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- [发明专利]导电材料-CN200810080798.X无效
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包荔蓉;肖越;魏斌
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国家淀粉及化学投资控股公司
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2008-02-19
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2008-11-19
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H01B1/20
- 用于产生导电组合物的材料，所述导电组合物包括聚合物颗粒、导电颗粒和液体介质。该材料处于液体/分散体形式，直到其被固化，此时其形成导电组合物。该组合物包含较大尺寸的聚合物颗粒和较小的金属导电填料颗粒，如纳米颗粒大小的填料颗粒。较大聚合物颗粒在材料基质中产生排除体积，并且降低导电填料颗粒的渗流阈，以提供具有降低的导电填料体积分数的导电材料。在热处理后，所述材料的导电性进一步增加，所述热处理引起导电填料颗粒烧结在一起形成高度导电网络。
- 导电材料
- [发明专利]一种导电浆料-CN201911044437.4有效
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段晶晶;张磊;郭明波
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上海润势科技有限公司
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2019-10-30
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2021-12-03
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H01B1/22
- 本申请提供了一种导电浆料，包括：导电颗粒组合、以及分散介质，所述导电颗粒组合中的导电颗粒分散于分散介质中，所述分散介质为高温固化树脂，所述高温固化树脂的固化反应温度≥所述导电颗粒组合的熔点。本申请还提供了上述导电浆料的应用方法。本申请的导电浆料与单峰分布或者双峰分布的导电颗粒相比，多峰分布的导电颗粒组合可以将树脂中导电颗粒的重量填充量提高到95％而不影响导电浆料的操作性能和固化后的机械强度，从而降低导电浆料电阻率及增大导热系数，获得更好的导电导热性能。
- 一种导电浆料
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