专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种石墨烯蒸汽加热装置-CN202120448734.1有效
  • 张智萍;袁海峰;郭丹;张俊元 - 江苏碳导材料科技有限公司
  • 2021-03-02 - 2022-01-07 - F22B1/28
  • 本实用新型公开一种石墨烯蒸汽加热装置,包括低温蒸汽加热管路和连通入低温蒸汽加热管路的高温蒸汽射流装置,所述低温蒸汽加热管路包括波浪形管道和套设在波浪形管路外的加热机构,所述加热机构包括局部加热组件和整体辅热组件,所述局部加热组件包括设置在波浪形管道弯曲处的高功率石墨烯加热管套,所述整体辅热组件包括套设在波浪形管道整体外围的低功率石墨烯加热膜套,所述高温蒸汽射流装置连通在波浪形管道的入口处,本实用新型的优点在于低温蒸汽在波浪形管道的弯曲部流速会大大降低,在此处以高功率石墨烯加热管套进行局部重点加热,并配合低功率石墨烯加热膜套保持整体的加热环境,可以有效降低加热蒸汽的能耗。
  • 一种石墨蒸汽加热装置
  • [实用新型]一种感应加热封装键合装置-CN200520095989.5无效
  • 陈明祥;易新建;刘胜;甘志银 - 华中科技大学
  • 2005-04-15 - 2006-05-17 - B81C5/00
  • 本实用新型属于MEMS和IC封装技术,为一种感应局部加热键合装置。本装置使用时只有键合层局部处于高温,避免了整体加热过程中高温对芯片上温度敏感结构的破坏。由于感应加热对材料具有选择性,通过对键合材料的选择,可更好地满足MEMS键合要求。相对于其他MEMS局部加热键合而言,该装置具有非接触、对材料和结构尺寸具有选择性、加热均匀、键合速度快等优点,可用于多种材料和多种键合方式的封装键合。
  • 一种感应加热封装装置

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