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[发明专利]无铅焊锡合金球-CN201310559428.5无效
发明人：王伟德 -专利权人：宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊锡合金球，其特征在于：无铅焊锡合金球由焊料球形成分形成，该成分包括1.0~4.0％（质量）的Ag，0.05~2.0％（质量）的Cu，0.0005~0.005％（质量）的P，和剩余量的无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选含有1.0~3.5％（质量）的Ag。无铅焊锡合金球的焊料球成分中优选包含0.05~075％（质量）的Cu。无铅焊锡合金球的直径为0.04~0.5毫米。无铅焊锡合金球被放置于BGA基片的电极上。本发明的有益效果是：无铅焊锡合金球在电子零件如BGA封装的电极上形成焊锡凸块时，其表面不会变黄，且该焊锡球具有优异的润湿性，焊接时不形成空隙，同时它还具有微小的直径。
焊锡合金

[发明专利]一种波峰焊用稀土无铅焊料合金-CN200610136882.X无效
发明人：刘梓旗;刘梓葵 -专利权人：株洲斯特高新材料有限公司
申请日： 2006-12-18 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：波峰焊用稀土无铅焊料合金涉及一种环保型软钎焊用的无铅焊料，特别是一种波峰焊用无铅焊料。它包含以下重量百分比的成分：Cu0.1～2.5、P0.001～1.0、Sn余量。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.01～1.5％的Ni。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的稀土Ce或Er或Y或它们的组合。其可解决现有的Sn－Cu系无铅焊料在使用过程中焊料锅表面金属氧化物过量和焊点桥联以及润湿性不足等问题。本发明的无铅焊料合金可以加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等形式，可满足PCB组装、SMT表面贴装等所需要的无铅焊料合金。
一种波峰焊稀土焊料合金

[发明专利]超细焊锡粉的无铅焊锡膏及其制备方法-CN201110262075.3有效
发明人：秦俊虎;刘宝权;白海龙;古列东;吕金梅;沙文吉;汤凤甦;赵玲彦;朵云琨 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：超细焊锡粉的无铅焊锡膏及其制备方法。本发明涉及一种超细焊锡粉无铅焊锡膏及制备工艺，作为SMT的助焊材料，属焊接材料技术领域。本无铅焊锡膏的组份重量比为：真空脱气的膏状焊剂11.0%～13.0%，余量为经过表面处理的粒度为15μm～25μm的球型合金焊锡粉，且合金焊锡粉中的表面处理剂为重量比7.5～8.5:1:1的乙二醇单丁醚、无卤素季铵盐和聚乙二醇600的混合物，合金焊锡粉与表面处理剂的重量比为88.5～87.0:1.0～2.0。本发明制备的膏状助焊剂气泡少、焊接性及储存稳定性好，同时降低了合金焊料粉与膏状焊剂的反应速度，很好的提高了超细粉末无铅焊锡膏的稳定性、焊接性。
焊锡焊锡膏及其制备方法

[发明专利]无铅软钎焊料合金-CN200610151104.8有效
发明人：王凤江;马鑫;吴建雄;吴建新 -专利权人：深圳市亿铖达工业有限公司
申请日： 2006-12-06 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：无铅软钎焊料合金，涉及一种焊料。为了抑制软钎焊料与焊盘间金属间化合物层在服役过程中的长大问题，本发明的无铅软钎焊料合金在现有Sn－Cu无铅软钎焊料体系内加入合金元素Zn，控制Zn的加入量为0.05～2.0wt.％。本发明所涉及的无铅软钎焊料合金在作为钎料基本组合物中不使用剧毒性的铅，属于环保性无铅软钎焊料合金。本发明的钎料合金可以通过传统工艺加工形成成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等的形式，从而能够满足PCB组装、SMT微电子表面封装及表面贴装等所需要的钎料合金。
无铅软钎焊合金

[发明专利]一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法-CN200910091758.X有效
发明人：李建强;马炳倩;臧丽坤;徐红艳 -专利权人：中国科学院过程工程研究所
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法，属于锡基无铅钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47～68％Bi、19～32％Cu、13～21％Sn；外加0.01～1％的稀土金属，均为质量分数。焊锡球直径在0.10～0.76mm。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。焊接时外围的低熔点SnBi合金主要起连接元器件的作用，而内部高电导率Cu基合金则承担电路连接的功能，可以满足电子封装高连接强度、高电导率和高热导率的要求。
一种电子封装用核壳结构焊锡及其制备方法

[发明专利]抗氧化低银无铅焊料合金-CN200910042771.6无效
发明人：邓和升;卢斌;邓和君 -专利权人：郴州金箭焊料有限公司
申请日： 2009-02-26 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：抗氧化低银无铅焊料合金涉及一种环保型软钎焊用的无铅焊料，特别是一种波峰焊用无铅焊料。它包含以下重量百分比的成份：Ag：0.10～0.55，Cu：0.5～1.0，余量为Sn。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.001～0.1的P。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量百分比为0.005～0.1的In。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量百分比为0.0005～0.01的Ge或Ga或Ce或它们的组合。其可解决现有的低Ag的Sn-Ag-Cu系无铅焊料在使用过程中焊料锅表面金属氧化物过量和焊点桥联以及润湿性不足等问题。本发明的无铅焊料合金可以加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝，还可以加工成焊锡球及焊膏等形式，可满足PCB组装、SMT表面贴装等所需要的无铅焊料合金。
氧化低银无铅焊料合金

[发明专利]波峰焊用无铅软钎焊料合金-CN03111446.6有效
发明人：吴建雄;吴建新;王凤江;刘军;王宏芹 -专利权人：深圳市亿铖达工业有限公司
申请日： 2003-04-11 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：波峰焊用无铅软钎焊料合金，它涉及一种无铅软钎焊料，特别是一种波峰焊用无铅软钎焊料。它包含以下重量百分比的成份：Cu0.1～2.0、P0.001～1、Sn余量。上述无铅软钎焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的Ni。上述无铅软钎焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的La和Ce混合稀土RE。它解决了现有的Sn－Cn系无铅钎焊料在使用时焊料锅表面金属氧化物产生量过高、焊点桥联发生的可能性高的问题。本发明的焊料合金可以通过传统工艺加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等的形式，从而能够满足PCB组装、SMT微电子表面封装及表面贴装等所需要的焊料合金。
波峰焊用无铅软钎焊合金

[发明专利]可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法-CN201711222522.6在审
发明人：吴国齐;连亨池;李奕林;刘明莲;吴鑫洪;李奕鹏 -专利权人：东莞永安科技有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法，无铅焊锡膏由以下质量百分含量的原料组成：四元合金无铅焊锡粉86‑91%；助焊膏9‑14%；其中，所述的四元合金无铅焊锡粉为锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉或锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉；锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铋四种元素组成；锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铟四种元素组成；通过采用特定配方的四元合金无铅焊锡粉制备得到焊锡膏，在进行焊接时空洞率低，能减少由于无铅焊料润湿不良导致的焊接不良，本发明的焊锡膏还具有良好的焊接性能、焊点可靠性高等优良特点，为电子产品的焊接质量提供了有效保证。
提高焊接质量焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种无铅焊锡球的制备方法-CN200510086728.1有效
发明人：徐振武 -专利权人：徐振武
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：一种无铅焊锡球的制备方法，其步骤为：a)在无铅焊锡原料组份中加入抗氧化剂和晶粒细化剂，熔炼成液体状；抗氧化剂为重量比为1∶1的磷和铊，其加入量为原料重量的0.006－0.03％；晶粒细化剂加入量为焊锡重量的0.003－0.005％；b)一表面设置有若干呈半圆状圆坑的球状模具，其至少一半以上置于焊锡熔融液体中，旋转该模具，使模具表面的小圆坑盛满焊锡熔融液体，待球状模具旋转至氮气口时，在氮气保护下冷却凝固定型，由模具的继续旋转，定型的焊锡球从出料口落下。由于本发明采用的工艺和模具，保证了焊锡颗粒和密度的均匀一致。
一种焊锡制备方法

[发明专利]一种载铂铜粉无铅焊锡膏的制备方法-CN201610267275.0在审
发明人：袁春华;薛培龙;高玉刚 -专利权人：袁春华
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种载铂铜粉无铅焊锡膏的制备方法，属于材料制备技术领域。再将其与无水乙醇等物质混合搅拌，并向其滴加硝酸铂溶液，离心，将下层沉淀洗涤，干燥得载铂铜粉，备用，接着将松香与胆酸铵等物质混合加热，制备助焊剂，备用，再将载铂铜粉与锡粉混合，压制成坯，加热，冷却后，将其球磨过筛后，与载铂铜粉混合，煅烧，即可制备无铅焊锡膏。本发明制备的无铅焊锡膏表面绝缘电阻高，表面绝缘电阻达到95×10⁸～105×10⁸Ω；在使用本发明制备载铂铜粉无铅焊锡膏，延长了模板使用寿命，模板使用寿命最高可达
一种载铂铜粉无铅焊锡膏制备方法

[发明专利]新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏-CN201310387983.4无效
发明人：张竹香 -专利权人：青岛承天伟业机械制造有限公司
申请日： 2013-08-31 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏，由以下重量份的成份组成：锡：40～50份；铜：0.1～1份；镍：0.1～1份；改性氢化蓖麻油：0.1～1份；氢化松香：0.1～2份球型合金焊锡粉：50～60本发明在膏状焊剂制备过程中采用真空脱气的方式，避免了膏状焊剂体系由于粘度大，容易产生气泡的现象，提高了膏状焊剂的稳定性，进一步提高无铅焊锡膏产品的稳定性。
新型焊锡环保焊锡膏

[发明专利]一种无铅焊锡-CN200510061944.0无效
发明人：黄德欢;李宗全;夏志平;周颖 -专利权人：黄德欢
申请日： 2005-12-12 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开的无铅焊锡，其组分及其重量百分比含量为：Bi 1.5～6.0％、Zn1.0～7.0％、Cu 0.0～3.0％、Ag 0.0～2％、Ni 0.0～2.0％、混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可避免的杂质本发明的无铅焊锡合金的熔点接近Sn₆₃Pb₃₇焊锡，成本显著低于含铟的无铅焊锡，可以作为替代Sn₆₃Pb₃₇焊锡的无铅焊锡合金
一种焊锡

[发明专利]一种汽车玻璃专用的无铅焊锡-CN201810205121.8在审
发明人：张进 -专利权人：苏州塞一澳电气有限公司
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车玻璃专用的无铅焊锡，包括铟、锡和助焊剂，其中，无铅焊锡中铟含量为75～85％，锡含量为5～15％，其余为助焊剂。本发明所提供无铅焊锡，采用的铟的含量很大，使得无铅焊锡的熔点更低，且制作出的焊锡丝的厚度较低的情况下也能够起到良好焊接的作用，使得能够应用于汽车玻璃间的组件焊接中。
无铅焊锡汽车玻璃助焊剂专用的焊接熔点焊锡丝应用

[发明专利]无铅无铜锡合金与用于球栅阵列封装的锡球-CN202010045678.7有效
发明人：张峻瑜;李志祥;李文和 -专利权人：升贸科技股份有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种无铅无铜锡合金，包含3.0~5.0 wt%的银、0.01~3.5 wt%的铋、0.01~3.5 wt%的锑、0.005~0.1 wt%的镍、0.005~0.015 wt%的锗及余量的锡。本发明的无铅无铜锡合金能制成用于球栅阵列封装的锡球，且由该锡球所形成的焊锡凸块能承受电子元件本身或环境出现温度变化时所带来的热应力，以及同时具有承受高机械冲击的能力。
无铅无铜锡合金用于阵列封装

[发明专利]一种制备高熔点无卤化物无铅焊锡膏用的真空搅拌组件-CN202210852199.5有效
发明人：陈加财;吴勇;张青省 -专利权人：深圳市鑫富锦新材料有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊锡膏技术领域，具体为一种制备高熔点无卤化物无铅焊锡膏用的真空搅拌组件。一种制备高熔点无卤化物无铅焊锡膏用的真空搅拌组件，包括以下成分：无铅焊锡粉80‑90%、溶剂3‑7%、粘合剂2‑6%、松香1‑2%、活化剂2‑5%与触变剂2‑6%。一种制备高熔点无卤化物无铅焊锡膏用的真空搅拌组件，包括以下制作工艺：步骤一：制作助焊剂；步骤二：备用无铅焊锡粉；步骤三：混合助焊剂以及无铅焊锡粉；通过对本发明的设置，可以在真空搅拌组件的作用下，实现助焊剂自动添加到自转混料筒的内部，并且助焊剂每次添加的量不会过多，这样有助于焊锡粉与助焊剂之间充分混合，进一步的助焊剂在等待加入的过程中，会被持续搅拌，保证助焊剂的本身质量。
一种制备熔点卤化物焊锡膏真空搅拌组件

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