专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种触摸屏生产粘接用导电-CN201911024595.3在审
  • 司荣美;刘彩风 - 天津宝兴威科技股份有限公司
  • 2019-10-25 - 2020-06-19 - C09J9/02
  • 本发明是一种触摸屏生产粘接用导电,具体组成成分及其重量份数为:功能化石墨烯3‑5份;丙烯酸树脂30‑40份;导电粒子10‑20份;有机溶剂10‑15份;光引发剂5‑10份;潜伏性固化剂5‑6份;粘接树脂本发明中的石墨烯是一种新型的碳纳米材料,具有优异的导电、导热性能,将其作为导电中的导电填料,为导电提供优异的导电性,石墨烯具有良好的导热性,通过石墨烯片层在导电中的均匀分散,保证了导电的散热性能,降低导电温度,防止导电失效。
  • 一种触摸屏生产粘接用导电
  • [发明专利]导电式防复活射频标签及其制造方法-CN201310429664.5在审
  • 陈劲柯 - 北京顺特科技有限公司
  • 2013-09-18 - 2013-12-25 - G06K19/077
  • 其目的是为了提供一种易于制造、防复活效果更好的导电式防复活射频标签及其制造方法。本发明导电式防复活射频标签,包括电容极板(1),所述电容极板上设有解码点(2),所述解码点内及解码点外周的极板面上固化有导电(3)。本发明导电式防复活射频标签的制造方法,其包括以下步骤:在射频标签电路的电容极板上冲压微凹面得到解码点;在解码点上滴覆未固化的导电,使导电进入解码点内并覆盖解码点的外周;将标签置入导电的固化温度环境下,使导电固化。
  • 导电胶式防复活射频标签及其制造方法
  • [实用新型]光伏组件-CN202022497315.5有效
  • 梅玲;闫新春;陆悦;许涛 - 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司
  • 2020-11-02 - 2021-08-24 - H01L31/0224
  • 本申请提供一种光伏组件,包括若干沿第一方向依次交叠设置的太阳能电池及用以电性连接相邻所述太阳能电池的导电;所述导电具有导电颗粒,所述导电颗粒包括芯体、包覆在所述芯体外侧的壳体;所述导电的厚度设置为30~70μm,所述导电沿第一方向的宽度设置为300~1000μm。本申请光伏组件通过对导电导电颗粒的结构以及相邻太阳能电池之间的导电的施厚度、宽度进行优化设计,降低材料成本,也能更好地满足不同产品的多样化需求。
  • 组件
  • [发明专利]用于远红外取暖的防边缘粘胶导电片前处理设备-CN202111018129.1有效
  • 蒙鸿斌 - 杭州莱维光电技术有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-12-13 - B05C5/02
  • 本发明涉及一种远红外取暖领域,尤其涉及一种用于远红外取暖的防边缘粘胶导电片前处理设备。本发明的技术问题:提供表面不平整的玻璃纤维布涂覆导电厚度难以控制,导电涂覆时,导电溢出至边缘部分。本发明的技术实施方案是:一种用于远红外取暖的防边缘粘胶导电片前处理设备,包括有附单元、捋平扩张单元和翻边防护单元等。本发明通过对玻璃纤维布进行平整之后,在对玻璃纤维布的两侧有散乱纤维丝部分进行弯曲翘起,避免两侧的纤维丝沾上导电,并且还能在对涂覆有导电的玻璃纤维布进行切割时,将导电拨开后,再进行切割,避免刀具沾上导电
  • 用于红外取暖边缘粘胶导电处理设备
  • [实用新型]一种石英晶体谐振器-CN201120273562.5有效
  • 闵国平 - 广东惠伦晶体科技股份有限公司
  • 2011-07-29 - 2012-04-18 - H03H9/19
  • 本实用新型涉及电子技术领域,特别是涉及一种石英晶体谐振器,包括晶片本体和基体,晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层,上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电涂覆区域和第二导电涂覆区域,第一导电涂覆区域设置有第一导电,第二导电涂覆区域设置有第二导电,本实用新型与现有技术相比具有对产品的阻抗影响小,并且可提高产品品质稳定性。
  • 一种石英晶体谐振器
  • [实用新型]芯片封装组件及电子设备-CN202022224034.2有效
  • 杨冠翘;黄安;林燕海;雷雯 - 华为技术有限公司
  • 2020-09-30 - 2021-06-01 - H01L23/12
  • 芯片封装组件包括:载板、导电和芯片。载板包括安装平台和凹槽,凹槽位于安装平台的周围。芯片设于安装平台上,导电位于芯片和载板之间;其中,导电覆盖安装平台以及覆盖至少部分凹槽。通过在载板的安装平台周围设置凹槽的结构,可以容纳部分导电。在兼顾芯片封装组件的各项指标的同时,可以增加导电的用量,以提高导电的控制冗余度,从而提高芯片封装组件的封装良率。
  • 芯片封装组件电子设备
  • [发明专利]一种笔电摄像模组导电-CN201711381869.5在审
  • 孔卫军 - 苏州益邦电子材料有限公司
  • 2017-12-20 - 2018-05-11 - B32B27/06
  • 本发明公开了一种笔电摄像模组导电,包括PET离型膜、定位孔、离型纸、导电层、双面胶粘合剂层和亚克力层,所述PET离型膜上开有若干定位孔,且PET离型膜的上方通过亚克力层粘附有若干对应的导电层,所述每个导电层的上方通过双面胶粘合剂层粘附有离型纸,所述离型纸、导电层的右侧与PET离型膜对应的开有通孔,所述通孔通过亚克力层对应的粘附有网布。本发明的笔电摄像模组导电,可大大提升粘附效率、降低成本,同时还具有防尘的效果。
  • 一种摄像模组导电
  • [实用新型]防静电的FPC-CN201620018946.5有效
  • 吴超;林琦;王盟;王福礼;苗天凤;单开庭 - 江苏天宝汽车电子有限公司
  • 2016-01-07 - 2016-08-17 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种防静电的FPC,其包括导电层、绝缘层、导电层、钢片,所述导电层、绝缘层、导电层、钢片依次覆盖,所述绝缘层设有一开口,所述导电层自所述开口延伸至所述钢片,所述导电层与所述钢片通过所述导电层连接,芯片焊接于FPC上,静电到达FPC上时,首先到FPC的导电层的地线上,通过导电层自绝缘层的开口传到至钢片上,导入地线,从而达到静电保护FPC上芯片的目的。
  • 静电fpc
  • [发明专利]一种单组份低温快速固化导电-CN201811572886.1在审
  • 朱炜 - 上海得荣电子材料有限公司
  • 2018-12-21 - 2020-06-30 - C09J9/02
  • 本发明公开了一种单组份低温快速固化导电,包括以质量份计的如下组分:环氧树脂10‑20份;固化剂1‑4份;固化促进剂0.1‑0.5份;活性稀释剂1‑3份;增强剂0.01‑0.5份;偶联剂0.1‑0.5份;溶剂0.1‑0.5份;导电填料60‑80份。本发明制备的导电既能保证导电的粘结强度,同时也能够显著缩短导电使用时的固化温度和固化时间,且导电存储期延长(能够在常温下储存1个月),此外,导电在保存状态下的黏度达到合理的范围,便于使用。
  • 一种单组份低温快速固化导电

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