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[发明专利]半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备-CN201910462710.9在审
发明人：史龙 -专利权人：广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H05B6/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备。控制方法包括：获取半导体微波设备内待加热负载所需的能量；开启半导体微波源并获取电源的输出功率和半导体微波源的反射功率和半导体微波源的微波源效率；根据电源的输出功率、半导体微波源的反射功率和半导体微波源的微波源效率计算半导体微波设备累计输出的微波能量；及在半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于待加热负载所需的能量的情况下，控制半导体微波源关闭。如此，这样得到的微波能量的准确度较高，并且在半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于半导体微波设备内待加热负载所需的能量的情况下，控制半导体微波源关闭，这样可以实现精确的烹饪控制。
半导体微波设备微波源微波能量加热负载反射功率输出功率输出电源效率计算准确度烹饪

[实用新型]微波炉的半导体微波发生器输入输出连接结构和微波炉-CN201420128662.2有效
发明人：张斐娜;唐相伟;杜贤涛 -专利权人：广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微波炉的半导体微波发生器输入输出连接结构和微波炉。其中，微波炉的半导体微波发生器输入输出连接结构包括：半导体微波发生器、微波输入装置和微波输出装置，半导体微波发生器设置有微波信号输出口和微波信号输入口，微波信号输出口位于半导体微波发生器的正面或背面；微波输入装置安装在半导体微波发生器上，并与微波信号输入口相连接；微波输出装置安装在半导体微波发生器上，并与微波信号输出口相连接。本实用新型提供的微波炉的半导体微波发生器输入输出连接结构，有效地减小了半导体微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离，从而有效地减小微波炉的体积，进而有效地降低了微波炉的制造成本。
微波炉半导体微波发生器输入输出连接结构

[发明专利]半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构-CN201210248842.X有效
发明人：陈超;李志刚;曾铭志 -专利权人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H05B6/64 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构，该半导体微波炉包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该半导体微波发生器设有所述的半导体微波发生器连接结构，所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。该半导体微波发生器连接结构中，半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。本发明半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使结构更简单灵活，传输损耗低，满足微波传输需求；实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，各微波之间不会相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。
半导体微波炉及其微波发生器连接结构

[实用新型]半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构-CN201220348512.3有效
发明人：陈超;李志刚;曾铭志 -专利权人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05B6/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。该半导体微波发生器通过相配合的插座和插头直接将微波传输到天线头，缩短了传输距离，减少了微波在传输过程的损耗，结构简单紧凑、传输损耗少。本实用新型还提供一种半导体微波炉，其包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，通过波导盒与波导口连接的半导体微波发生器，与该半导体微波发生器电连接的直流电源，该半导体微波发生器所述的半导体微波发生器连接结构连接天线本实用新型的半导体微波炉传输损耗少、结构紧凑。
半导体微波炉及其微波发生器连接结构

[发明专利]功率的判断方法和半导体微波加热设备-CN201710161129.4有效
发明人：史龙 -专利权人：广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05B6/66 文献下载
摘要：所述判断方法包括以下步骤：将半导体微波源的输出功率划分成多个输出等级，每个输出等级对应半导体微波源的一个输入功率范围；和获取半导体微波源的输入功率并根据输入功率和输入功率范围判断输出等级。此外，本发明还公开了一种半导体微波加热设备。本发明的功率的判断方法和半导体微波加热设备通过半导体微波源的输入功率判断半导体微波源的输出等级，从而可以较准确地得知半导体微波源的输出等级是否符合用户的需求。
功率判断方法半导体微波加热设备

[发明专利]半导体微波烹饪器具、烹饪控制方法及系统-CN201810404079.2有效
发明人：欧军辉;王成龙;彭定元;廖圣权 -专利权人：广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05B6/68 文献下载
摘要：本发明提出了一种半导体微波烹饪器具、烹饪控制方法、系统、计算机设备及计算机可读存储介质，半导体微波烹饪器具包括：锅体，其具有开口，用于盛放食材；半导体微波发生器组件，用于提供微波能；微波屏蔽腔，锅体位于微波屏蔽腔内，微波屏蔽腔的底部设置导入口，半导体微波发生器组件设置在导入口处；检测装置，位于微波屏蔽腔内；控制装置，与检测装置电连接，控制装置用于结合检测装置的检测值控制半导体微波发生器组件运行的功率。本发明提供的半导体微波烹饪器具，其工作功率可根据检测装置检测到的微波屏蔽腔内的当前状态进行调整，使得半导体微波烹饪器具的烹饪功能可调节，有效地提高了半导体微波烹饪器具的适用范围。
半导体微波烹饪器具控制方法系统

[实用新型]半导体微波发生器连接结构-CN201220348551.3有效
发明人：陈超;李志刚;曾铭志 -专利权人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。
半导体微波发生器连接结构

[发明专利]微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构-CN201210248831.1有效
发明人：陈超;李志刚;曾铭志 -专利权人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构，该连接结构包括半导体微波发生器、天线、陶瓷环，该半导体微波发生器设有微波出口，该天线穿过陶瓷环，天线的一端插入微波出口与半导体微波发生器连接，该天线的另一端设置有天线头，天线头外设有天线帽，该半导体微波发生器与该陶瓷环之间设置有紧固件。本发明微波炉的半导体微波发生器与天线之间采用上述的连接结构相连接，微波通过所述天线接入波导盒。本发明半导体微波发生器与天线的连接结构可以实现了天线与半导体微波发生器的连接紧固，结构简单紧凑，减少了微波在传输过程的损耗，而且可以实现快速装配，减少工装时间，提高生产效率。本发明的半导体微波炉采用结构简单紧凑的所述半导体微波发生器与天线的连接结构，结构简单紧凑、传输损耗少、实用性强。
微波炉及其半导体微波发生器天线连接结构

[实用新型]微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构-CN201220348541.X有效
发明人：陈超;李志刚;曾铭志 -专利权人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微波炉及其半导体微波发生器与天线的连接结构，该连接结构包括半导体微波发生器、天线、陶瓷环，该半导体微波发生器设有微波出口，该天线穿过陶瓷环，天线的一端插入微波出口与半导体微波发生器连接，该天线的另一端设置有天线头，天线头外设有天线帽，该半导体微波发生器与该陶瓷环之间设置有紧固件。本实用新型微波炉的半导体微波发生器与天线之间采用上述的连接结构相连接，微波通过所述天线接入波导盒。本实用新型半导体微波发生器与天线的连接结构可以实现了天线与半导体微波发生器的连接紧固，结构简单紧凑，减少了微波在传输过程的损耗，而且可以实现快速装配，减少工装时间，提高生产效率。本实用新型的半导体微波炉采用结构简单紧凑的所述半导体微波发生器与天线的连接结构，结构简单紧凑、传输损耗少、实用性强。
微波炉及其半导体微波发生器天线连接结构

[发明专利]微波芯片封装器件-CN201510474094.0有效
发明人： E·泽勒;M·沃杰诺维斯基;W·哈特纳;J·伯伊克 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了微波芯片封装器件。一种微波器件包括：包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括一个或多个块。微波器件进一步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。
微波芯片封装器件

[发明专利]微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉-CN201410105584.9在审
发明人：张斐娜;唐相伟;杜贤涛 -专利权人：广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉。其中，微波炉的半导体微波发生器连接结构包括：半导体微波发生器和微波输出装置，半导体微波发生器的正面或者背面设置有微波信号输出口；微波输出装置的第一端与微波信号输出口相连接，第二端与微波炉的烹饪腔体相连通本发明提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，微波输出装置与半导体微波发生器的正面或者背面相连接，有效地减小了半导体微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离，从而有效地减小微波炉的体积，使得微波的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地降低了微波炉的制造成本。
微波炉半导体微波发生器连接结构

[发明专利]使用微波辐射活化掺杂剂的方法和系统-CN201310512941.9有效
发明人：蔡俊雄;林衍廷;詹承彥;林以唐;万幸仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L21/22 文献下载
摘要：提供活化半导体结构中的掺杂剂的系统和方法。例如，提供包括多个掺杂剂的半导体结构。提供一种或多种微波吸收材料，微波吸收材料能够增加与半导体结构相关的电场强度。将微波辐射施加至微波吸收材料和半导体结构，以活化多个掺杂剂，用于制造半导体器件。微波吸收材料被配置为响应于微波辐射而增加电场强度，从而增强半导体结构的微波辐射的吸收，以活化掺杂剂。
使用微波辐射活化掺杂方法系统

[实用新型]半导体微波炉-CN201220348525.0有效
发明人：陈超;李志刚;曾铭志 -专利权人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体微波炉，包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，与波导口连接的波导盒，半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与直流电源连接，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合结构的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，解决了现有技术中半导体微波发生器以及波导盒受结构限制不能同时满足散热和微波角度设置要求的技术难题。
半导体微波炉

[发明专利]半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构-CN201210248843.4有效
发明人：陈超;李志刚;曾铭志 -专利权人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H05B6/64 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构，该连接结构包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接。该半导体微波发生器通过相配合的插座和插头直接将微波传输到天线头，缩短了传输距离，减少了微波在传输过程的损耗，结构简单紧凑、传输损耗少。本发明半导体微波炉包括微波炉腔体及其腔体上的波导口，与直流电源电连接的两个或两个以上半导体微波发生器，以及相配套的波导盒，该两个或两个以上半导体微波发生器通过波导盒与波导口连接，所述半导体微波发生器采用如上所述的半导体微波发生器连接结构连接天线，微波通过所述天线接入波导盒。该半导体微波炉结构简单紧凑，且微波在传输过程中损耗低，加热的调节范围更广，该两个或两个以上半导体微波发生器可交替工作或组合同时工作，可根据需要选择不同的功率范围，以获得所需要的烹调效果，满足各种烹调需要
半导体微波炉及其微波发生器连接结构

[实用新型]微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉-CN201420128629.X有效
发明人：张斐娜;唐相伟;杜贤涛 -专利权人：广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉。其中，微波炉的半导体微波发生器连接结构包括：半导体微波发生器、微波输入装置和微波输出装置，半导体微波发生器设置有微波信号输出口和微波信号输入口，微波信号输出口位于半导体微波发生器的正面或者背面；微波输入装置与微波信号输入口相连接；微波输出装置通过转换器与微波信号输出口相连接。本实用新型提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，有效地减小了半导体微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离，从而有效地减小了微波炉的体积，使得微波炉的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地降低了微波炉的制造成本
微波炉半导体微波发生器连接结构

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