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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]片上盒节目统计平台-CN201710903152.6有效
发明人：杨丽 -专利权人：杨丽
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H04N21/426 文献下载
摘要：本发明涉及一种片上盒节目统计平台，包括片上盒装置和支撑架构，所述片上盒装置包括上方开口的方型容器、封装面板、SDRAM、互联网通信设备、串并转换设备、智能解密卡和HDMI接口，SDRAM、互联网通信设备、串并转换设备、智能解密卡和HDMI接口都位于方型容器内，封装面板用于封装方型容器的上方开口；所述支撑架构位于封装面板上，包括主连接件和金属支撑结构，第一连接扣件、第二连接扣件和第三连接扣件都被扣接到主连接件上且使得第一长筒架构和第三长筒架构水平连接
片上盒节目统计平台

[发明专利]一种片上系统-CN200410096178.7有效
发明人：刘新春;张佩珩;江先阳;李晓民;孙凝晖 -专利权人：中国科学院计算技术研究所
申请日： 2004-11-30 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种片上系统，包括多个功能模块，多个功能模块之间用内部总线连接，该内部总线包括独立的两个传输通道：用于传输控制/状态信息的控制/状态通道；和用于传输除控制/状态信息之外的其它数据的数据通道。本发明的核心是采用控制/状态通道和数据通道分开的策略来设计片上系统总线，根据系统内部两类数据不同特点设计的两个通道具有不同的拓扑结构和通信协议，能够大大简化系统内部各个功能模块的接口设计，增加系统总的通信带宽，非常适合数据交互密集型片上系统芯片的设计。
一种系统

[发明专利]片上盒节目统计平台-CN201711391550.0有效
发明人：孔华 -专利权人：新昌县侃梁机械配件厂
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H04N21/41 文献下载
摘要：本发明涉及一种片上盒节目统计平台，包括片上盒装置和支撑架构，所述片上盒装置包括上方开口的方型容器、封装面板、SDRAM、互联网通信设备、串并转换设备、智能解密卡和HDMI接口，SDRAM、互联网通信设备、串并转换设备、智能解密卡和HDMI接口都位于方型容器内，封装面板用于封装方型容器的上方开口；所述支撑架构位于封装面板上，包括主连接件和金属支撑结构，第一连接扣件、第二连接扣件和第三连接扣件都被扣接到主连接件上且使得第一长筒架构和第三长筒架构水平连接
长筒架构上盒封装方型容器连接扣件互联网通信串并转换上方开口支撑架构主连接件解密卡金属支撑结构节目收视率水平连接统计智能节目

[发明专利]一种片上系统-CN201910041268.2有效
发明人：刘锴;崔明章;韩志伟;马得尧;王铜铜 -专利权人：广东高云半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明提供一种片上系统。该片上系统包括：微控制单元内核电路；第一输入输出端口，通过总线与所述微控制单元内核电路连接；以及现场可编程门阵列，包括：第二输入输出端口，与所述第一输入输出端口连接，且用于连接片外资源。本发明实现了MCU加FPGA的片上系统，提高软硬件互联的接口性能。
一种系统

[发明专利]一种片上系统-CN201911006753.2有效
发明人：刘锴;宋宁;崔明章;徐庆嵩;范召;孙杰;贾瑞华 -专利权人：广东高云半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本申请公开了一种片上系统，该片上系统包括微控制单元和现场可编程门阵列，微控制单元通过系统总线与现场可编程门阵列连接，该现场可编程门阵列包括总线桥接电路以及与总线桥接电路连接的至少一个功能电路，总线桥接电路与系统总线连接
一种系统

[发明专利]片上系统内部通讯方法-CN201910824744.8有效
发明人：吴欢欢;谢文俊;谭绪祥;朱青山;郭御风;马卓;张明;张璐;刘烜宏;江南;张旭 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本发明提供了一种片上系统内部通讯方法，应用于片上系统中的任一主机，包括：在获取信息内容的过程中，当获取到所述信息内容中携带的目标编码时，根据所述目标编码确定所述信息内容的传递路径，并根据所述传递路径将所述信息内容传递给目标机本发明的片上系统内部通讯方法通过消息机制实现了复杂系统中，不同主从关系子系统组件的直接通信，提供了灵活的数据传输；同时通过事件机制减少了系统中组件特定事务的通信时间，提高了系统的同步性。
系统内部通讯方法

[发明专利]一种片上系统-CN201910526187.1有效
发明人：朱永会 -专利权人：芯翼信息科技（上海）有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H03L7/18 文献下载
摘要：本发明实施例涉及通信技术领域，公开了一种片上系统。本发明中，片上系统包括：第一时钟，用于产生稳定且不丢失的第一时钟信号；第二时钟，用于产生频率高于所述第一时钟信号的第二时钟信号；检测器，分别与所述第一时钟以及所述第二时钟相连，所述检测器用于检测所述第二时钟的第二时钟信号是否丢失本发明提供的片上系统，能够防止系统死锁。
一种系统

[发明专利]一种片上系统-CN201911101722.5有效
发明人：刘锴;宋宁;崔明章;徐庆嵩;王铜铜;范召;杜金凤 -专利权人：广东高云半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本申请公开了一种片上系统，片上系统包括通过系统总线连接的处理器和FPGA，其中，基于FPGA的逻辑资源实现：多个外设实时时钟；系统总线接口，连接多个外设实时时钟，并通过系统总线连接处理器，总线接口用于将处理器通过系统总线发送的外设地址信号映射成对应的外设实时时钟的寄存器地址信号
一种系统

[发明专利]片材薄膜上料机构-CN202310218876.2有效
发明人：宋光辉;刘中强;王诚广;白亚军 -专利权人：山东华滋自动化技术股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B65H5/10 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜上料设备技术领域，具体为一种片材薄膜上料机构，包括架体，架体上设置有第一工位、第二工位，第一工位和第二工位位于架体上相邻且不同侧位置处；第一工位包括第一上料工位，第一上料工位包括第一定位板组件和第一微调组件；第二工位包括第二上料工位，第二上料工位包括第二定位板组件和第二微调组件，第二定位板组件与第一定位板组件结构相同；架体还设置有机械手，用于将第一工位和/或第二工位输送来的片材薄膜输送至主机设备上。本发明提供的一种片材薄膜上料机构，上料精准，能够满足上料过程中物料三个自由度的调整，大大提供了生产效率且破损率低，取料、下料的片材薄膜无褶皱，平整性好。
薄膜机构

[发明专利]一种片上系统-CN201911282831.1有效
发明人：徐庆嵩;崔明章;刘锴;王铜铜 -专利权人：广东高云半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明提供一种片上系统，包括现场可编程门阵列；其中，所述现场可编程门阵列包括微控制单元内核电路、系统总线、中断控制电路、指令存储器和数据存储器和外部设备，其中所述系统总线、所述中断控制电路、所述指令存储器和所述数据存储器分别与所述微控制单元内核电路连接本发明的片上系统提高了整体系统的扩展性、移植性和易用性，降低了设计人员的设计难度。
一种系统

[发明专利]片上拉曼检测系统-CN202110308854.6有效
发明人：张洁;朱永;王宁;陈昕阳;黄培坚 -专利权人：重庆大学
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本申请提供一种片上拉曼检测系统，属于拉曼光谱检测技术领域，所述系统包括：激励光源、拉曼传感单元、滤波单元、光谱采集单元和探测器，所述激励光源用于发出激励光，所述拉曼传感单元包括槽型波导和金属纳米光栅，可同时实现局域电场增强和波导增强拉曼信号所述激励光源、拉曼传感单元、滤波单元、光谱采集单元和探测器均集成在硅片上。本申请具有体积小，重量轻，低功耗，光耦合效率高。
片上拉曼检测系统

[发明专利]测试电路和片上系统-CN200910178653.8无效
发明人：宋海镇;朱镇太 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-02-05 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种测试电路以及片上系统。
测试电路系统

[发明专利]片上电感集总模型-CN201110114087.1无效
发明人：石艳玲;李曦;蔡静;任铮;胡少坚;陈寿面 -专利权人：华东师范大学;上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2011-05-04 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型片上电感集总模型，所述片上电感集总模型在传统单π电感模型的电感部分接入了并联的R0和L0，表征趋肤效应和邻近效应；在衬底部分接入了并联的Rsub和Csub，表征衬底的电磁损耗。本发明片上电感集总模型与传统单π模型相比，因其同时考虑了趋肤效应和邻近效应及衬底的电磁损耗，在自谐振频率范围内可以更加精确地模拟不同电感结构和不同衬底材料的片上螺旋电感。
电感模型

[发明专利]安全动态片上密钥编程-CN201210127364.7无效
发明人：亨里克斯·胡伯特斯·范德伯格;蒂埃里·格鲁德 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2012-04-26 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H04L9/00 文献下载
摘要：本发明涉及安全动态片上密钥编程。
安全动态密钥编程

[发明专利]薄膜上倒装片封装结构-CN200510078388.8无效
发明人：沈更新;蔡坤宪 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-06-20 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜上倒装片封装结构，其包括挠性基底、倒装片及第一散热片。挠性基底具有上表面和下表面。倒装片被固定于挠性基底的上表面上，并且与挠性基底形成电连接。第一散热片被设置于挠性基底下表面上，用以散逸倒装片工作过程中所产生的热量。此外，第一散热片亦有提高封装结构的强度的作用。
薄膜倒装封装结构

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