专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]水沟盖-CN200620023299.3无效
  • 杨至宏;李瑞章 - 杨至宏
  • 2006-07-14 - 2008-02-06 - E03F5/04
  • 本实用新型是有关一种改良结构的水沟盖,特别是指一种以玻璃或陶瓷等不吸水废弃材料为骨材制成的水沟盖结构,其主要包括有主体,该主体由预定大小之玻璃颗粒骨材构成,且各玻璃颗粒骨材间是以无机材料低温烧结成预定外形,前述玻璃骨材可为不吸水的陶瓷材料,或混合玻璃与陶瓷材料,前述主体具有水沟盖的外形,以置于水沟上方使用,前述主体可具有配合混凝土制水沟盖漏水孔外形,以置入该漏水孔中使用,前述漏水孔可为预定大小的几何外形者
  • 水沟
  • [发明专利]一种利用固制备网状多孔陶瓷材料的方法-CN202210193639.0有效
  • 戴敏;林志朋;吴贤格;陈泽坚 - 肇庆学院
  • 2022-02-28 - 2022-12-09 - C04B35/14
  • 本发明提供一种利用固制备网状多孔陶瓷材料的方法,属于多孔陶瓷材料制备技术领域,包括以下步骤:将硅晶土与纸浆污泥按比混合,干燥后得到陶瓷坯体,对所述陶瓷坯体进行烧结,生成所述网状多孔陶瓷材料;其中,所述硅晶土包括硅、氧化硅和碳化硅;所述陶瓷坯体在烧结时周围覆盖有粉末层,所述粉末层为碳、硅、氧化硅、碳化硅中的至少一种;本发明以废弃物作为再利用原料制备得到具有162m2/g以上高比表面积、具有50nm的大孔与2‑50nm的介孔分布的网状多孔陶瓷材料,同时降低生产成本,解决国内大量硅晶土与纸浆污泥的再利用问题。
  • 一种利用制备网状多孔陶瓷材料方法
  • [发明专利]一种以日用陶瓷瓷为原料的透水砖及其制备方法-CN202110778096.4在审
  • 尹一;郑祎 - 景德镇市祎柏新材料研发有限公司
  • 2021-07-09 - 2021-11-30 - C04B38/00
  • 本发明公开了一种以日用陶瓷瓷为原料的透水砖,由基料和低温有机粘结剂组成;所述基料的原料组成为粒度为0.1~0.5mm的瓷粉10~20wt%、0.5~2mm的瓷粉55~70wt%、粒度为2~4mm的瓷粉2~6wt%、红砖粉8~15wt%、淀粉2~6wt%;所述低温有机粘结剂的用量为基料的5~9wt%,其组成为浓度5wt%的聚乙烯醇溶液20~40wt%、聚乙二醇溶液20~40wt%、水30~50wt%;所述瓷粉由烧结温度为1250~1320℃、表面釉层厚度为0.5~2.0mm的日用陶瓷瓷破碎而成。此外,还公开了利用上述以日用陶瓷瓷为原料的透水砖的制备方法。本发明通过配方设计,不仅提高了瓷的利用率、减少了对高温粘结剂的使用,而且工艺简单,有利于高效、绿色、经济、环保地回收日用陶瓷瓷。
  • 一种日用陶瓷原料透水及其制备方法
  • [发明专利]一种利用陶瓷废料制作陶瓷坯体的方法-CN202010917959.7在审
  • 李伟堂 - 赣州艺佳兴陶瓷有限公司
  • 2020-09-03 - 2020-11-20 - B28B3/00
  • 本发明公开了一种利用陶瓷废料制作陶瓷坯体的方法,以陶瓷废料、氧化铝、高岭土、碳酸钙、碳化钛粉、乙二醇、羟乙基纤维素为原料。与现有技术相比,本发明利用陶瓷生产中产生的抛光泥、废渣、粉、及坯作为主要原料来生产陶瓷坯体,不仅解决了工业企业废弃物的处理问题,保护了环境,而且节约了生产成本,具有良好的经济效益;本发明的陶瓷胚体烧结前和经高温烧结后收缩率都很低,而且烧结后的陶瓷抗压强度高,即有很强的硬度,解决了陶瓷废料在烧成中的变形的技术难题,所得的陶瓷坯体具有较好的韧性,抗摔不易破。
  • 一种利用陶瓷废料制作方法

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