专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种充气柜专用大容量电流互感器-CN201611201738.X在审
  • 秦如华 - 镇江亨通电器有限公司
  • 2016-12-23 - 2017-05-31 - H01F38/30
  • 一种充气柜专用大容量电流互感器,包括前部连接装置、中部固定装置和末尾稳定段,前部连接装置包括第一连接块、第一固定块、件、第一二次连接端子和第二二次连接端子,中部固定端包括第二连接块、第二固定块、第三固定块、第一一次连接端子和第二一次连接端子,第二连接块为圆柱体,相同长度圆柱体和长方体相比,圆柱体的体积更大,能够容纳更多的绕组、从而能够产生更大容量的电力,能够满足了电力市场的需求,第一固定端上设有多个
  • 一种充气专用容量电流互感器
  • [发明专利]替换软骨的柔性植入装置的锚定系统-CN201310011420.5有效
  • 凯文·A·曼斯曼 - 凯文·A·曼斯曼
  • 2013-01-14 - 2013-07-31 - A61F2/30
  • 一个柔性的索,例如一个用多根金属合金线、或者高强度聚合物线、或者用形状记忆材料或超弹性材料模制的线,搓捻成的或者编织成的索,被入到一个用聚合物模制的、围绕着植入装置的增大的轮圈或者相似的元件中。根据植入装置的尺寸和用途的不同,一个或者多个接合元件(例如和骨螺钉头部配合的帽状装置,和/或者围绕着被入的索或者环缠绕的、并且从模制的聚合物元件露出的缝合线或者环扎线)将植入装置牢固地连接到硬的骨骼上和
  • 替换软骨柔性植入装置锚定系统
  • [实用新型]一种充气柜专用大容量电流互感器-CN201621419536.8有效
  • 秦如华 - 镇江亨通电器有限公司
  • 2016-12-23 - 2017-07-28 - H01F27/28
  • 一种充气柜专用大容量电流互感器,包括前部连接装置、中部固定装置和末尾稳定段,前部连接装置包括第一连接块、第一固定块、件、第一二次连接端子和第二二次连接端子,中部固定端包括第二连接块、第二固定块、第三固定块、第一一次连接端子和第二一次连接端子,第二连接块为圆柱体,相同长度圆柱体和长方体相比,圆柱体的体积更大,能够容纳更多的绕组、从而能够产生更大容量的电力,能够满足了电力市场的需求,第一固定端上设有多个
  • 一种充气专用容量电流互感器
  • [实用新型]易拆卸针头采血器结构-CN200420096317.1无效
  • 林惠强 - 萨摩亚商质量管理有限公司
  • 2004-09-22 - 2005-09-21 - A61B5/15
  • 其主要由一套筒、一组设有双向针头的针座与一试管所组成,于该套筒上方设有一容设槽,并将一具有大小容孔连设的卡掣片莰设于容设槽内,且使大容孔对准套筒容设槽所设的套孔,再将针座穿套入大容孔内,推掣该卡掣片,使小容孔滑设固定位于针座底端突柱上将试管拆除后,使该套筒倒置,再推掣卡掣片使针座突柱形成容设于大容孔内,由于该大容孔孔径系大于突柱的外径,使针座得自动脱离开卡掣片而可直接投入废弃收集瓶内,可避免使用者因重复套盖而造成扎伤的危险性,同时具有稳固卡定位
  • 拆卸针头采血结构
  • [实用新型]一种电源避雷箱-CN201120160853.3无效
  • 刘奎军;赵清江;陈刚 - 吉林省中天数码科技有限公司
  • 2011-05-19 - 2011-11-23 - H02H9/04
  • 本实用新型公开了一种电源避雷箱,包括底盒、面盖及内部避雷组件,面盖的4个角落各设置有一螺丝孔,面盖的中部设置有长条形凸台结构,在长条形凸台结构上设置有雷击计数器、空气开关和工作状态指示;在底盒的顶部设置有接地螺柱采用正面入式安装,使安装、使用、维护都非常方便,无需其他安装配件,只将操作和指示部位露在外面,节省空间并且美观。底盒设计两组接线端子,提供两种接线方式,方便实用,节约成本,且能提升避雷效果。
  • 一种电源避雷
  • [实用新型]式功率半导体封装装置-CN200520002650.6无效
  • 沈长庚 - 朋程科技股份有限公司
  • 2005-01-19 - 2006-04-19 - H01L21/50
  • 一种莰式功率半导体封装装置能咬合半导体元件上方的隔离胶于内部而避免脱离,并且能双重地减缓莰入时的冲击力,提供半导体元件良好的保护作用。其包括一引线体、一半导体元件、以及一杯体。该杯体形成有杯体腔部、杯体内壁、沟槽及导热座,其中该导热座形成有纵向凸起的环状挡墙及横向凸出的固持墙;该沟槽内设有一缓冲套筒接触于该杯体内壁;该半导体元件及该引线体周围涂覆有绝缘胶,藉使半导体元件与非接触的区域绝缘;该杯体腔部内浇注有隔离胶。其中该固持墙可固持该隔离胶于杯体腔部内。
  • 功率半导体封装装置

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