专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]蓄电装置外包装材料及蓄电装置-CN202211569245.7在审
  • 何卫 - 株式会社乐索纳克包装
  • 2018-12-07 - 2023-05-02 - H01M50/121
  • 本发明涉及蓄电装置外包装材料及蓄电装置。本发明的蓄电装置外包装材料包含作为外侧层的基材层、作为内侧层的热熔接树脂层、和配置于这两层之间的金属箔层,其中,基材层与金属箔层介由外侧粘接剂层进行粘接,外侧粘接剂层由二液固化型氨基甲酸酯粘接剂的固化膜形成,所述二液固化型氨基甲酸酯粘接剂包含含有多元醇而成的主剂、和多官能异氰酸酯混合物,多元醇的含有率为50质量%~95质量%,所述多官能异氰酸酯的混合物构成为包含含有芳香族多官能异氰酸酯、和具有芳香环的脂肪族多官能异氰酸酯的混合物通过这样的构成,能够提供耐黄变性优异、并且充分地得到外侧粘接剂的粘接强度、成型也良好的蓄电装置外包装材料。
  • 装置外包装材料
  • [发明专利]具有通过高频接合形成的图案接合线的绒毛产品双重面料的制造装置-CN201580002773.6有效
  • 朴用辙;蔡洙汉 - 镐田实业株式会社
  • 2015-07-01 - 2018-01-12 - D06M17/00
  • 根据本发明,提供一种绒毛产品双重面料的制造装置,其具备印刷单元,其以规定的印刷图案而将粘接剂印刷到面料;干燥单元,其对上述粘接剂进行干燥;合布单元,其使印刷有粘接剂的面料靠近及紧贴;及接合单元,其以规定的压接图案而对被合布的面料进行压接,并进行高频加热而使粘接剂硬化,从而使用被硬化的粘接剂而将面料接合,上述印刷图案及压接图案以图案中心线为基准而使图案(形态)彼此重叠,彼此的尺寸(宽度)之差为20%以下。本发明的装置通过高频加热压接接合法及/或先接合后裁剪方式而能够大量生产具有绒毛隔室的绒毛产品双重面料,由此形成的绒毛产品双重面料的接合图案线的粘接力及耐久优异,表面的图案线明显,该收尾加工质量优异,且审美优异。
  • 具有通过高频接合形成图案绒毛产品双重面料制造装置
  • [发明专利]太阳能电池模块以及太阳能电池模块的制造方法-CN201280031909.2无效
  • 西本正弘;森大地 - 迪睿合电子材料有限公司
  • 2012-06-27 - 2014-03-19 - H01L31/02
  • 本发明防止接线盒接头线的连接强度以及透光绝缘基板的翘起、破损。本发明具备:在一面配置有正极(9)和负极(10)的太阳能电池(1);经由导电粘接剂层(16)连接在太阳能电池(1)的正极(9)上和负极(10)上的一对电力导出接头线(11、15);以及经由绝缘粘接剂层(22)设置在太阳能电池(1)的一面上,并且一端(24a)配设在正极(9)上和负极(10)上,连接接线盒(23)与一对电力导出接头线(11、15)的一对接线盒接头线(24),电力导出接头线(11、15)在正极(9)上和负极(10)上经由导电粘接剂层(16)连接在接线盒接头线(24)的一端(24a)。
  • 太阳能电池模块以及制造方法
  • [发明专利]树脂组合物-CN201580045863.3有效
  • 水村宜司;深泽和树 - 纳美仕有限公司
  • 2015-09-30 - 2020-03-06 - C08L101/00
  • 本发明的树脂组合物可以维持适度的适用期,并且可以维持填料的导电。本发明的树脂组合物具有优异的粘接强度。本发明的树脂组合物可以抑制在高温工艺中的固化物的剥离。本发明的树脂组合物可以适合用作晶片贴装糊剂或放热构件粘接剂。树脂组合物包含:(A)在绝缘的芯材的表面具有导电物质的填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂和(D)硫醚系化合物。本发明涉及包含树脂组合物的晶片贴装糊剂或放热构件粘接剂。本发明涉及使用晶片贴装糊剂或放热构件粘接剂制作的半导体装置。
  • 树脂组合
  • [发明专利]电路部件连接粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置-CN201010548715.2无效
  • 永井朗 - 日立化成工业株式会社
  • 2008-01-09 - 2011-04-13 - C09J133/00
  • 本发明提供一种电路部件连接粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间,通过加压、加热,电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板;所述电路部件连接粘接剂包括:树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子,所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联树脂和使该交联树脂形成交联结构的固化剂,所述热塑性树脂为重均分子量100万以下、玻璃化温度40℃以下且在侧链具有与所述交联树脂反应的官能团的共聚树脂,所述交联树脂为环氧树脂
  • 电路部件连接用粘接剂使用粘接剂半导体装置
  • [发明专利]电子设备用筐体及其制造方法-CN201110030905.X有效
  • 吉田丰满;中岛雄二 - 京瓷化成株式会社;株式会社东芝
  • 2011-01-19 - 2011-12-21 - H05K5/00
  • 一种电子设备用筐体,具有通过射出成形使金属构件与成形树脂一体成形而形成的复合成形件,且在该复合成形件的表面进行烧结涂装,其中,所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的,所述成形树脂由非结晶的热塑性树脂形成金属构件与成形树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成,该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂和(C)弹性体,且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5~40质量份的(C)弹性体。
  • 电子备用及其制造方法
  • [发明专利]固化性组合物-CN201180056179.7有效
  • 宫藤圣;矢野理子 - 株式会社钟化
  • 2011-11-18 - 2017-05-03 - C08L101/10
  • 本发明的课题在于,提供可作为粘接剂或涂覆剂使用的、高硬度的固化性组合物。通过使用下述固化性组合物可以解决上述课题,所述固化性组合物中含有(A)成分100重量份和(C)成分0~40重量份,其中,(A)成分是数均分子量为2,000~6,000且在1个分子中含有1.3~5个反应硅基的含反应硅基有机聚合物该固化性组合物适用于要求高硬度的地板粘接剂和粘贴瓷砖粘接剂
  • 固化组合

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