专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电子点烟器用导电银浆其制备方法-CN202010317540.8在审
  • 朱庆明;江海涵 - 上海宝银电子材料有限公司
  • 2020-04-21 - 2021-10-22 - H01B1/16
  • 本发明涉及一种电子点烟器用导电银浆其制备方法,包括以下重量份含量的组分:金属银粉60‑70、金属钯粉1‑5、玻璃粉4‑6、高分2‑8、有机添加剂0.5‑1.5、无机添加剂0.5‑4.5、有机溶剂10‑30,称取高分和有机溶剂,然后将其加热升温至80℃并恒温,待高分完全溶解后,在300‑400目的网布上过滤除杂,即得到载体;称取金属银粉、金属钯粉、玻璃粉、有机添加剂、无机添加剂后,与载体在混料机中进行充分混合,再使用高速分散剂进行高速分散,即得到均匀的浆体;将上述浆体在三辊轧机中进行研磨,通过滚轮微调使银浆的细度控制在15μm以下,粘度为20‑30Pa·S,即制备得到电子点烟器用导电银浆。
  • 一种电子器用导电制备方法
  • [实用新型]一种新型复合结构的玻璃-CN201220308106.4有效
  • 黄东水 - 华辉玻璃(中国)有限公司
  • 2012-06-29 - 2013-01-23 - B32B17/06
  • 本实用新型公开一种新型复合结构的玻璃,其特征在于:包括玻璃基板层、图案印制层及透明的高分底膜,所述玻璃基板层下表面复合有图案印制层,该图案印制层下表面衬有高分底膜。本实用新型采用上述技术方案后,其有益效果在于:所述图案印制层可根据需要丝网印刷各种颜色和图案,然后通过透明的高分底膜进行衬底,不仅起到固着保护作用,也可以起到较好的隔热保温效果。
  • 一种新型复合结构玻璃
  • [发明专利]一种含高分的热塑性导电银胶-CN202010038499.0在审
  • 陈开焕 - 深圳市华天河科技有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-05-15 - C09J161/06
  • 本发明公开了一种含高分的热塑性导电银胶,由以下成分组成:锌酚醛树脂20‑24质量份、环氧树脂20‑24质量份、电解银粉100‑110质量份、偶联剂1‑3质量份、石英砂10‑12质量份、聚乙烯醇缩丁醛20‑24质量份、固化剂10‑12质量份、催化剂3‑5质量份、金属混合物20‑30质量份、乙醇10‑12质量份、乙基己基缩水甘油醚10‑12质量份、石墨20‑24质量份和碳纤维8‑10质量份,本发明涉及导电银胶技术领域该含高分的热塑性导电银胶,达到了实现导电银胶的热塑性,提升导电银胶的回收率,同时导电银胶工作时的散热效率高的目的。
  • 一种高分子树脂塑性导电
  • [发明专利]一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺-CN201910415489.1有效
  • 张磊 - 苏州申赛新材料有限公司
  • 2019-05-17 - 2021-11-02 - B29C44/34
  • 本发明公开一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺,包括如下步骤:1)制备由低熔点高分包覆高熔点高分的聚合物粒子;2)将所述聚合物粒子一步发泡成型得到发泡制品。本发明通过制备低熔点高分包覆低熔点高分的核壳结构的聚合物粒子,在发泡过程中,发泡温度处于核部树脂的熔点以下,使得粒子核部可以形成发泡珠粒,而发泡温度高于壳部树脂的熔点,表面处于熔融态,粒子发生膨胀并互相挤压的时候,处于熔融态的壳部树脂使粒子熔接在一起;同时发泡过程中粒子处于流化状态,所有粒子温度一致,确保粒子不会发生提前粘结,发生膨胀时内部熔接均匀一致,避免引起填充缺陷。
  • 一种聚合物粒子一体化发泡成型工艺
  • [发明专利]多孔钽医用植入材料的制备方法-CN201310718955.6有效
  • 叶雷 - 重庆润泽医药有限公司
  • 2012-01-31 - 2014-04-02 - A61L27/56
  • 一种多孔钽生物医用植入材料的制备方法,将纯钽粉与粘结剂混合均匀得到钽粉浆料;将孔隙率为20%~50%、完全三维连通的高分模板支架放入钢模中,将所述配制好的钽粉浆料灌入钢模中并漫过其中的高分模板支架,然后缓慢均匀地对钢模四周加压使钽粉充分完全地填充到高分模板支架中,所施加的压力从0MPa匀速增加到8~12Mpa、加压过程所用时间为2~5h,再通过化学溶解脱除高分模板支架、得到多孔钽的坯体骨架
  • 多孔医用植入材料制备方法

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