专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]结构-CN202122340396.2有效
  • 宁焕;林亚梅;唐聃;肖倩;刘季超;杨占民;刘世林 - 深圳振华富电子有限公司
  • 2021-09-26 - 2022-02-15 - H01P5/12
  • 本实用新型涉及微波技术领域,提供一种结构,包括基体、第一电感器、第二电感器、第三电感器和第四电感器,基体的外表面设置有不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口和第二接地端口。本实用新型提供的结构的有益效果是:第一电感器、第二电感器、第三电感器和第四电感器均包括两个电感部串联而成,分段的电感器布置更加灵活,有效降低电感器的长度,进而降低结构的体积,并且在特高频下,经测试,该结构插入损耗小、幅度和相位特性优良,解决了现有的结构不适用于特高频的技术问题,提高了相对带宽。
  • 结构
  • [发明专利]集成结构及具有其的产品-CN202111633561.1有效
  • 刘兆晟;牛春宇;杨春伟 - 宜确半导体(苏州)有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-10-11 - H01L23/522
  • 本发明公开一种集成结构,包括多层基板和结构结构集成于多层基板上,多层基板连接产品基板,结构包括多个线圈组,每个线圈组包括第一线圈对和第二线圈对,多个线圈组的多个第一线圈对串联在输入端与输出端之间,多个线圈组的多个第二线圈对串联在输入端与输出端之间;多个耦合线圈对,每个耦合线圈对包括第一耦合线圈和第二耦合线圈,多个耦合线圈对的多个第一耦合线圈串联在输入端与输出端之间,多个耦合线圈对的多个第二耦合线圈串联在输入端与输出端之间本发明将集成有结构的多层基板连接产品基板,其在能够显著减小产品封装面积的同时,提高散热效率,降低产品成本。
  • 集成结构具有产品
  • [实用新型]一种低频辐射单元-CN202122979415.6有效
  • 孙丽;魏信辉;王宗坤;夏晨硕;洪何知;付香芽 - 昆山恩电开通信设备有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-06-03 - H01Q1/36
  • 一种低频辐射单元,包括辐射结构,所述辐射结构由两个正交极化设置的T型介质板构成,T型介质板包括辐射部和部,所述辐射部的正面设有辐射线路,所述部的正面设有第一线路,所述部的背面设有第二线路;所述辐射线路和所述第一线路连接,所述第二线路通过耦合馈电至所述第一线路,所述第一线路将信号传递给所述辐射线路。通过阻抗匹配段与第一线路相连接,部由功分基板连接点得到信号并传输至第二线路,第二线路通过耦合馈电至第一线路,第一线路将信号传递给辐射部,辐射部和部位于介质板的正反两面,与反射板垂直
  • 一种低频辐射单元
  • [发明专利]辐射单元及通信设备-CN202110633546.0在审
  • 王强;陈汝承;严波;许北明;张鑫桢 - 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
  • 2021-06-07 - 2021-08-24 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种辐射单元及通信设备,辐射单元包括低频振子和耦合件,低频振子包括底座、结构和偶极子,结构的一端设在底座上,偶极子设在结构的另一端;耦合件呈环形设置,耦合件环绕结构设置,耦合件与结构耦合配合结构安装在底座上,偶极子安装在结构上,耦合件与结构耦合配合,且耦合件呈环状设置并环绕结构设置,通过耦合件与结构的耦合配合,能够提升辐射单元S参数收敛性及方向图指标,同时能够扩展辐射单元的工作带宽,且与高频单元嵌套配合时无需高频单元额外抬高,从而减小辐射单元的整体尺寸和占用空间,实现高低频嵌套方案的结构简化。
  • 辐射单元通信设备
  • [实用新型]辐射单元及通信设备-CN202121260547.7有效
  • 王强;陈汝承;严波;许北明;张鑫桢 - 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
  • 2021-06-07 - 2022-03-22 - H01Q1/36
  • 本实用新型公开了一种辐射单元及通信设备,辐射单元包括低频振子和耦合件,低频振子包括底座、结构和偶极子,结构的一端设在底座上,偶极子设在结构的另一端;耦合件呈环形设置,耦合件环绕结构设置,耦合件与结构耦合配合。结构安装在底座上,偶极子安装在结构上,耦合件与结构耦合配合,且耦合件呈环状设置并环绕结构设置,通过耦合件与结构的耦合配合,能够提升辐射单元S参数收敛性及方向图指标,同时能够扩展辐射单元的工作带宽,且与高频单元嵌套配合时无需高频单元额外抬高,从而减小辐射单元的整体尺寸和占用空间,实现高低频嵌套方案的结构简化。
  • 辐射单元通信设备
  • [发明专利]低剖面宽带双极化金属偶极子米波天线-CN202310096777.1在审
  • 陈晓萌;陆鹏程;冯晨晨;李鹏;张立新;谢科;郑灵;江涛 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
  • 2023-02-10 - 2023-07-04 - H01Q1/36
  • 本发明提供低剖面宽带双极化金属偶极子米波天线,涉及雷达天线技术领域,包括:金属反射板;金属基座;天线罩;垂直极化馈电,由垂直极化馈电内导体、垂直极化馈电左侧外导体、垂直极化馈电右侧外导体组成;水平极化馈电,由水平极化馈电内导体、水平极化馈电左侧外导体、水平极化馈电右侧外导体组成;水平极化馈电左侧外导体的上端为C形结构,垂直极化馈电的顶端位于C形结构的C形腔内;水平极化振子臂;垂直极化振子臂;水平极化振子臂与垂直极化振子臂均为片状振子,底端为垂直于水平面的向下翻边结构。本发明米波天线采用新型馈电结构,具备双极化、大工作带宽、高通道间隔度等特性。
  • 剖面宽带极化金属偶极子天线
  • [发明专利]一种贴片加载的宽带双极化基站天线-CN202010542985.6有效
  • 李谟超;荣康;张俊;陈卓著;章国豪;郭春炳 - 广东工业大学
  • 2020-06-15 - 2022-09-13 - H01Q1/36
  • 本发明提供了一种贴片加载的宽带双极化基站天线,包括:第一宽带结构、第二宽带结构,金属贴片及反射板;所述第一宽带结构、第二宽带结构与所述反射板连接;其中,所述第一宽带结构、所述第二宽带结构与所述反射板垂直且相互正交;所述金属贴片位于所述第一宽带结构、所述第二宽带结构的上方。本发明通过结构耦合激励可以引入新的谐振模式,从而拓展天线的带宽;采用馈电结构与辐射单元一体化设计,通过加载贴片拓展天线带宽,可以简化天线的设计;在实现宽的工作频带的同时,具有高增益、高隔离度、低交叉极化的特点且能够实现稳定的辐射方向图特性
  • 一种加载宽带极化基站天线
  • [发明专利]电容加载亚四分之一波长太赫兹单片电路结构-CN201811395769.2有效
  • 孙岩;王元;程伟;孔月婵;陈堂胜 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
  • 2018-11-22 - 2021-11-23 - H01P5/10
  • 本发明涉及一种电容加载亚四分之一波长太赫兹单片电路结构,包括置于顶层金属层的三个输入输出端口;由顶层金属层和平板电容上层金属层及侧墙形成的三线结构传输线组合形成的两个结构结构包括一加载电容结构;加载电容上极板延伸和顶层传输线和侧墙以及底层金属层形成三线传输结构结构一的中心金属线延伸到结构二的边缘并通过通孔和结构二的电容上极板金属层的延伸部分相连;两个结构的加载电容上极板金属延伸部分以下的底层金属挖空,用于优化性能。优点:有效降低太赫兹芯片结构损耗,显著降低结构占用面积,提升太赫兹结构性能,扩展太赫兹射频芯片设计空间,缩小芯片面积,降低成本。
  • 电容加载四分之一波长赫兹单片电路结构
  • [实用新型]一种模块装配式天线振子-CN202220719263.8有效
  • 胡展光 - 惠州市臻鑫精密技术有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-09-09 - H01Q1/36
  • 本实用新型涉及天线振子技术领域,具体是一种模块装配式天线振子,包括底座、辐射结构、支撑及馈电片,底座位于支撑下端,支撑与底座为一体结构,底座中央开设有安装螺孔,相对的支撑之间设有馈电片,辐射结构可拆卸安装于支撑上端,辐射结构包括多个辐射片,同组的支撑的辐射片为一体结构,辐射片与支撑设有固定件连接;本实用新型的结构简单,采用模块化组件装配方式,装配快捷,拆分为组件后,解决了携带不便的问题
  • 一种模块装配式天线

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