专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多路多赫蒂功率放大芯片-CN202111676781.2在审
  • 杨梦苏;林良 - 苏州华太电子技术股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-11 - H03F1/02
  • 本申请提供了一种多路多赫蒂功率放大芯片,包括功率放大模块,包括主放大和偶数个峰值放大,各所述峰值放大包括两个完全相同的子峰值放大,两个所述子峰值放大对称分布在所述主放大的两侧。本申请中多路多赫蒂功率放大芯片中的功率放大模块中的峰值放大关于主放大对称,从而平衡现有技术中三路多赫蒂功率放大布版中容易带来的分布效应或寄生效应,另外所有通路采用同样的电路匹配,采用模块化设计,大大缩减电路设计工程师的工作量
  • 多路多赫蒂功率放大芯片
  • [实用新型]前级音频放大-CN200420091887.1无效
  • 郝晋青 - 太原师范学院
  • 2004-09-30 - 2005-11-30 - H03F3/181
  • 本实用新型为一种前级音频放大。其包含壳体和内部电路,内部电路包含集成放大芯片,在壳体上有与集成放大芯片的反相输入端相连的引出线。反馈信号可通过引出线引入。该前级音频放大单独自成一体,同时正是由于与放大芯片反相输入端相连的引出线的存在,使该前级放大的反馈信号采自后级放大或其它的反馈信号源成为可能。在壳体内的引出线上串接有反馈电容。该前级音频放大设置了专门的反馈信号引线端,使该前级音频放大既单独自成一体,又能使反馈信号采自后级放大或其它的反馈信号源。该前级音频放大丰富了音频放大的结构形式,适用于有特殊要求的应用场合。
  • 音频放大器
  • [实用新型]具有功率限制功能的D类功放芯片和音频播放设备-CN201420146333.0有效
  • 左事君 - 深圳创维-RGB电子有限公司
  • 2014-03-28 - 2014-08-13 - H03F3/217
  • 本实用新型公开了具有功率限制功能的D类功放芯片和音频播放设备,其D类功放芯片包括:PWM调制模块,PWM调制模块包括用于放大差分音频信号的差分运算放大,所述D类功放芯片还包括用于限制差分运算放大的输出功率的功率限制模块;差分运算放大的正相输入端连接D类功放芯片的第一输入端,差分运算放大的反相输入端连接D类功放芯片的第二输入端,功率限制模块的正输出端连接差分运算放大的正相输出端,功率限制模块的负输出端连接差分运算放大的反相输出端本实用新型通过功率限制模块限制内部差分运算放大的最低电平,从而限制了D类功放芯片的输出功率,抑制瞬间大的输入信号对扬声器的损坏。
  • 具有功率限制功能功放芯片音频播放设备
  • [实用新型]一种双透镜结构的半导体光放大-CN202221398281.7有效
  • 李昊;米全林;魏立权;宋梦芹 - 武汉高跃科技有限责任公司
  • 2022-06-06 - 2022-12-30 - H01S5/02253
  • 本实用新型提出了一种双透镜结构的半导体光放大,包括管壳、半导体光放大芯片组件、接收端光纤组件和发射端光纤组件;所述管壳内设有半导体光放大芯片组件,所述管壳两端分别设有接收端光纤组件和发射端光纤组件,所述接收端光纤组件和所述半导体光放大芯片组件之间依次设有第一透镜和第二透镜,所述半导体光放大芯片组件和所述发射端光纤组件之间依次设有第三透镜和第四透镜。本实用新型采用的双透镜结构使得半导体放大芯片的耦合效率相比于金属化光纤更高、工艺难度更低。
  • 一种透镜结构半导体放大器
  • [实用新型]音频电路-CN201120037063.6无效
  • 齐燕 - 北京昆腾微电子有限公司
  • 2011-02-12 - 2011-09-28 - H04R5/04
  • 所述音频电路包括音频放大、输出耦合电容和耳机电路,所述音频放大与所述输出耦合电容连接,所述耳机电路与所述输出耦合电容连接,还包括:运算放大,所述运算放大的输出端连接在所述音频放大和所述输出耦合电容之间,所述运算放大的输出电压等于所述音频放大输出的直流偏置电压;芯片状态机,用于控制所述音频放大和所述运算放大的工作时序。本实用新型可以减小芯片上电时在耳机中产生的Pop噪声。
  • 音频电路
  • [发明专利]一种高增益高带宽的可变增益放大放大芯片-CN202010312623.8在审
  • 李丹;杨栋;史勇俊 - 西安交通大学
  • 2020-04-20 - 2020-08-11 - H03F1/42
  • 本发明公开了一种高增益高带宽的可变增益放大放大芯片,可变增益放大包括两级设置的跨导放大和跨阻放大;其中,第一级跨导放大,其输入端接受输入信号,将输入的电压信号进行放大并转化为电流信号;第二级跨阻放大,其输入端与第一级跨导放大的输出端相连,用于进一步将信号放大并将电流信号转化为电压信号。可变增益放大芯片采用所述的可变增益放大。本发明在改变可变增益放大第二级TIA的增益的时候,只改变输入端跨接的可变电阻的阻值,不会影响TIA的稳定性,并且在大信号的情况下使输入电阻会降低,从而可以提高线性度。本发明应用于100G/200G/400G以太网中PAM‑4模式传输和相干光检测的高速光接收芯片
  • 一种增益带宽可变放大器芯片
  • [发明专利]一种功率放大芯片和射频前端模组-CN202111455988.7有效
  • 曹原;雷永俭;于开耀;张滔;倪建兴 - 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司
  • 2021-12-01 - 2023-09-15 - H03F3/213
  • 本发明的功率放大芯片包括放大阵列,所述放大阵列包括至少一个放大单元,每一所述放大单元包括晶体管阵列和设置在第一区域的第一通孔和第一焊盘,所述晶体管阵列设置在所述第一区域的一侧,所述第一通孔用于连接至接地端,所述晶体管阵列中的至少部分所述晶体管的集电极连接至所述第一焊盘,所述第一焊盘还用于连接至基板上的第一节点,所述第一节点为所述功率放大芯片输出路径上的一个节点,从而减小了功率放大芯片的面积,有利于功率放大芯片的集成化和小型化设计,且避免了因传输线过长而带来过大的损耗,进而减小了功率放大芯片的整体损耗。
  • 一种功率放大器芯片射频前端模组

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