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- [发明专利]LED模压封装胶及其使用方法-CN201910048331.5有效
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朱宥豪
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杨超
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2019-01-18
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2022-08-26
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C09J163/00
- 本发明公开了一种LED模压封装胶，其由全部呈液态的A剂、B剂和C剂组成，使用时先将A剂和C剂常温混合静置形成初步混合物，然后将初步混合物与B剂混合均匀后经低温烘烤得稠胶状混合物并经常温静置后得到可回熔的固态胶块，在正式进行模压封装时将该固态胶块在一定温度下回熔成粘稠状胶水后在模具中进行短时间模压即可固化成型。该封装胶可常温保存、保存期限较长，在封装过程中可实现液态‑预固化固态‑回融后粘稠状液态‑完全固化固态的变化，能避免常规全液态封装胶在模压模具中后期固化卡模的问题，和纯固态的模压封装胶储存期限短及难以在封装过程中根据需要自由添加助剂的问题
- led模压封装及其使用方法
- [发明专利]LED模压封装胶片的使用方法-CN202010690259.9在审
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朱宥豪;蔡东庭;林佳民
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杨超
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2020-07-17
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2020-10-30
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C09J7/10
- 本发明公开了一种LED模压封装胶片的使用方法，其初期为由A剂、B剂、C剂和D剂组成的呈液态的混合物，使用时先将A剂和C剂常温混合静置形成初步混合物，再将初步混合物依次与B剂和D剂混合搅拌均匀并经真空脱泡得稠胶状混合物，将该稠胶状混合物涂布于离型底材上并经烘烤及常温静置后得可回熔片状或连续卷状固态胶片；使用固态胶片进行模压封装LED时，将撕除离型底材后的固态胶片覆盖在位于封装模具内的LED上方，经一定温度于短时间内使固态胶片回熔成粘稠状胶水包覆LED，并随着模压时间的增长使粘稠状胶水再固化将LED封装定型。
- led模压封装胶片使用方法
- [发明专利]翻簧竹刻模压成型加工方法-CN202011592043.5在审
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顾启望
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顾启望
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2020-12-29
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2021-04-23
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B44B5/00
- 翻簧竹刻模压成型加工方法，包括如下步骤：①、加工钢模：采用数控精雕机床或者电脉冲机床，取钢板，将设定好的纹样反向阴刻或阳刻在钢板上，得到刻有纹样的钢模；②、安装加热板：采用模压机，在动模板上安装上加热板上、下加热板中分别开有安装孔，安装孔中设置加热棒；③、安装钢模：在上加热板和/或下加热板上安装钢模；④、放件；⑤、上、下加热板加热：将加热棒通电，对上、下加热板加热至80℃—120℃，并停止加热；⑥、模压成型：由模压机合模对翻簧工件进行模压，压力为12—20MPa，直至上、下加热板冷却至常温，得到带有纹样的翻簧竹刻成品；⑦、取件。
- 竹刻模压成型加工方法
- [发明专利]模压电感及其制作方法-CN202210702661.3在审
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苗弘
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苏州锦鳞电子科技有限公司
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2022-06-21
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2022-08-30
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H01F41/02
- 本发明涉及一种模压电感及其制作方法。一种模压电感的制作方法，包括如下步骤：提供第一复合粉末，第一复合粉末包括第一金属软磁粉末和第一热固性树脂，且第一热固性树脂的固化率≥90％；将第一复合粉末、第二金属软磁粉末与绝缘包覆材料混合均匀之后进行造粒处理，其中绝缘包覆材料包括第二热固性树脂，得到第二复合粉末；以及将第二复合粉末与绕组共同置于模具中，之后依次进行常温模压成型和固化处理，得到模压电感。上述模压电感的制作方法工艺简单，第一热固性树脂的化学和物理稳定性较好，分散在整个材料体系中，能够把制作过程中产生的应力局域化均匀化，因而能够减少裂纹，从而提升模压电感的性能。
- 模压电感及其制作方法
- [发明专利]竹炭粉模压配方及其模压方法-CN201019146017.7无效
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丁建中
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浙江建中竹业科技有限公司
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2010-02-04
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2010-07-07
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C04B26/10
- 本发明公开了一种竹炭粉模压配方及其模压方法，配方的组分及重量百分配比为：竹炭粉45-55％，面粉6-10％，大蒜汁1-3％，鸡蛋清3-7％，水为余量。模压方法的步骤为：a.将面粉跟水混合，煮成糊状，制作成粘结剂；b.在冷却后的面粉粘结剂中均匀混合大蒜汁和鸡蛋清，制作成加强粘结剂；c.将竹炭粉均匀混合在加强粘结剂中，并静置半小时；d.将混合后的原料填充在磨具型腔中，常温下进行成形模压，脱模后即成产品。本发明全部采用食物性原料制作成粘结剂，成形模压后的竹炭制品不会挥发有害物质，模压出来的竹炭产品可以充分发挥竹炭粉的吸附功能；且成形模压后竹炭制品的强度跟使用有机胶粘剂的相当。
- 竹炭粉模压配方及其方法
- [发明专利]三聚氰胺模压门面板的制作方法-CN200910033104.1无效
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余法度
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余法度
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2009-06-12
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2009-11-18
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B27D1/04
- 本发明涉及木材门板模压制作方法的技术领域，尤其是一种三聚氰胺模压门面板的制作方法。其包括三层复合结构，第一层结构为三氧化二铝耐磨纸，第二层结构为三聚氰胺模压浸渍纸，三氧化二铝耐磨纸和三聚氰胺模压浸渍纸温度在140-220℃，压力在600-2800T下进行压贴，三氧化二铝耐磨纸和三聚氰胺模压浸渍纸加压的时间为0.2-2分钟，第三层结构为中高纤维密度板，中高纤维密度板在水中浸泡2小时左右且在常温中浸泡，面板表面为压制成型的凹形门面，凹槽部分的深度为1mm-6mm。
- 三聚模压门面制作方法
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