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[实用新型]氢化炉主密封垫冷却结构-CN201020544993.6有效
发明人：潘宇辉;朱长浩;朱红刚 -专利权人：江苏双良锅炉有限公司
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C01B33/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种氢化炉主密封垫冷却结构，用于对四氯化硅的综合回收利用。所述结构，包括底盘法兰(5)、底盘上面板(3)、底盘下面板(4)和主密封垫(1)，底盘上面板(3)和底盘下面板(4)分别与底盘法兰(5)的上、下表面相焊接，底盘上面板(3)上开有一槽，主密封垫(1)置于该槽内，在底盘法兰(5)的上表面开设有一冷却水槽(2)，该冷却水槽(2)置于主密封垫(1)正下方；在底盘法兰(5)外侧面自外至内开设有一冷却水进口通道(6)和一冷却水出口通道(7)，冷却水进口通道(6)和冷却水出口通道(7)均与所述冷却水槽(2)相连通，且冷却水进口通道(6)高于冷却水出口通道(7)，同时在冷却水进口通道(6)与冷却水出口通道(7)之间设置有一挡板(8)。本实用新型能对主密封垫进行充分的冷却，保证设备的密封性能和主密封垫的使用寿命。
氢化密封垫冷却结构

[发明专利]多晶硅还原炉的冷却系统和方法-CN201910669979.4有效
发明人：石何武;张升学;杨永亮;郑红梅;严大洲 -专利权人：中国恩菲工程技术有限公司;洛阳中硅高科技有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本发明公开了多晶硅还原炉的冷却系统和方法，该系统包括：还原炉，包括钟罩和底盘，所述钟罩具有冷却水第一入口和钟罩高温水出口，所述底盘具有冷却水第二入口和底盘高温水出口，所述底盘高温水出口与所述冷却水第一入口和/或所述冷却水第二入口相连；换热装置，具有钟罩高温水入口和换热后冷却水出口，所述钟罩高温水入口与所述钟罩高温水出口相连，所述换热后冷却水出口与所述冷却水第一入口和/或所述冷却水第二入口相连。采用该系统既显著简化了现有多晶硅还原炉冷却系统的管道，又实现了对钟罩高温水和底盘高温水热量的高效、分级回收利用，同时显著降低了多晶硅还原炉冷却水的远距离循环使用量并实现多晶硅还原炉的安全稳定运行。
多晶还原冷却系统方法

[实用新型]多晶硅还原炉的冷却系统-CN201921175361.4有效
发明人：石何武;张升学;杨永亮;郑红梅;严大洲 -专利权人：中国恩菲工程技术有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本实用新型公开了多晶硅还原炉的冷却系统，该系统包括：还原炉，包括钟罩和底盘，所述钟罩具有冷却水第一入口和钟罩高温水出口，所述底盘具有冷却水第二入口和底盘高温水出口，所述底盘高温水出口与所述冷却水第一入口和/或所述冷却水第二入口相连；换热装置，具有钟罩高温水入口和换热后冷却水出口，所述钟罩高温水入口与所述钟罩高温水出口相连，所述换热后冷却水出口与所述冷却水第一入口和/或所述冷却水第二入口相连。采用该系统既显著简化了现有多晶硅还原炉冷却系统的管道，又实现了对钟罩高温水和底盘高温水热量的高效、分级回收利用，同时显著降低了多晶硅还原炉冷却水的远距离循环使用量并实现多晶硅还原炉的安全稳定运行。
多晶还原冷却系统

[实用新型]中心对称双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘-CN200920208194.9有效
发明人：吴海龙;程佳彪;周积卫;赵巧 -专利权人：上海森松压力容器有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： C01B33/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有中心对称双螺旋导流通道的多晶硅还原炉底盘，包括底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水进口、冷却水出口、电极座、侧壁冷却水进、出口以及第一系列导流板和第二系列导流板第一系列导流板、第二系列导流板在底盘法兰、下底板和上底板构成的密闭腔体内分隔出完全一样的两个导流通道。本实用新型提供的中心对称双螺旋导流通道使得冷却水由底盘法兰中心部的冷却水进口进入，分散为两股相等的流体平稳的流入导流通道，带走底盘热量后从导流通道尽头的两个冷却水出口排出，从而缩短了冷却水流动路径，冷却水在流道内流动更稳定，增强了冷却效果，降低了底盘上的金属温差，防止底盘变形。
中心对称双螺旋导流通道多晶还原底盘

[实用新型]多晶硅氢化炉尾气冷却系统-CN201120324242.8有效
发明人：汪应军 -专利权人：湖北晶星科技股份有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C01B33/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅氢化炉尾气冷却系统，包括氢化炉、尾气管道、换热器和汽化器，尾气管道连接在氢化炉与换热器之间以及换热器与汽化器之间，氢化炉底盘上设置有底盘冷却水出口，连接氢化炉与换热器的尾气管道外套接有尾气冷却水管道，所述尾气冷却水管道在靠近换热器的一端设有尾气冷却水入口，在靠近氢化炉的一端设有尾气冷却水出口，尾气冷却水入口与底盘冷却水出口之间连接有连管，通过连管将氢化炉底盘的底盘冷却水回水经尾气冷却水入口送入尾气冷却水管道内，对尾气管道内的物料进行冷却，在短时间内降低刚转化得到的三氯氢硅的温度，能有效抑制三氯氢硅歧化反应的发生。
多晶氢化尾气冷却系统

[实用新型]节能型多晶硅还原炉-CN201120074880.9有效
发明人：薛建设;刘宏;朱永翔;严义松;陶婷;黎武信 -专利权人：武汉三联节能环保工程有限公司
申请日： 2011-03-21 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： C01B33/021 文献下载
摘要：本实用新型涉及节能型多晶硅还原炉，包括混合气体进出口组件、底座、底盘、底盘冷却水进出口组件、炉体、夹套冷却水进出口组件、24～36对发热体/电极组成，所述的炉体由内筒体和夹套组成，夹套固定在内筒体上，炉体与底盘采用快开螺栓进行联接，底盘固定在底座上，炉体的夹套上安装冷却水进出口组件，24～36对发热体/电极分别固定在底盘上并插入炉体的内筒体内，混合气体进出口组件和底盘冷却水进出口组件分别安装在底盘上。
节能型多晶还原

[实用新型]72对棒多晶硅还原炉-CN201220718685.X有效
发明人：王文仲;袁绍华;吴燕;王尧;薛海东;赵世超 -专利权人：开原化工机械制造有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：它包钟罩、钟罩夹套冷却水进口、钟罩夹套冷却水出口、观察孔、多晶硅棒、出气口防护罩、底盘、电极、38个进气口、5个外圈出气口、1个中心出气口、出气孔冷却水进口、出气孔冷却水出口、底盘冷却水出口、底盘冷却水进口
72 多晶还原

[实用新型]一种多晶硅还原炉工序热量传质系统-CN202320698597.6有效
发明人：李庆尚;周迎春;请求不公布姓名;宋海成;请求不公布姓名;马英中;路小卫;陈彦玺;请求不公布姓名;李远红;华根节 -专利权人：内蒙古润阳悦达新能源科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F27D17/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种多晶硅还原炉工序热量传质系统，尾气管道与还原炉的尾气出口相连，尾气管道具有第一水冷夹套段和第二水冷夹套段，第一水冷夹套段的出口与第一闪蒸罐的进口相连，还原炉炉壳冷却水出口和第二水冷夹套段的出口均与第二闪蒸罐的进口相连，还原炉底盘冷却水出口与第三闪蒸罐的进口相连，第一闪蒸罐、第二闪蒸罐和第三闪蒸罐的出口均与蒸汽使用端相连。能够使尾气实现两级梯度冷却，实现尾气的快速冷却，无需使用氟利昂冷却剂进行冷却尾气，还原炉炉壳冷却水与还原炉底盘冷却水不共用一套系统，且能够对还原炉底盘的冷却效果更好，并将还原炉炉壳、尾气、还原炉底盘中的热量吸收储存到冷却水中
一种多晶还原工序热量传质系统

[发明专利]快开式、水冷结构的多晶硅还原炉-CN200810018695.0有效
发明人：高泽华;董黎明;雷钦祥;王晓春;浩南楠 -专利权人：江苏双良锅炉有限公司
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： F27B5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种快开式、水冷结构的多晶硅还原炉，整体结构采用立式，包括筒体(1)和底盘(2)。筒体(1)与底盘(2)之间用垫片(4)密封、用快开螺栓(3)压紧。所述筒体(1)包括内筒(1.4)、外筒(1.5)、底法兰(1.9)、内封头(1.2)、外封头(1.3)、导流板(1.6)、冷却水进口(1.8)、冷却水出口(1.1)和水冷双层玻璃视镜(1.7)。所述底盘(2)包括上管板(2.1)、下管板(2.3)、导流板(2.4)、电极(2.2)、进气口(2.7)、出气口(2.5)、冷却水进口(2.6)、冷却水出口(2.8)和放气口(2.9)。所述电极(2.2)包括加热体(2.2.1)、石墨头(2.2.2)、电极体(2.2.3)、电源夹具(2.2.4)、冷却水进口管(2.2.5)和冷却水出口管(2.2.6)。本发明快开式、有可靠冷却结构。
快开式水冷结构多晶还原

[实用新型]新型快开式、水冷结构的多晶硅还原炉-CN200820032048.0无效
发明人：高泽华;董黎明;雷钦祥;王晓春;浩南楠 -专利权人：江苏双良锅炉有限公司
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： C01B33/021 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型快开式、水冷结构的多晶硅还原炉，整体结构采用立式，包括筒体(1)和底盘(2)。筒体(1)与底盘(2)之间用垫片(4)密封、用快开螺栓(3)压紧。所述筒体(1)包括内筒(1.4)、外筒(1.5)、底法兰(1.9)、内封头(1.2)、外封头(1.3)、导流板(1.6)、冷却水进口(1.8)、冷却水出口(1.1)和水冷双层玻璃视镜(1.7)。所述底盘(2)包括上管板(2.1)、下管板(2.3)、导流板(2.4)、电极(2.2)、进气口(2.7)、出气口(2.5)、冷却水进口(2.6)、冷却水出口(2.8)和放气口(2.9)。所述电极(2.2)包括加热体(2.2.1)、石墨头(2.2.2)、电极体(2.2.3)、电源夹具(2.2.4)、冷却水进口管(2.2.5)和冷却水出口管(2.2.6)。本实用新型快开式、有可靠冷却结构。可以实现还原炉的长期、安全、高效的运行。
新型快开式水冷结构多晶还原

[实用新型]并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘-CN200820154686.X无效
发明人：周积卫;程佳彪;茅陆荣;郝振良 -专利权人：上海森和投资限公司
申请日： 2008-10-30 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： C30B29/06 文献下载
摘要：一种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，包括有底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、两个以上数目的混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、两个冷却水进口、两个以上数目的电极座、一个第一导流板和一个第二导流板，第一导流板、第二导流板在底盘法兰、下底板和上底板构成的密闭腔体内分隔出第一螺旋导流通道和第二螺旋导流通道，冷却水经过第一螺旋导流通道和第二螺旋导流通道，从底盘法兰中心部的冷却水出口排出。双螺旋导流通道的结构缩短了冷却水流动路径，提高了流动速度，从而增强了对上底板、电极座和混合气体入口短节的冷却效果。底盘法兰上端面设置的环状沟槽通入冷却水后，对密封衬环进行冷却，防止其老化失效。
并联双螺旋导流通道多晶还原底盘

[实用新型]一种多晶硅还原炉底盘和尾气冷却结构-CN201420325075.2有效
发明人：甘居富;李斌;梁强;周奇 -专利权人：四川永祥多晶硅有限公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅还原炉底盘和尾气冷却结构，涉及改良西门子法多晶硅还原炉和硅烷CVD法多晶硅还原炉底盘和尾气冷却工艺设备。本实用新型包括还原炉底盘、设置在还原炉底盘底部的冷却水管、连接在还原炉底盘底部的排气管、底盘冷却水入口管和底盘冷却水出口管；所述排气管上设置有夹层套管，所述冷却水管与排气管的夹层套管连通；本实用新型将底盘冷却和尾气冷却采用不同的温度的冷却水，进而将还原炉底盘下的冷却结构进行改变，改变后的冷却结构，能够充分利用尾气中的热量副产水蒸气，增加效益，不造成热量的浪费。
一种多晶还原底盘尾气冷却结构

[实用新型]中心对称三螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘-CN200920208183.0有效
发明人：吴海龙;程佳彪;周积卫;宋瑜 -专利权人：上海森松压力容器有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： C01B33/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有中心对称并联三螺旋导流通道的多晶硅还原炉底盘，其包括底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、冷却水进口、电极座、第一系列导流板、第二系列导流板、第三系列导流板、侧壁冷却水进口和侧壁冷却水出口。第一系列导流板、第二系列导流板、第三系列导流板在底盘法兰、下底板和上底板构成的密闭腔体内分隔出完全一样的第一螺旋导流通道内端、第二螺旋导流通道和第三螺旋导流通道。本实用新型提供的中心对称三螺旋导流通道结构增强了冷却效果，降低了底盘上的金属温差，防止底盘变形。
中心对称螺旋导流通道多晶还原底盘

[发明专利]一种多晶硅还原炉及其使用方法-CN201810817554.9在审
发明人：侯彦青;方文宝;余创;王春龙;杜鹏 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本发明公开了一种多晶硅还原炉及其使用方法，包括炉体、底盘、电极、石墨卡槽、硅棒、感应线圈，炉体与底盘固定连接构成一个中空的钟罩式腔室；炉壁和底盘为双层结构，底盘和炉壁的夹层之间均设有冷却水通道，炉壁的底部对应设有冷却水入口，顶部有冷却水出口，底盘的一侧设有冷却水入口另一侧设有冷却水出口；本发明提出的通过交流电使感应线圈产生感应电流从而加热硅棒，可以使硅棒上温度梯度减小，可增大硅棒的最大沉积半径；本发明内部结构布局合理，单台还原炉的产量比现有的还原炉提高很多
底盘硅棒炉壁多晶硅还原炉冷却水出口冷却水入口感应线圈还原炉炉体交流电冷却水通道感应电流双层结构温度梯度多晶硅中空的钟罩式电极石墨夹层单台减小卡槽腔室沉积加热生产成本

[实用新型]一种多晶硅还原炉-CN201821173373.9有效
发明人：侯彦青;方文宝;余创;王春龙;杜鹏 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅还原炉，包括炉体、底盘、电极、石墨卡槽、硅棒、感应线圈，炉体与底盘固定连接构成一个中空的钟罩式腔室；炉壁和底盘为双层结构，底盘和炉壁的夹层之间均设有冷却水通道，炉壁的底部对应设有冷却水入口，顶部有冷却水出口，底盘的一侧设有冷却水入口另一侧设有冷却水出口；本实用新型提出的通过交流电使感应线圈产生感应电流从而加热硅棒，可以使硅棒上温度梯度减小，可增大硅棒的最大沉积半径；本实用新型内部结构布局合理
底盘硅棒本实用新型炉壁多晶硅还原炉冷却水出口冷却水入口感应线圈还原炉炉体交流电冷却水通道感应电流双层结构温度梯度多晶硅中空的钟罩式电极石墨夹层单台减小卡槽腔室沉积加热生产成本

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