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- [发明专利]接触式影像截取结构-CN200510064596.2无效
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陈能钦
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宜霖科技股份有限公司
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2005-04-15
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2005-11-09
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H01L27/146
- 本发明公开了一种接触式影像截取结构,包括一基板,在此基板上设有电路层,且基板上设有与电路层电性连接的一感测芯片,另外在基板上再设置一框座,此框座将感测芯片环绕并且框座与感测芯片之间形成一容置空间,在框座内设置一透明层,此透明层将感测芯片及框座内的电路层包覆,且其中感测芯片上的透明层为平坦形状,而容置空间上的该透明层为斜面形状,所以本发明因不需要现有技术的光学机构,使芯片封装结构的体积可大大缩小。另外借由接触式感测方式而使感测影像可直接呈现。
- 接触影像截取结构
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