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[发明专利]合并接地平面延伸部的颈部绳-CN201280023488.9有效
发明人： S·莱丁厄姆;R·A·科特 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01Q1/44 文献下载
摘要：移动设备具有印刷电路板、无线收发器、具有接地平面并耦合到无线收发器的天线、导电地耦合到接地平面的导电接地平面延伸部、以及适于从设备的用户的颈部支撑移动设备的颈部绳，其中导电接地平面延伸部合并到颈部绳中。此外，天线组件具有：带有接地平面的天线，天线适于耦合到无线收发器；耦合到接地平面的导电接地平面延伸部；以及适于从设备的用户的颈部支撑容纳天线的移动设备的颈部绳，其中导电接地平面延伸部合并到颈部绳中。
合并接地平面延伸颈部

[发明专利]柔性印刷电路板-CN201980018411.4在审
发明人： S·G·布兰科 -专利权人：北科电子科技公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种柔性印刷电路板包括：导电层，所述导电层包括第一信号线、第一接地平面和第二接地平面。第一屏蔽过孔从第三接地平面延伸到第四接地平面，并且延伸通过所述第一接地平面，以将所述第一接地平面、所述第三接地平面和所述第四接地平面电连接。第二屏蔽过孔从所述第三接地平面延伸到所述第四接地平面。所述第一接地平面、所述第二接地平面、所述第三接地平面、所述第四接地平面、所述第一屏蔽过孔和所述第二屏蔽过孔一起周向包围所述第一信号线，以最小化对所述第一信号线的电磁干扰。
柔性印刷电路板

[发明专利]天线结构-CN200980128210.6无效
发明人：亚历山大·阿兹哈里 -专利权人：索尼爱立信移动通讯有限公司
申请日： 2009-01-19 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型天线结构，该天线结构包括：接地平面；馈电元件；以及耦合到该馈电元件的辐射元件，该辐射元件与接地平面大体平行并且被馈电元件和短路元件从接地平面垂直地移开。该天线还包括通过切换元件耦接到接地平面的导电部分，该导电部分被构造以改变该接地平面的尺寸。
天线结构

[发明专利]集成有金属-氧化物-金属(MOM)电容器的芯片上共面波导(CPW)传输线-CN201880043290.4在审
发明人：成海涛;金章 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：一种共面波导可以包括在第一互连层级处在第一接地平面与第二接地平面之间延伸的第一传输线。共面波导还可以包括在第二互连层级处的屏蔽层。屏蔽层可以包括耦合到第一接地平面的第一组导电指。第一组导电指可以与耦合到第二接地平面的第二组导电指相互交叉。仅电介质层可以在第一组导电叉指与第二组导电叉指之间。第一接地平面、第二接地平面、电介质层和屏蔽层可以形成电容器。
集成金属氧化物 mom 电容器芯片上共面波导 cpw 传输线

[发明专利]天线装置及电子设备-CN201911292219.2在审
发明人：张盛强 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，所述天线装置包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；匹配电路；接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；导体结构；所述导体结构以及所述接地平面共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。所述天线装置中，通过在接地平面上形成导电路径，将导体结构连接到接地平面的第一接地点，并且将NFC芯片的第二差分信号端通过匹配电路直接连接到接地平面的第二接地点，因此可以通过电子设备中合适位置的导体结构配合接地平面来实现
天线装置电子设备

[发明专利]适用于平板电脑或膝上型电脑的窄边框多频段天线-CN202180030691.8在审
发明人：胡振华;刘青 -专利权人：诺沃通讯科技有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：公开了一种用于便携式电子设备的天线装置，包括：具有边缘的接地平面；和沿着边缘依次设置的馈电区段、接地耦合区段和延伸耦合区段。馈电区段包括接地平面上的RF馈电部和从RF馈电部延伸的馈线，该馈线具有从接地平面的边缘基本垂直延伸的第一部分、和从第一部分的一端在远离接地耦合区段的方向上基本平行于接地平面的边缘延伸的第二部分。接地耦合区段包括：第一导电元件，其基本上平行于接地平面的边缘延伸，并且被布置成与馈电区段的馈线的第二部分的至少一部分重叠或相邻而行；以及导电构件，其将第一导电元件连接到接地平面。延伸耦合区段包括大致平行于接地平面的边缘延伸的导电弯折线，导电弯折线的一端连接到或配置成与接地耦合区段的一部分耦合，导电弯折线的另一端连接到基本平行于接地平面边缘延伸的第二导电元件。
适用于平板电脑膝上边框频段天线

[发明专利]飞行器中使用的导电热塑性接地平面-CN201510505767.4有效
发明人：迈克尔·P·格利森;马修·阿尔贝特·科夫曼;大卫·G·贝特利;迈克尔·A·阿罗史密斯;约翰·M·罗伯逊;安东尼·迈克尔·霍夫 -专利权人：波音公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B64D45/02 文献下载
摘要：本发明涉及飞行器中使用的导电热塑性接地平面。一种飞行器蒙皮面板，包括层压复合层和耦接至复合层的接地平面，其中，接地平面是导电弹性热塑性材料。
飞行器使用导电塑性接地平面

[发明专利]单分支多频带天线-CN201180028144.2无效
发明人：史蒂夫·克鲁帕;马林·斯托伊切夫 -专利权人：盖尔创尼克斯有限公司
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L35/00 文献下载
摘要：一种多频带天线包括：接地平面；开放端辐射元件，相对于接地平面偏移并在馈电点处被馈电，该开放端辐射元件以第一频带进行辐射；以及导电的接地腿部，在馈电点与接地平面之间延伸，该导电的接地腿部将开放端辐射元件电连接到接地平面，该导电的接地腿部以第二频带进行辐射，并且该导电的接地腿部具有至少等于对应于第二频带的波长的约四分之一的电长度。
分支频带天线

[实用新型]天线-CN201720497562.0有效
发明人：黄国俊;徐俊赐;唐继咏 -专利权人：莱尔德无线技术（上海）有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：在示例性实施方式中，一种天线通常包括辐射器和接地平面。接地平面可包括沿着接地平面的边缘部分或限定接地平面的边缘部分的倾斜表面。在另一示例性实施方式中，一种天线通常包括基板、沿着基板的辐射器以及限定接地平面的至少部分的导电带或箔。导电带或箔经由接近耦合来耦合至辐射器的接地并且通过基板的掩蔽被电绝缘。
天线

[发明专利]紧凑型多频带天线-CN201080008387.5无效
发明人： S·扎伊拉;M·斯托伊特切夫 -专利权人：盖尔创尼克斯有限公司
申请日： 2010-02-18 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01Q21/28 文献下载
摘要：一种多频带天线，包括导电接地平面构件、具有馈给点的导电受驱构件和导电耦合构件，导电耦合构件位于导电受驱构件的至少一侧但不是所有侧上并耦合于导电接地平面构件和耦合于导电受驱构件，其中与导电耦合构件相关联的共振频率是独立于导电接地平面构件的大小的
紧凑型频带天线

[发明专利]具有屏蔽MEMS装置的集成电路及用于制造屏蔽MEMS装置的方法-CN201710295681.2有效
发明人： H·坎帕内拉-皮内达;R·库马尔;Z·斯比阿;N·兰加纳坦;R·P·耶勒汉卡 -专利权人：新加坡商格罗方德半导体私人有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：在一实施例中，具有屏蔽MEMS装置的集成电路包括：基板；在该基板上方包括导电材料的接地平面；以及在该接地平面上方的介电层。该集成电路更包括在该接地平面上方的MEMS装置。再者，该集成电路包括穿过该介电层且与该接地平面接触的导电柱。该集成电路包括在该MEMS装置上方且与该导电柱接触的金属薄膜，其中该金属薄膜、该导电柱及该接地平面形成包围该MEMS装置的电磁屏蔽结构。
具有屏蔽 mems 装置集成电路用于制造方法

[发明专利]降低集成电路和传感器对射频干扰的敏感性-CN202080013075.7在审
发明人： B.J.希恩;R.詹宁斯;R.A.赫尔米克;M.马格尔;C.斯托克雷特 -专利权人： AMS国际有限公司
申请日： 2020-02-03 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种装置包括接地平面(2)、设置在接地平面(2)上的集成电路芯片(1)，集成电路芯片(1)包括环绕集成电路芯片(1)外围的一个或多个导电层(10)，以及将一个或多个导电层(10)电耦合到接地平面(2)的多条接合线
降低集成电路传感器射频干扰敏感性

[发明专利]高频超声探头-CN201480041949.4有效
发明人：艾瑞克·雷达;尼古拉斯·克里斯托弗·沙格尔 -专利权人：富士胶片索诺声公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H04B11/00 文献下载
摘要：一种高频超声波探头，其包括基底和接地平面，基底具有多个位于其上的换能器元件，接地平面通过一个或多个通孔被电耦合到支撑基底的导电框架。导电框架被电耦合到具有被耦合到换能器元件的导体的印刷电路的接地平面。
高频超声探头

[发明专利]半导体封装-CN202110712544.0在审
发明人：许森贵;潘信瑜;林建璋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：无源滤波器包括接地平面及多个导电垫。接地平面与导电垫交叠，且多个导电垫在侧向上彼此隔开。接地平面电耦合到参考电压。多个导电垫电连接到接地平面、电浮置或者电耦合到直流(DC)电压。
半导体封装

[发明专利]具有波导结构的电路板及其制造方法-CN202110180498.4在审
发明人：方习贵;任伟 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有波导结构的电路板及其制造方法，电路板至少包括依次层叠的第一层导电图案、第二层导电图案和第三层导电图案，以及设于各层导电图案之间的绝缘层；信号线路设于第二层导电图案中；第一层导电图案对应信号线路的位置设有第一接地平面，第三层导电图案对应信号线路的位置设有第二接地平面；第一接地平面和第二接地平面沿信号线路的走线方向延伸；信号线路两侧的绝缘层内分别设有至少一个沟槽结构，沟槽结构沿信号线路走线方向延伸，并连接第一接地平面和第二接地平面，沟槽结构内设有至少覆盖其侧壁的导电结构。
具有波导结构电路板及其制造方法

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