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- [实用新型]具有耐插拔防手汗镀层的电接端子-CN202223349739.2有效
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袁汉斌
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东莞圣隆表面处理有限公司
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2022-12-14
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2023-05-30
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H01R13/03
- 本实用新型涉及电镀相关技术领域，尤其涉及具有耐插拔防手汗镀层的电接端子。本实用新型包括镀镍层、第一镀金层、钯镍层、第二镀金层，镀镍层与基材层表面贴合，第一镀金层与镀镍层远离基材层的一面贴合，钯镍层与第一镀金层远离镀镍层的一面贴合，第二镀金层与钯镍层远离第一镀金层的一面贴合；镀镍层与第一镀金层之间设置有第一防护层，第一镀金层与钯镍层之间设置有第二防护层，钯镍层与第二镀金层之间设置有第三防护层。本实用新型通过多结构的设计，具有良好的耐蚀性和防手汗能力，其硬度较高，耐摩擦性和插拔性能好，有助于延长产品的使用寿命，且具有良好的防手汗能力。
- 具有耐插拔防手汗镀层端子
- [发明专利]一种半导体钼材电镀钌方法-CN201310328500.3在审
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李兴文
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深圳中宇昭日科技有限公司
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2013-07-23
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2015-02-11
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C25D5/14
- 本发明涉及一种钼基材料电镀钌镀层工艺，包括将钼基体表面进行化学脱脂、阳极电解、除垢处理、粗化处理、祛膜处理、活化处理、闪镀镍、预镀氨镍、脉冲镀钌。本发明制得的钌镀层，结合力良好，镀层光亮致密，是一种工艺简单、成熟、质量稳定，并已形成批量生产能力，具有竞争力的镀钌工艺。其中主要工序是脉冲镀钌，脉冲镀钌液的配方为：[μ-氮-双(四氯-水合钌)]酸钾5-13g/L，氨基磺酸20g/L，PH1.3，温度46℃，平均脉冲电流密度0.7-1.1A/dm，频率为800Hz，占空比为80％，阳极面积与阴极面积之比电流S阳∶S阴>2∶1，阳极采用不溶性铂钛网。
- 一种半导体电镀方法
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