术领域，该全自动分离装置包括晶粒分离台、晶粒分离区、晶粒分离组件、晶盘投放口和晶盘存放组件，所述晶粒分离台上表面一侧设置有晶粒分离区，所述晶粒分离区上开设有若干个负压吸附孔，所述晶粒分离台上表面中部设置有晶粒分离组件，所述晶粒分离台上表面与晶粒分离区对应位置处开设有晶盘投放口，所述晶粒分离台下表面设置有晶盘存放组件；本发明科学合理，使用安全方便，通过与晶盘上晶粒对应的分离吸头以及电磁铁的设置，使得可以一次性完成整个晶盘上合格晶粒与不合格晶粒的分离，大大的提高了分离效率。
一种 led 芯片晶粒盘片全自动分离装置

[实用新型]用于彩色多晶太阳能电池的基片及彩色多晶太阳能电池-CN202022519460.9有效
发明人：姚远洲;吴坚;蒋方丹 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;嘉兴阿特斯光伏技术有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L31/0236 文献下载
摘要：所述基片包括具有PN结的多晶硅片，和位于具有PN结的多晶硅片正面上的减反射层；具有PN结的多晶硅片表面具有绒面区，所述绒面区包括亮晶粒区和暗晶粒区，且正面分布有凹坑；亮晶粒区中凹坑的深度小于暗晶粒区中凹坑的深度，暗晶粒区中凹坑的开口直径小于亮晶粒区中凹坑的开口直径；亮晶粒区上的减反射层的厚度大于暗晶粒区上的减反射层的厚度。
用于彩色多晶太阳能电池

[实用新型]集成电路组件层叠结构-CN200820301077.2有效
发明人：马嵩荃;梁裕民 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2008-06-10 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种集成电路组件层叠结构，包含其周缘设有多数第一缺口的第一晶粒，该第一晶粒上设有第一传导区、及连接各第一缺口与第一传导区的第一布线区；以及层叠于第一晶粒一面上的第二晶粒，该第二晶粒的周缘设有与该第一传导区对应的第二缺口，该第一传导区与第二缺口间设有导通介质，并于该第二晶粒上设有第二传导区、及连接各第二缺口与第二传导区的第二布线区。藉此，可利用第一晶粒与第二晶粒的层叠配合，而将所需的系统整合于第一及第二晶粒上，除可增加集成电路组件布局的灵活性外，亦可达到易于制作以及特性稳定的功效。
集成电路组件层叠结构

[发明专利]利用薄膜转移晶粒的方法-CN202110469014.8在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用薄膜转移晶粒的方法，包括下列步骤：支撑座支撑薄膜，第一顶推座抵靠于薄膜的固定部，固定部对准承载膜上的晶粒；支撑座与第一顶推座将固定部往晶粒的方向移动，直至固定部黏附晶粒为止；固定部拾取晶粒，晶粒脱离承载膜；支撑座驱动固定部移动至基板的晶粒放置区的上方，第一顶推座与固定部同步移动；支撑座与第一顶推座将固定部往晶粒放置区的方向移动，直至晶粒移动至晶粒放置区为止；以及支撑座与第一顶推座驱使固定部与晶粒分离，使得晶粒完全固定于晶粒放置区上。因此，本发明利用薄膜转移晶粒的方法中薄膜具有延展性且质地柔软，完全不会碰伤晶粒。
利用薄膜转移晶粒方法

[发明专利]固晶装置及固晶方法-CN201110461815.6无效
发明人：锺君炜;罗伟诚;吴荣崑;姜崇义 -专利权人：华新丽华股份有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固晶装置及一种固晶方法，可将放置于一第一置放区的多个晶粒同时地固设于一第二置放区的一基板。固晶装置包含有一晶粒吸取器，可移动地位于第一置放区及第二置放区的上方；晶粒吸取器具有多个吸嘴，所述吸嘴可将第一置放区上的所述晶粒吸起，然后将所述晶粒同时地放置在基板上。
装置方法

[实用新型]改良的导线架结构-CN201020258431.5有效
发明人：张定宏 -专利权人：勤益股份有限公司
申请日： 2010-07-14 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种改良的导线架结构，包括：一第一晶粒座、一第二晶粒座、一第三电极焊线区、一第五电极焊线区、及一第六电极焊线区。其中，该第一晶粒座与第二晶粒座可供分别设置一第一晶粒与一第二晶粒，并且，通过一第一引线可将该第一晶粒之一第二电极(源极)电性连接至一第二电极焊线区，如此，使得第一晶粒之该第二电极(源极)可电性连接至该第二晶粒之一第四电极
改良导线结构

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