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- [发明专利]电子部件包装体的制造系统-CN202210401190.2在审
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高木勇也;大屋达彦;丸林央树
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株式会社村田制作所
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2022-04-15
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2022-11-22
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B65G1/04
- 制造系统(1)具备:包装装置(100),包装电子部件(10)而生成包装体(20),并将包装体容纳于搬运工具(30);保管库(300),保管搬运工具;及控制装置(500)。包装装置具有:器件(120),获取与电子部件的处理批次相关联的批次关联识别信息;及器件(130),获取搬运工具的搬运工具识别信息。控制装置具有:生成部,生成将批次关联识别信息和搬运工具识别信息建立关联的信息;指定部,将特定的处理批次的电子部件指定为指定处理批次;以及指定部,基于建立关联信息,从保管库将容纳有包装了指定处理批次的电子部件的包装体的搬运工具指定为指定搬运工具
- 电子部件包装制造系统
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