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[发明专利]布线构造-CN202080065866.4在审
发明人：石崎正人;久保昇 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线构造(100)使用球栅阵列(90)进行安装。基体(80)由电介质构成。第一差动线路(131)设置于基体(80)中，具有第一信号线路(11)以及第二信号线路(12)。
布线构造

[发明专利]布线构造-CN201180054334.1有效
发明人：前田刚彰;钉宫敏洋 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：提供一种布线构造，在有机EL显示器、液晶显示器等显示装置中，即使不设置蚀刻阻挡层，湿法蚀刻时的加工性也优异。本发明涉及一种布线构造，其依次具有基板、薄膜晶体管的半导体层、和金属布线膜，并且在所述半导体层与所述金属布线膜之间具有阻挡层，所述半导体层由氧化物半导体构成，所述阻挡层具有高熔点金属系薄膜和Si薄膜的层叠构造
布线构造

[发明专利]电子部件模块及其制造方法-CN201880043482.5有效
发明人：杣田博史;岩本敬;末守良春 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明能够使贯通布线不易剥落。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)、布线层(5)、以及密接层(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)贯通树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。密接层(6)形成在树脂构造体(3)与贯通布线(4)之间，且与树脂构造体(3)以及贯通布线(4)接触。
电子部件模块及其制造方法

[发明专利]大规模集成电路设计中多层绕障直角布线方法-CN201810580835.7有效
发明人：张浩;杨晶菁 -专利权人：福州大学
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明涉及大规模集成电路物理设计技术领域，特别是一种大规模集成电路设计中多层绕障直角布线方法，首先构造多层绕障直角布线问题的三维逃逸图，然后基于三维逃逸图构造布线图，将多层绕障直角布线问题转换为布线图中Steiner树问题，最后通过构造Steiner树实现布线。该方法布线合理，构造的布线图规模小，所得布线结果总线长短。
大规模集成电路设计多层直角布线方法

[发明专利]屏蔽布线的布线构造-CN200810166690.2有效
发明人：松野则昭;角田真人;和田博文 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-08-27 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：一种屏蔽布线的布线构造，在路径端部折回并连接起来，多条屏蔽布线的每一条，与多条屏蔽布线中的自身路径不同的路径的屏蔽布线相邻。
屏蔽布线构造

[发明专利]半导体集成电路装置-CN201780094261.6有效
发明人：伊藤千夏;祖父江功弥;田中英俊 -专利权人：株式会社索思未来
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：ESD保护电路(101)具有包括第一导电型鳍片(16)的第一鳍片构造部(11)和包括第二导电型鳍片(17)且与第一鳍片构造部(11)对置的第二鳍片构造部(12)。在第一布线层(M1)形成有与第一鳍片构造部(11)相连接的第一电源布线(81)和与第二鳍片构造部(12)相连接的信号布线(82)，在第二布线层(M2)形成有与第一电源布线(81)相连接的第二电源布线(6第二鳍片构造部(12)占据的宽度比第一鳍片构造部(11)占据的宽度大，信号布线(82)的宽度比第一电源布线(81)的宽度大。
半导体集成电路装置

[发明专利]电子部件模块-CN201880042086.0有效
发明人：杣田博史;岩本敬 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种电子部件模块，在保持贯通布线或布线层与构造体之间的电绝缘性的同时，更加有效地对在电子部件产生的热进行散热。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、构造体(3)、贯通布线(4)以及绝缘体(6)。构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分，且具有导电性。贯通布线(4)贯穿构造体(3)。绝缘体(6)至少设置在贯通布线(4)与构造体(3)之间。
电子部件模块

[发明专利]布线保持构造-CN201711013449.1有效
发明人：川上哲正;臼井贵之;榊原仁;山内健弘 -专利权人：爱三工业株式会社
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： F02M37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种布线保持构造。该布线保持构造能够抑制将燃料泵组件和电连接器电连接的电布线的破损和脱离。布线保持构造包括：燃料泵和燃料测量器(49)，其配置在燃料箱(12)内；凸缘单元(14)，其封闭燃料箱(12)的开口孔(21)，且具有与外部电连接的电连接器(28)；以及导线(57、70)，其将燃料泵和燃料测量器该布线保持构造包括保持构件(84)，该保持构件(84)具有将导线(57、70)以能够移位的方式保持的设有长度方向的保持槽。
布线保持构造

[发明专利]布线构造及具有上述布线构造的印刷电路布线基板-CN201611114588.9有效
发明人：饭高健治 -专利权人：阿尔派株式会社
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供不会使布线区域所占的面积大幅扩大就能够降低布线图案间的交调失真噪声的布线构造及使用了上述布线构造的印刷电路布线基板。布线构造(1)具有多个布线图案(11、12、13、14)。在平行布线部(P1、P2、P3)，使相邻的布线图案的间隔(Wp)缩短。在路径变更布线部(D1、D2)，布线图案(11、12、13、14)相对于X方向倾斜延伸，相邻的布线图案的间隔(Wd)比上述间隔(Wp)宽。布线区域所占的面积不会极端地扩大，并且通过在路径变更布线部(D1、D2)将布线图案的间隔(Wd)扩宽能够降低交调失真噪声。
布线构造具有上述印刷电路

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200810160807.6有效
发明人：菊池克;山道新太郎;川野连也;副岛康志 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2008-09-16 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种确保微小通路下的连接可靠性的可靠性高的半导体装置及其制造方法，半导体装置具备：半导体基板(11)；配置在半导体基板(11)上，并且具有至少1个以上的第1布线层、至少1个以上的第1绝缘层及第1通路的第1布线构造体(12)；配置在第1布线构造体(12)上，并且具有至少1个以上的第2布线层(15)、至少1个以上的第2绝缘层(14)、第2通路(16)及第3通路(19)的第2布线构造体(17)；以及设置在第2布线构造体(17)上的外部端子(18)，其中，与第2布线构造体(17)的第2布线层(15)和外部端子(图1的18)接合的第2通路(16)在外部端子(18)侧的端部配置了接合界面(16a)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]电子部件模块-CN201880036876.8有效
发明人：岩本敬 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种能够抑制布线层的断线的电子部件模块。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)以及布线层(5)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)在给定方向(D1)上贯通了树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。布线层(5)包含在从给定方向(D1)的俯视下位于电子部件(2)与贯通布线(4)之间的部分。布线层(5)具有突出部(53)。突出部(53)在电子部件(2)与贯通布线(4)之间向给定方向(D1)突出。
电子部件模块

[发明专利]冷阴极型平面显示器-CN03155377.X无效
发明人：佐川雅一;楠敏明;铃木睦三;甲展明 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2003-08-28 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H01J31/12 文献下载
摘要：FED的阴极衬底(10)布线构造为二层布线。第一层的布线是构成电子源的下部电极(11)，它在以往是扫描线，但是在本发明中变为信号线，第二层的上部电极(13)以往是信号线，但是本发明中变为扫描线，并且连接在上部电极(13)上的上部电极供电布线(16)的一部分作为隔离块布线而公用，或分割上部电极供电布线(16)，作为隔离块布线(16′)。在FED的阴极衬底中，除了扫描线和信号线，用于把隔离块接地的专用隔离块布线是必要的，以往使用了三层布线构造的阴极衬底。本发明使用二层布线构造的阴极衬底，实现至少保持用三层布线构造取得的性能，并且可靠性高、容易制造的冷阴极型平面显示器。
阴极平面显示器

[发明专利]安装电子部件的布线体及安装电子部件的构造体-CN200680003189.3无效
发明人：榎本憲嗣;宇都宫博文;上村贤;本村茂树;青柳茂晴;武田纯一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种安装电子部件的布线体，安装了多个电子部件的扁平布线体被预先折弯而形成立体形状的扁平布线立体构造体，以便与用于设置所述扁平布线体的基础构造体的形状相适应。并且，提供一种安装电子部件的构造体，通过在使用多个基础部件和连接部件立体形成的基础构造体上进行安装而形成该安装电子部件的布线体。在所述扁平布线体上，电子部件通过由背板部和扎入片构成的连接器进行电气的和机械的连接。
安装电子部件布线构造

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201680055999.7有效
发明人：出口善宣;渡边彰信 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：半导体器件具有半导体衬底(SB)和形成在半导体衬底(SB)的主面上的布线构造。布线构造所包含的多个布线层中的最上方的第1布线层包含焊盘(PD)，焊盘(PD)具有用于接合铜导线的第1区域、和用于使探针接触的第2区域。布线构造所包含的多个布线层中的比第1布线层低一层的第2布线层包含配置在焊盘(PD)的正下方的布线(M6)，布线(M6)配置在焊盘(PD)的第1区域以外的区域的正下方，在焊盘(PD)的第1区域的正下方，没有形成与布线
半导体器件及其制造方法

[发明专利]电子部件装置-CN201780063042.1有效
发明人：岩本敬 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种不易发生布线的断线且能抑制电阻损耗的增大的电子部件装置。电子部件装置(1)具备：电子部件(3)，埋入于树脂构造体(2)，具有在树脂构造体(2)的第1主面(2a)露出的部分；第1布线(4、5)，设置为从树脂构造体(2)的第1主面(2a)上到达电子部件(3)，与电子部件(3)电连接；第2布线(13、14、15)，设置在树脂构造体(2)的第2主面(2b)侧，和与第1布线电连接的连接电极电连接；和低弹性模量层(8、7)，在第1布线(4、5)跨越树脂构造体(2)与电子部件(3)的边界的区域，设置在第1布线(4、5)与电子部件(3)的露出的部分之间的高度位置，比第1布线(4、5)的弹性模量低，由导电性材料构成。
电子部件装置

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