专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种贴片式电阻-CN202021611679.5有效
  • 杨旭龙;冯宇;石胜兵 - 深圳市深益嘉科技有限公司
  • 2020-08-06 - 2021-04-09 - H01C3/20
  • 本实用新型涉及电阻技术领域,特指一种贴片式电阻;包括有电阻棒子,电阻棒子的两端套设有镀锡铁帽,电阻棒子外涂覆有外漆,镀锡铁帽的侧面至少有一个平面;本实用新型将镀锡铁帽的侧面设计成至少有一个平面,通过该平面来放置电阻,并且通过该平面进行焊接,可以避免电阻产生轴线旋转的情况,从而使电阻实现快速贴片式焊接生产,大大提高生产效率。
  • 一种贴片式电阻
  • [实用新型]双层瓷片厚膜无感功率电阻-CN201620349502.X有效
  • 魏庄子;艾小军;仉增维 - 深圳意杰(EBG)电子有限公司
  • 2016-04-25 - 2016-09-14 - H01C7/00
  • 本实用新型公开了一种双层瓷片厚膜无感功率电阻,该电阻包括电阻外壳、第一厚膜平面瓷芯片和第二厚膜平面瓷芯片;第一厚膜平面瓷芯片固定在电阻外壳的底端上,且两者围合成一腔体,第二厚膜平面瓷芯片置于该腔体内且焊接在第一厚膜平面瓷芯片的第一介质层上;第一厚膜平面瓷芯片与第二厚膜平面瓷芯片焊接后两者形成并联结构。本实用新型将第一厚膜平面瓷芯片和第二厚膜平面瓷芯片通过焊接后两者形成并联结构,该并联结构实现了该电阻芯片的双层瓷芯片结构,进而使得电阻膜层面积增加了一倍,因此在额定功率不变的前提下,极大地提高了电阻的耐脉冲能力
  • 双层瓷片厚膜无感功率电阻
  • [发明专利]固体摄像装置-CN200480011042.X有效
  • 小林宏也;赤堀宽;村松雅治 - 浜松光子学株式会社
  • 2004-04-14 - 2006-05-24 - H04N5/335
  • 本发明的固体摄像装置(IS1)包括插件(P1)、CCD芯片(11)、芯片电阻阵列(21)等。在插件(P1)上以向中空部(1)突出的方式而设置有用于放置CCD芯片(11)和芯片电阻阵列(21)的放置部(2)。放置部(2)具有第一平面部(3)和第二平面部(4),第一平面部(3)和第二平面部(4)形成水平差。CCD芯片(11)通过隔板(13)而放置并固定在第一平面部(3)上。芯片电阻阵列(21)放置并固定在第二平面部(4)上。芯片电阻阵列(21)通过第一平面部(3)和第二平面部(4)的水平差而将CCD芯片(11)和芯片电阻阵列(21)靠近配置。
  • 固体摄像装置
  • [发明专利]电阻式触摸屏的检测方法及装置-CN201110282244.X有效
  • 吕连国;熊江 - 炬力集成电路设计有限公司
  • 2011-09-16 - 2013-03-27 - G06F3/045
  • 本发明提供了一种电阻式触摸屏的检测方法及装置。本发明为了得到两点间连线的倾斜角度,首先基于未发生触摸时和发生两点触摸后的电压检测,计算得到Y平面相比于X平面电阻变化量之比;然后依据倾斜角度与电阻变化量之比的对应关系计算得到倾斜角度。本发明为了得到两点距离,首先计算得到上述电阻变化量之比、以及X平面和Y平面中任一平面电阻变化量相比于该任一平面的总电阻的第一比值;然后计算得到中点处的等效接触电阻相比于该任一平面的总电阻的第二比值;最后依据以上述对应关系为基础而确定的电阻变化量之比
  • 电阻触摸屏检测方法装置
  • [发明专利]一种装配简便的平面功率电阻器及生产工艺-CN202310198664.2在审
  • 史永俊;孙可可;刘华东 - 深圳市正阳兴电子科技有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-04-18 - H01C1/022
  • 本发明公开了一种装配简便的平面功率电阻器及生产工艺,包括:壳体和电阻芯片,所述电阻芯片的顶面与壳体之间通过弹性层连接,所述电阻芯片的侧面与壳体卡接,所述弹性层使电阻芯片在壳体内限位移动。在进行装配时,仅需要将电阻芯片插入至壳体的空腔内,则弹性层会与壳体的内顶面弹性抵接,而电阻芯片则与壳体进行卡接,安装完成后的电阻芯片底面凸出壳体的底面设置;由此在安装平面功率电阻器时,电阻芯片的底面形成挤压力,使得弹性层压缩在电阻芯片的顶面和壳体的内顶面之间,使电阻芯片的底面与能够散热的平面弹性抵接,防止两者之间出现空隙,如此,在平面功率电阻器工作时,能够提升其散热性能,同时保证电阻芯片与壳体装配的方便性。
  • 一种装配简便平面功率电阻器生产工艺
  • [实用新型]滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置-CN200420030417.4无效
  • 杨金波;杨晏祺 - 杨金波
  • 2004-02-17 - 2005-03-02 - C23C14/35
  • 一种滚落式双阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜电阻装置,包括主溅射室、密封门、滚筒式电阻基体传动送料装置和高真空抽气引出管,在电阻基体传动送料装置内壁上设有送料叶片,在电阻基体传动送料装置端部设有挡圈,在主溅射室内侧上方斜置有双阴极平面磁控溅射靶和屏蔽板,在主溅射室内对应双阴极平面磁控溅射靶的下方通过支撑杆斜置有电阻基体滚落槽,双阴极平面磁控溅射靶、屏蔽板和电阻基体滚落槽与主溅射室之间绝缘,在主溅射室内还设有电阻基体装料斗,在电阻基体装料斗出料口上设有出料调整活动门优点是电阻基体连续滚落时无摩擦,无粉状物、电阻基体温升可调、镀膜质量好、镀膜工艺灵活、可改善薄膜的电气性能,镀膜时间短、节能。
  • 滚落阴极平面磁控溅射金属膜电阻镀膜装置
  • [实用新型]中心紧固平面型功率电阻-CN201020697725.8有效
  • 魏庄子;艾小军 - 深圳意杰(EBG)电子有限公司
  • 2010-12-31 - 2011-09-21 - H01C7/00
  • 本实用新型涉及一种中心紧固平面型功率电阻器,由紧固片(6)、注塑体(5)与平面功率电阻体构成,紧固片(6)安装在注塑体(5)的上侧,平面功率电阻体由陶瓷基片(1)、钯银电极(2)、电阻浆料层(3)以及引脚(4)构成,钯银电极(2)与电阻浆料层(3)印制在陶瓷基片(1)的表面,引脚(4)的一端焊接在钯银电极(2)的表面,引脚(4)的另一端延伸到平面功率电阻体的外侧,在电阻浆料层(3)的表面还印制有玻璃铀层,平面功率电阻体表面用注塑体(5)成型密封。
  • 中心紧固平面功率电阻器

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