专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]晶体谐振-CN201621492328.0有效
  • 葛良清 - 四川索斯特电子有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-07-21 - H03H9/02
  • 本实用新型实施例提供一种晶体谐振,涉及电子元器件领域。该晶体谐振包括晶体谐振包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,在基片位于两根引线脚之间的部分设置有金属块。该晶体谐振由于无需安装绝缘板,节省材料,生产成本低,并且构思巧妙、易于实施与推广,实用性很强。
  • 晶体谐振器
  • [实用新型]晶体谐振-CN201621489201.3有效
  • 葛良清 - 四川索斯特电子有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-07-04 - H03H9/19
  • 本实用新型实施例提供一种晶体谐振,涉及电子元器件领域。该晶体谐振包括晶体谐振包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,在基片位于两根引线脚之间的部分设置有玻璃纸块。该晶体谐振由于无需安装绝缘板,节省材料,生产成本低,并且构思巧妙、易于实施与推广,实用性很强。
  • 晶体谐振器
  • [实用新型]晶体谐振-CN201621489204.7有效
  • 葛良清 - 四川索斯特电子有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-07-04 - H03H9/19
  • 本实用新型实施例提供一种晶体谐振,涉及电子元器件领域。该晶体谐振包括晶体谐振包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,在基片位于两根引线脚之间的部分设置有金属线。该晶体谐振由于无需安装绝缘板,节省材料,生产成本低,并且构思巧妙、易于实施与推广,实用性很强。
  • 晶体谐振器
  • [发明专利]晶体谐振-CN201611263967.4在审
  • 葛良清 - 四川索斯特电子有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-03-08 - H03H3/02
  • 本发明实施例提供一种晶体谐振,涉及电子元器件领域。该晶体谐振包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,基片设置有两个通孔,且两个通孔间隔设置,每根引线脚分别穿过一个通孔,且每根引线脚穿过通孔的部分与一个通孔的四周形成间隙,且每根引线脚穿过通孔的部分设置有花纹该晶体谐振的可靠性高、减少了因为晶体谐振的基座在生产打扁过程、焊片焊接过程、石英晶体生产压封过程由于外力影响而产生的玻璃子易损伤而产生的漏气,合格率提高,节省了生产成本。
  • 晶体谐振器
  • [实用新型]晶体谐振-CN201621489205.1有效
  • 葛良清 - 四川索斯特电子有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-06-27 - H03H3/02
  • 本实用新型实施例提供一种晶体谐振,涉及电子元器件领域。该晶体谐振包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,基片设置有两个通孔,且两个通孔间隔设置,每根引线脚分别穿过一个通孔,且每根引线脚穿过通孔的部分与一个通孔的四周形成间隙,且每根引线脚穿过通孔的部分设置有花纹该晶体谐振的可靠性高、减少了因为晶体谐振的基座在生产打扁过程、焊片焊接过程、石英晶体生产压封过程由于外力影响而产生的玻璃子易损伤而产生的漏气,合格率提高,节省了生产成本。
  • 晶体谐振器
  • [发明专利]一种小型化梯型晶体滤波-CN202010272841.3在审
  • 彭胜春;阳皓;李亚飞;陈冬梅;陈仲涛;董姝;唐平 - 中国电子科技集团公司第二十六研究所
  • 2020-04-09 - 2020-07-07 - H03H9/60
  • 本专利涉及晶体滤波技术领域,具体涉及一种小型化梯型晶体滤波,包括:串联晶片和并联晶片,所述串联晶片上设置有串联的多个性能参数相同的高频晶体谐振,所述并联晶片上设置有并联的多个性能参数相同的低频晶体谐振,高频晶体谐振与低频晶体谐振的连接关系包括:每串联的两个高频晶体谐振之间并联一个低频晶体谐振,低频晶体谐振另一端接地。本专利将所有的高频晶体谐振集成到一个晶片上,将所有的低频晶体谐振集成到另一个晶片上,大大减小了体积;由于高频晶体谐振和低频晶体谐振的电性能参数相同,便于规模化生产。
  • 一种小型化晶体滤波器
  • [实用新型]一种小型化梯型晶体滤波-CN202020507142.8有效
  • 彭胜春;阳皓;李亚飞;陈冬梅;陈仲涛;董姝;唐平 - 中国电子科技集团公司第二十六研究所
  • 2020-04-09 - 2020-11-10 - H03H9/60
  • 本专利涉及晶体滤波技术领域,具体涉及一种小型化梯型晶体滤波,包括:串联晶片和并联晶片,所述串联晶片上设置有串联的多个性能参数相同的高频晶体谐振,所述并联晶片上设置有并联的多个性能参数相同的低频晶体谐振,高频晶体谐振与低频晶体谐振的连接关系包括:每串联的两个高频晶体谐振之间并联一个低频晶体谐振,低频晶体谐振另一端接地。本专利将所有的高频晶体谐振集成到一个晶片上,将所有的低频晶体谐振集成到另一个晶片上,大大减小了体积;由于高频晶体谐振和低频晶体谐振的电性能参数相同,便于规模化生产。
  • 一种小型化晶体滤波器
  • [发明专利]一种晶体谐振生产质量评判系统-CN202310482259.3在审
  • 石佳霖;王晓东;李凯;黄文俊;林土全;郭雄伟;施俊生 - 东晶电子金华有限公司
  • 2023-04-29 - 2023-07-21 - G06Q10/0639
  • 本发明公开了一种晶体谐振生产质量评判系统,涉及晶体谐振生产技术领域;而本发明包括谐振图像获取模块、谐振表观质量分析模块、谐振测试模块、谐振测试信息采集模块、谐振性能分析模块、谐振质量分析模块和预警终端;通过对指定谐振制造企业中当前生产批次中各待检测晶体谐振的表观质量进行分析,进而通过随机抽样对各目标晶体谐振的灵敏性和稳定性进行分析,解决了当前技术存在的不足,实现了晶体谐振质量的精准分析,保障了当前生产批次中待检测晶体谐振的质量,进而提高了后续用户在使用过程中的体验感,也提高了晶体谐振企业的口碑和销售量。
  • 一种晶体谐振器生产质量评判系统
  • [发明专利]一种小型化格型晶体滤波-CN202010272844.7在审
  • 彭胜春;阳皓;李亚飞;陈冬梅;陈仲涛;董姝;唐平 - 中国电子科技集团公司第二十六研究所
  • 2020-04-09 - 2020-07-07 - H03H9/60
  • 本专利涉及晶体滤波技术领域,具体涉及一种小型化格型晶体滤波,包括:第一集成格型晶体谐振、第二集成格型晶体谐振、至少两个变量器和至少三个电容,其特征在于,所述第一集成格型晶体谐振上设置有至少一个高频晶体谐振,且第一集成格型晶体谐振上的高频晶体谐振之间通过镀膜方式连接,所述第二集成格型晶体谐振上设置有至少一个低频晶体谐振,且第二集成格型晶体谐振上的低频晶体谐振之间通过镀膜方式连接。本专利的小型化格型晶体滤波减小了体积,降低成本,降低了电路复杂度,提高了元器件的一致性,适合批量生产。
  • 一种小型化晶体滤波器
  • [实用新型]一种小型化格型晶体滤波-CN202020507062.2有效
  • 彭胜春;阳皓;李亚飞;陈冬梅;陈仲涛;董姝;唐平 - 中国电子科技集团公司第二十六研究所
  • 2020-04-09 - 2020-11-10 - H03H9/60
  • 本专利涉及晶体滤波技术领域,具体涉及一种小型化格型晶体滤波,包括:第一集成格型晶体谐振、第二集成格型晶体谐振、至少两个变量器和至少三个电容,其特征在于,所述第一集成格型晶体谐振上设置有至少一个高频晶体谐振,且第一集成格型晶体谐振上的高频晶体谐振之间通过镀膜方式连接,所述第二集成格型晶体谐振上设置有至少一个低频晶体谐振,且第二集成格型晶体谐振上的低频晶体谐振之间通过镀膜方式连接。本专利的小型化格型晶体滤波减小了体积,降低成本,降低了电路复杂度,提高了元器件的一致性,适合批量生产。
  • 一种小型化晶体滤波器
  • [发明专利]一种压电石英晶体谐振及其制作方法-CN201410566200.3有效
  • 孙晓明;梁惠萍;吴广宇;谢俊超 - 应达利电子股份有限公司
  • 2014-10-22 - 2017-07-14 - H03H9/10
  • 本发明提供了一种压电石英晶体谐振及其制作方法,该压电石英晶体谐振,包括电路板、石英晶体谐振和热敏电阻,所述热敏电阻用于检测所述石英晶体谐振的温度,所述热敏电阻和所述石英晶体谐振布设于所述电路板上,且相互间通过布设在电路板上的线路进行连接;所述热敏电阻和所述石英晶体谐振采用热塑性材料相互独立的灌封,且二者用于灌封的热塑性材料之间有接触。所述的压电石英晶体谐振使所述石英晶体谐振和所述热敏电阻在电路板上布设好后使用热塑性材料相互独立的灌封,使石英晶体谐振具有独立的腔体,可以避免热敏电阻对石英晶体谐振的污染,同时满足了更高频率稳定性的需求
  • 一种压电石英晶体谐振器及其制作方法
  • [实用新型]一种压电石英晶体谐振-CN201420614459.6有效
  • 孙晓明;梁惠萍;吴广宇;谢俊超 - 应达利电子(深圳)有限公司
  • 2014-10-22 - 2015-01-28 - H03H9/10
  • 本实用新型提供了一种压电石英晶体谐振,该压电石英晶体谐振,包括电路板、石英晶体谐振和热敏电阻,所述热敏电阻用于检测所述石英晶体谐振的温度,所述热敏电阻和所述石英晶体谐振布设于所述电路板上,且相互间通过布设在电路板上的线路进行连接;所述热敏电阻和所述石英晶体谐振采用热塑性材料相互独立的灌封,且二者用于灌封的热塑性材料之间有接触。所述的压电石英晶体谐振使所述石英晶体谐振和所述热敏电阻在电路板上布设好后使用热塑性材料相互独立的灌封,使石英晶体谐振具有独立的腔体,可以避免热敏电阻对石英晶体谐振的污染,同时满足了更高频率稳定性的需求
  • 一种压电石英晶体谐振器

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