专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种散热效果好的导热硅胶-CN202022227045.6有效
  • 刘上武;何双科;何银科 - 深圳市诺丰电子科技有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-05-07 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热效果好的导热硅胶片,包括硅胶片本体,所述硅胶片本体上设置有散热机构,所述散热机构包括开设在硅胶片本体上且沿硅胶片本体剖面方向垂直设置的第一散热槽、第二散热槽,以及开设在硅胶片本体内且与第一散热槽、第二散热槽垂直设置的第三散热槽,所述第一散热槽、第二散热槽沿硅胶片本体的外表面水平方向设置有多个。该散热效果好的导热硅胶片在硅胶片本体上开设有第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽,且第一散热槽、第二散热槽与第三散热槽相连通,该第一散热槽、第二散热槽贯通硅胶片本体的外表面,利用第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽对导热硅胶片本体上的热量快速导出,进行散热
  • 一种散热效果导热硅胶
  • [实用新型]一种散热性好的PCBA板-CN202320049312.6有效
  • 李延旺;杜鹏 - 深圳市华宇鸿信电子科技有限公司
  • 2023-01-07 - 2023-06-30 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种散热性好的PCBA板,涉及PCBA板技术领域,包括板身,板身的上表面装有触点,板身的下表面装有支撑铜片,支撑铜片的下表面设置有一号散热硅胶和二号散热硅胶,一号散热硅胶和二号散热硅胶之间装有散热片本实用新型,通过设置了支撑铜片、一号散热硅胶、二号散热硅胶散热片、下铜片、散热条,能够通过支撑铜片在板身底部提供支撑,并通过一号散热硅胶、二号散热硅胶,在给冲击提供缓冲的同时,确保其导热性能,通过散热片的波浪式结构,形成更多的支撑面,进而确保一号散热硅胶、二号散热硅胶整体结构的稳定性,通过下铜片和散热条进行最终热能的传导,并通过散热条之间的间隙,使得整体PCBA板具有良好的散热、抗冲击性能。
  • 一种散热pcba
  • [实用新型]一种复合型导热硅胶-CN202320734110.5有效
  • 蔡大福 - 昆山市硕鸿电子科技有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-09-26 - C09J7/29
  • 本实用新型公开了一种复合型导热硅胶垫。一种复合型导热硅胶垫,包括:导热硅胶垫和金属材质的立体式散热结构;所述立体式散热结构包括安装在所述导热硅胶垫顶部的散热架,所述散热架的上方设有散热板,所述散热架与所述散热板之间通过多个连接片连接,所述散热架的下方设有多个吸热片,所述吸热片与所述散热架之间通过导热丝连接。本实用新型提供的一种复合型导热硅胶垫通过设置由导热硅胶垫和金属材质的立体式散热结构组成的复合导热硅胶垫,采用可变形的立体式散热结构,能够使复合导热硅胶垫适合多种适用环境,提高复合散热硅胶垫的适用范围,并且能够提高导热硅胶垫的导热、散热能力。
  • 一种复合型导热硅胶
  • [实用新型]用于移动电子设备的散热-CN201721492980.7有效
  • 朱显成 - 成都东浩散热器有限公司
  • 2017-11-10 - 2018-05-22 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了用于移动电子设备的散热壳,包括硅胶手机壳体,硅胶手机壳体的背板上设置有多个通风孔,硅胶手机壳体的背板背面连接有散热壳体,散热壳体为中空的锥形体,散热壳体的宽面与硅胶手机壳体的背板连接,散热壳体的宽面将硅胶手机壳体的背板完全包覆,硅胶手机壳体的背板与散热壳体之间设置有水平放置的水平管,水平管的一端与硅胶手机壳体的背板固定连接,水平管的另一端穿过散热壳体位于散热壳体外侧,硅胶手机壳体的背板与散热壳之间的水平管上设置有多个小孔,水平管与散热壳体滑动连接本实用新型通过在硅胶手机壳体背面设置有散热壳体,散热壳体增大了硅胶手机壳体的通风面积,解决了硅胶水机壳体散热差的问题。
  • 用于移动电子设备散热
  • [实用新型]一种硅胶隔热板结构-CN202022796439.3有效
  • 胡国胜 - 合肥艺光高分子材料科技有限公司
  • 2020-11-27 - 2021-06-15 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种硅胶隔热板结构,包括硅胶主体组件、散热组件和硅胶外层组件,所述的硅胶主体组件由硅胶基板、散热室和流通管腔组成,所述的散热组件由散热支撑罩和散热管组成,所述的硅胶外层组件由硅胶封板和防堵环组成,该一种硅胶隔热板结构,首先由前后锥形结构相互组成的散热支撑罩和散热管相互配合的作用,不仅起到很好的支撑目的,提高了硅胶隔热板整体强度,此外也能便于内部热量向四周外流,因此大大促进了散热性,其次因采用防堵式硅胶外层组件,在加强硅胶隔热板整体的隔热性能同时,亦可在注胶热熔成型时,有效避免胶液的渗入问题,实现了防堵作用,确保了后期硅胶隔热板的散热质量。
  • 一种硅胶隔热板结构
  • [实用新型]一种手动手机散热-CN202022514471.8有效
  • 戴晓娜 - 戴晓娜
  • 2020-11-04 - 2021-09-21 - H04M1/18
  • 本实用新型公开了一种手动手机散热壳,包括蓄能卷尺、传动轴、风扇、旋钮、通风孔凹槽、可伸缩传动轴、散热壳体、手机壳框架,所述手机壳包括硅胶手机壳,硅胶手机壳的背板上设置有多个通风孔,硅胶手机壳的背板背面连接有中空的散热壳体,散热壳体内置有风扇、蓄能卷尺、传动轴、风扇,散热壳体的宽面与硅胶手机壳的背板连接,散热壳体的宽面覆盖于硅胶手机壳的背板,硅胶手机壳的背板与散热壳体之间设置有通风孔,手机需要散热时扭动散热壳体外侧旋钮让蓄能卷尺蓄能本实用新型通过在硅胶手机壳背面设置有散热壳体,散热壳体增大了硅胶手机壳的空气循环,解决了硅胶水机壳体散热差的问题。
  • 一种手动手机散热
  • [发明专利]一种高效散热-CN202110306098.3在审
  • 廖福贵 - 广东馨懿照明有限公司
  • 2021-03-23 - 2021-07-30 - F21V29/503
  • 本发明公开了一种高效散热器,包括铝基板、LED灯珠、硅胶层和散热片,所述LED灯柱嵌在铝基板的下表面,所述硅胶层覆盖粘接在铝基板的上表面,所述散热片粘接在铝基板上表面硅胶层的内部。通过设置硅胶层和散热片,散热片为铝制成的,而且铝的自身重量也比较轻,降低了整体的重量,使之更加的轻便,散热片粘接在硅胶层的内部,利用硅胶层传热给散热片,散热片设成蜂窝状或者网格状的,有利于快速的散去热量,而且硅胶层本身也具有很好的散热性能,大大的提升了散热的效率,并且使用散热片和硅胶散热生产成本也比较低,不会在使用中损坏。
  • 一种高效散热器
  • [实用新型]一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片-CN202121708467.3有效
  • 彭雪刚;夏雨强;夏艳丽 - 深圳市诺德斯特科技有限公司
  • 2021-07-27 - 2021-12-28 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种基于通讯的抗干扰的硅胶垫片,包括上硅胶垫片与下硅胶垫片,上硅胶垫片与下硅胶垫片之间设置有散热机构和固定机构,散热机构为上硅胶垫片内部开设有上空腔,下硅胶垫片内部开设有下空腔,上空腔与下空腔之间设置有金属散热片,金属散热片伸出上硅胶垫片与下硅胶垫片外壁,金属散热片前后两侧固定连接有散热块。本实用新型通过设置的散热机构,将电子元件产生的热量透过散热孔传递至空腔内,被金属散热片吸收后由散热块散出至外界,同时部分热量被上侧散热孔与下侧散热孔直接散出,增强了装置的散热效果,防止热量堆积导致电子元件损坏,将导热块顶端设置为半球体较圆形增加了散热面积,提高热量由固体介质传导的效率。
  • 一种基于通讯抗干扰硅胶垫片
  • [实用新型]具有散热功能的超声波换能器-CN202221004822.3有效
  • 江新红;黄文飞;李仁余 - 长江智能科技(广东)股份有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-08-30 - B06B1/00
  • 本实用新型公开了一种具有散热功能的超声波换能器,包括有换能器本体、硅胶垫、减震带、散热层以及固定管;该硅胶垫套设在换能器本体上;该减震带套设在硅胶垫上并与硅胶垫固定;该散热层套设在硅胶垫上;该固定管套设在减震带上并与减震带固定,且固定管上开设有供散热层漏出的散热槽。通过硅胶垫套设在换能器本体上;该减震带套设在硅胶垫上并与硅胶垫固定,硅胶垫和减震带能有效抵消掉换能器工作时产生的振动,保证了焊接的效果,同时,配合散热层套设在硅胶垫上,且固定管上开设有供散热层漏出的散热
  • 具有散热功能超声波换能器
  • [实用新型]一种散热硅胶-CN202221184470.4有效
  • 吴付东;吴康胜 - 深圳莱必德科技股份有限公司
  • 2022-05-16 - 2022-09-27 - H05K7/20
  • 本实用新型提供的一种散热硅胶片,包括硅胶片本体,所述硅胶片本体的上部竖直设有多根导热棒,所述硅胶片本体的中部水平设有金属导热箔片,所述导热棒的底部与所述金属导热箔片相接触,所述硅胶片本体的下部设有散热翅片,所述硅胶片本体的侧部设有散热孔;通过设置导热棒,能够使热量迅速向外传递,再经过金属导热箔片使热量均匀分布在散热翅片上,散热翅片能够显著增加散热面积,提高散热效率和效果,同时散热孔能够在水平方向进行散热,实现硅胶片的多维度散热
  • 一种散热硅胶
  • [实用新型]小型工控主机散热机构-CN202320034218.3有效
  • 夏焕金 - 东莞市科环导热材料有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-08-18 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了小型工控主机散热机构,包括电路主板,电路主板包括有至少一个电路分板,电路分板的外部设置有电路板散热外壳机构,电路板散热外壳机构的底部设置有电路板辅助散热机构,电路板散热外壳机构包括有软质硅胶散热外壳和电路板安装套,电路板辅助散热机构包括有散热硅胶垫板、电路板接触垫和散热风扇安装壳,软质硅胶散热外壳的下表面设置有与散热硅胶垫板相适配的卡接槽,同时散热风扇安装壳将微型电机与散热风扇与软质硅胶散热外壳的中部进行卡接安装,便于拆卸的同时,散热风扇转动增加软质硅胶散热外壳内部的空气流动,散热风扇产生的风顺便也对散热硅胶垫板的外表面进行散热,提高散热的效率。
  • 小型主机散热机构
  • [实用新型]一种具有自主散热功能的双层PCB板-CN202122682019.7有效
  • 王春文;骆芬;叶惠萍;李亚梅;刘新忠 - 深圳市凌航达电子有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-03-22 - H05K1/02
  • 本实用新型公开的属于PCB板技术领域,具体为一种具有自主散热功能的双层PCB板,包括上基板,所述上基板顶端覆盖有散热覆盖硅胶层,所述上基板底端覆盖有散热硅胶连接层,所述散热硅胶连接层底端固定连接下基板,所述下基板底端覆盖有散热硅胶导热层,本实用新型的有益效果是:通过在散热铝板上设置散热槽、散热凸起、散热齿形槽、第一矩形凹槽和第二矩形凹槽,使散热铝板与外界的接触面积大,从而散热铝板可进行高效散热,通过连接柱与散热覆盖硅胶层、上基板、散热硅胶连接层、下基板、散热硅胶导热层和散热铝板内壁紧密接触,从而能够很好地传导PCB板的热量,将热量传导给散热铝板,从而进行散热,避免热量不能及时传导出去。
  • 一种具有自主散热功能双层pcb
  • [实用新型]一种多层复合型导热硅胶-CN202223560319.9有效
  • 唐继文 - 深圳市度邦科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-09 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及硅胶垫片技术领域,公开了一种多层复合型导热硅胶片,包括离型纸和导热硅胶垫片,所述离型纸表面粘黏有均匀排布的导热硅胶垫片,导热硅胶垫片由胶粘剂层、导热硅胶层和散热层组成且组成顺序由低到高,散热层上表面固定连接有均匀排布的散热鳍片;本实用新型通过散热鳍片增加散热面积,从而增加散热效率,且能够能有效防止温度过高导致胶粘剂层粘性降低,避免导热硅胶垫片掉落。
  • 一种多层复合型导热硅胶

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