专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910145648.7有效
  • 太田祐介;杉山道昭;石川智和;冈田三香子 - 株式会社瑞萨科技
  • 2009-05-27 - 2009-12-02 - H01L23/12
  • 半导体器件包括:布线板;通过金凸起被倒装片键合到布线板之上的微型计算机;层叠于微型计算机之上的第一存储器芯片;用于将第一存储器芯片耦接到布线板的布线;用来填充微型计算机的倒装片接合部分的底部填充材料;和用于用树脂密封微型计算机和第一存储器芯片的密封部件。另外,使与填充底部填充材料过程中的排气侧的芯片的角部相对应的布线板的阻焊剂膜的第二开口部分的角部靠近微型计算机,这能够改善在第二开口部分处底部填充材料的润湿性和扩展性,从而减少引线在第二开口部分处的暴露
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201310298717.4有效
  • 太田祐介;杉山道昭;石川智和;冈田三香子 - 瑞萨电子株式会社
  • 2009-05-27 - 2013-10-23 - H01L21/56
  • 半导体器件包括:布线板;通过金凸起被倒装片键合到布线板之上的微型计算机;层叠于微型计算机之上的第一存储器芯片;用于将第一存储器芯片耦接到布线板的布线;用来填充微型计算机的倒装片接合部分的底部填充材料;和用于用树脂密封微型计算机和第一存储器芯片的密封部件。另外,使与填充底部填充材料过程中的排气侧的芯片的角部相对应的布线板的阻焊剂膜的第二开口部分的角部靠近微型计算机,这能够改善在第二开口部分处底部填充材料的润湿性和扩展性,从而减少引线在第二开口部分处的暴露
  • 半导体器件制造方法
  • [实用新型]微型计算机散热装置-CN200520018077.8无效
  • 郑万成 - 庆扬资讯股份有限公司
  • 2005-05-16 - 2006-06-28 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种微型计算机散热装置,其应用于微型计算机主机的主机板,协助芯片进行散热,包括一散热板贴覆于主机板背面,于散热板选定处设有一导热件,令该导热件穿过主机板芯片侧边所设的开孔,于导热件上结合有一导热板,使该导热板贴覆于芯片上,由此组成导热板及导热件可将热能传递至散热板,再利用散热板与机壳接触而挥发热能的微型计算机散热装置。本实用新型的微型计算机散热装置可以装设于微型计算机主机的主机板选定处,协助主机板板面处理器及各式芯片散热,并能经由机壳将热能排出。
  • 微型计算机散热装置
  • [实用新型]微型计算机的后置式散热装置-CN200520107808.6无效
  • 郑万成 - 庆扬资讯股份有限公司
  • 2005-05-24 - 2006-07-05 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种微型计算机的后置式散热装置,包括一转接基板应用电连接器组装于微型计算机主机板背面,于转接基板上设有处理器芯片或可供处理器芯片插植的电连接器,并于主机板背面结合有一散热板,令该散热板一面与处理器芯片表面接触,另一面与特殊散热结构的机壳内面接触,由此组成可缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率的微型计算机后置式散热装置。
  • 微型计算机后置散热装置
  • [实用新型]一种频移键控通信射频光传输系统-CN201420174930.4有效
  • 杨宇飞 - 杨宇飞
  • 2014-04-12 - 2014-09-17 - H04B10/2575
  • 本实用新型提供一种频移键控通信射频光传输系统,所述系统包括信号发射端和信号接收端,所述信号发射端和信号接收端通过传输光纤连接,所述信号发射端包括:第一上位机、第一单片微型计算机和第一射频芯片,所述第一上位机与所述第一单片微型计算机连接,所述第一单片微型计算机与所述第一射频芯片连接,所述第一射频芯片的输出端与所述传输光纤的一端连接,所述第二射频芯片与所述第二单片微型计算机连接,所述第二单片微型计算机与所述第二上位机连接,所述第二射频芯片的输入端与所述传输光纤的另一端连接
  • 一种键控通信射频传输系统
  • [发明专利]编码器以及电机-CN202111640903.2在审
  • 罗志强;郝建欣;陈启隆;朱邵亮;苏智浩;邵恩悯 - 杭州优迈科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-05 - H02K11/215
  • 本申请涉及一种编码器以及电机,所述编码器包括磁芯片微型计算机以及温度检测电路,所述磁芯片以及温度检测电路分别与所述微型计算机进行连接,其中:所述磁芯片,用于获取转子的初始位置信息并发送至所述微型计算机;所述温度检测电路,用于检测电机温度,根据所述电机温度输出温度传感信号至所述微型计算机处;所述微型计算机,用于基于所述初始位置信息以及目标位置信息得到位置偏差信息,以及根据所述温度传感信号确定所述电机的温度信息
  • 编码器以及电机
  • [实用新型]编码器以及电机-CN202123425335.2有效
  • 罗志强;郝建欣;陈启隆;朱邵亮;苏智浩;邵恩悯 - 杭州优迈科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-10-14 - H02K11/215
  • 本申请涉及一种编码器以及电机,所述编码器包括磁芯片微型计算机以及温度检测电路,所述磁芯片以及温度检测电路分别与所述微型计算机进行连接,其中:所述磁芯片,用于获取转子的初始位置信息并发送至所述微型计算机;所述温度检测电路,用于检测电机温度,根据所述电机温度输出温度传感信号至所述微型计算机处;所述微型计算机,用于基于所述初始位置信息以及目标位置信息得到位置偏差信息,以及根据所述温度传感信号确定所述电机的温度信息
  • 编码器以及电机

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