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- [发明专利]铟铁网状球复合微晶复合层-CN201410481176.3有效
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林绍义
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福建船政交通职业学院
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2014-09-20
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2014-12-24
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B32B15/04
- 本发明公开了铟铁网状球复合微晶复合层，本发明的铟铁网状球复合微晶复合层是在零件设一表面材料层，表面材料层主要的主要成份为含铟超过50%(Wt%)且铟和铁的总含量超过55%(Wt%)，由不少于4个的球状晶粒或近似球状晶粒紧密联系组成体积较大的铟铁复合球微晶单元按一定规律分布组成网格，网格内密排许多的单个晶粒或由不少于2个球状晶粒或近似球状晶粒紧密联系组成体积较小铟铁微晶单元；零件表面材料层和基体材料成为一体，形成铟铁网状球复合微晶复合层。
- 网状复合
- [发明专利]表面包覆切削工具-CN201410275900.7有效
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仙北屋和明
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三菱综合材料株式会社
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2014-06-19
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2018-05-18
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B23C5/10
- 10μm的硬质包覆层，(a)硬质包覆层包括Al和Cr的复合氮化物层，并且在该层的Al和Cr的总量中Cr所占的含有比例为0.2～0.5，其中以原子比计，(b)在后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围内，粒径0.15μm以下的晶粒和粒径1μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例分别为20～70％、95％以上，(c)后刀面上自刀尖距离100μm的位置为止的范围的工具基体和硬质包覆层的界面中，粒径0.15μm以下的晶粒所占的晶体粒径长度比例为
- 表面切削工具
- [发明专利]铁铟环状复合微晶磁盘-CN201910569266.0有效
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林绍义;许晓勤
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福建船政交通职业学院
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2019-06-27
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2021-01-19
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B32B1/08
- 本发明公开了铁铟环状复合微晶磁盘,其在磁盘零件设一表面材料层，表面材料层主要成份为含铁超过40%( Wt%)且含铟超过30%( Wt%)，由不少于4个直径小于200nm的球状晶粒或近似球状晶粒紧密结合组成复合球微晶单元、分布组成密闭状的外环或缺口小于2μm的外环，环内密排许多的单个直径小于200nm的晶粒或由不少于2个直径小于200nm的球状晶粒或近似球状晶粒紧密结合组成的复合微晶，形成一个环状复合微晶，不同的环状复合微晶之间存在大于10nm的间隙；零件表面材料层和基体材料成为一体，去除各小孔如螺纹孔等附着的表面材料层，形成铁铟环状复合微晶磁盘。
- 环状复合磁盘
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